平面電路是雷達(dá)、通信系統(tǒng)小型化、集成化發(fā)展的重要組成部分。本書從麥克斯韋方程組和射頻技術(shù)的應(yīng)用出發(fā)，以平面?zhèn)鬏斁€-平面諧振器-平面電路設(shè)計(jì)為主線，系統(tǒng)闡述射頻平面電路的電磁理論、電路特性、電路設(shè)計(jì)以及新技術(shù)新材料的應(yīng)用，內(nèi)容涵蓋基本電磁理論，平面?zhèn)鬏斁€方程及其解，微帶線、共面波導(dǎo)、接地共面波導(dǎo)、帶狀線、槽線等平面?zhèn)鬏斁€

本書聚焦CMOS模擬集成電路版圖設(shè)計(jì)領(lǐng)域，從版圖的基本概念、設(shè)計(jì)方法和EDA工具入手，循序漸進(jìn)介紹了CMOS模擬集成電路版圖規(guī)劃、布局、設(shè)計(jì)到流片的全流程；詳盡地介紹了目前主流使用的模擬集成電路版圖設(shè)計(jì)和驗(yàn)證工具——CadenceIC6.1.7與SiemensEDACalibreDesignSolutions(Cali

本書理論與實(shí)踐并重，為讀者提供CMOS模擬集成電路全流程設(shè)計(jì)的理論與實(shí)踐指導(dǎo)，以及與設(shè)計(jì)流程有關(guān)的背景知識(shí)和重要理論分析，同時(shí)配有相關(guān)的設(shè)計(jì)訓(xùn)練，包括具體案例和EDA軟件的操作與使用方法。本書搭建完整的知識(shí)體系，幫助讀者全面了解和掌握模擬集成電路設(shè)計(jì)的理論與方法。本書不僅包括從器件版圖結(jié)構(gòu)原理到芯片設(shè)計(jì)的完整流程，而且

本書側(cè)重于集成電路EDA使用技術(shù)及設(shè)計(jì)技術(shù)的總體闡述。本書全面介紹國(guó)際主流EDA工具的使用,系統(tǒng)闡述模擬集成電路和數(shù)字集成電路的EDA工具流程及設(shè)計(jì)技術(shù)。本書介紹SPICE仿真基礎(chǔ),包括基于HSPICE和SPECTRE兩大SPICE仿真器的集成電路仿真方法;討論集成電路的版圖設(shè)計(jì)與驗(yàn)證工具的使用方法以及版圖相關(guān)的設(shè)計(jì)技

本書提出功耗感知驗(yàn)證的概念和基本原理，結(jié)合驗(yàn)證項(xiàng)目介紹多種功耗驗(yàn)證技術(shù)、工具及方法，旨在幫助VLSI低功耗設(shè)計(jì)和驗(yàn)證人員在低功耗領(lǐng)域從零開始積累經(jīng)驗(yàn)�！禕R》本書主要內(nèi)容包括UPF建模、功耗感知標(biāo)準(zhǔn)庫(kù)、基于UPF的動(dòng)態(tài)功耗仿真、基于UPF的靜態(tài)功耗驗(yàn)證等。本書風(fēng)格簡(jiǎn)潔實(shí)用，面向VLSI低功耗設(shè)計(jì)和驗(yàn)證領(lǐng)域從初學(xué)者到專家

芯片是近年來(lái)備受關(guān)注的高科技產(chǎn)品，在電子、航空航天、機(jī)械、船舶、儀表等領(lǐng)域發(fā)揮著不可替代的作用。本書圍繞芯片制造技術(shù)展開，從單晶硅晶體的拉制講起，介紹了多種硅晶體的沉積和拉制、切割技術(shù)，著重介紹了光刻技術(shù)和光刻設(shè)備，并簡(jiǎn)要介紹了集成電路封裝技術(shù)。本書適宜對(duì)芯片技術(shù)感興趣的讀者參考。

本書在簡(jiǎn)述半導(dǎo)體集成電路的基本概念、發(fā)展和面臨的主要問(wèn)題后，以“器件工藝電路應(yīng)用”為主線，首先介紹半導(dǎo)體集成電路的主要制造工藝、基本元器件的結(jié)構(gòu)和工作原理,然后重點(diǎn)討論數(shù)字集成電路中組合邏輯電路、時(shí)序邏輯電路、存儲(chǔ)器、邏輯功能部件，最后介紹模擬集成電路中的關(guān)鍵電路和數(shù)模、模數(shù)轉(zhuǎn)換電路�！禕R》本書以問(wèn)題為導(dǎo)向，在每一章

集成電路被稱為電子產(chǎn)品的"心臟”，是所有信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心；集成電路封裝技術(shù)是將集成電路"打包”的技術(shù)，已成為"后摩爾時(shí)代”的重要技術(shù)手段；集成電路封裝可靠性技術(shù)是集成電路乃至電子整機(jī)可靠性的基礎(chǔ)和核心。集成電路失效，約一半是由封裝失效引起的，封裝可靠性已成為人們普遍關(guān)注的焦點(diǎn)。本書在介紹集成電路封裝技術(shù)分類和封裝可靠

本教材嘗試沿著主流大生產(chǎn)芯片制造工藝流程，從芯片制造工程的視角，貫穿芯片制造工藝的一連串核心環(huán)節(jié)，展示給讀者一個(gè)從基礎(chǔ)理論到工程實(shí)踐的有效學(xué)習(xí)途徑。教材圍繞微納米級(jí)芯片的制造工藝過(guò)程，從光刻、刻蝕、注入、熱處理、薄膜制備逐個(gè)介紹后，再將各工藝模塊有機(jī)的集成起來(lái)，還討論了大生產(chǎn)工藝中良率提升和可靠性等產(chǎn)業(yè)關(guān)心的共性問(wèn)題。

本書是模擬集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域相關(guān)專業(yè)的一本入門教材,以CMOS模擬集成電路設(shè)計(jì)為核心，闡述模擬集成電路工程實(shí)踐中常見電路基本概念、工作原理和設(shè)計(jì)方法。本書面向工程實(shí)踐，先從MOSFET的基本結(jié)構(gòu)和I-V特性出發(fā),詳細(xì)地介紹CMOS模擬集成電路EDA設(shè)計(jì)工具的使用方法；然后分別介紹包括電流鏡、單級(jí)運(yùn)算放大器、兩級(jí)運(yùn)算放大器