本書共10章，基于公開文獻(xiàn)全方位地介紹了低溫等離子體蝕刻技術(shù)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的應(yīng)用及潛在發(fā)展方向。以低溫等離子體蝕刻技術(shù)發(fā)展史開篇，對(duì)傳統(tǒng)及已報(bào)道的先進(jìn)等離子體蝕刻技術(shù)的基本原理做相應(yīng)介紹，隨后是占據(jù)了本書近半篇幅的邏輯和存儲(chǔ)器產(chǎn)品中等離子體蝕刻工藝的深度解讀。此外，還詳述了邏輯產(chǎn)品可靠性及良率與蝕刻工藝的內(nèi)在聯(lián)系，聚焦

本書面向信息電子制造產(chǎn)業(yè)，介紹微電子封裝及電子組裝制造的基本概念，封裝的主要形式、基本工藝、主要材料，兼顧傳統(tǒng)封裝技術(shù)和先進(jìn)封裝技術(shù)，并專門介紹產(chǎn)業(yè)和研究/開發(fā)熱點(diǎn)，兼顧微電子封裝技術(shù)的基礎(chǔ)知識(shí)與發(fā)展趨勢(shì)。全書包括緒論以及傳統(tǒng)封裝工藝與封裝形式、先進(jìn)封裝技術(shù)（FC、BGA、WLP、CSP、SIP、3D）、微電子組裝與基

本書按知識(shí)譜系分為芯片設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、軟件工具、材料裝備、產(chǎn)業(yè)投資、企業(yè)運(yùn)營，以及政策規(guī)劃等十大類、近百個(gè)小專題。在知識(shí)全面覆蓋產(chǎn)業(yè)鏈的同時(shí)，對(duì)芯片設(shè)計(jì)作為產(chǎn)業(yè)“龍頭”、處理器作為芯片之“冠”、EDA作為設(shè)計(jì)之“筆”、光刻機(jī)作為裝備之“巔”、鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管（FinFET）作為制造之“拱門”、科創(chuàng)板芯片概念等產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)

本書是職業(yè)院校電子類專業(yè)電子CAD課程的教學(xué)創(chuàng)新教材，以51單片機(jī)實(shí)驗(yàn)板PCB圖工程設(shè)計(jì)為實(shí)操項(xiàng)目，內(nèi)容以任務(wù)驅(qū)動(dòng)展開，教學(xué)用微課形式實(shí)現(xiàn)。學(xué)生通過28個(gè)實(shí)操任務(wù)完成“單片機(jī)實(shí)驗(yàn)板PCB圖”，實(shí)操任務(wù)的目的是“學(xué)以致用”，即設(shè)計(jì)圖要發(fā)給廠家按圖加工成電路板（需付加工費(fèi)），學(xué)生把廠家加工返回的電路板焊接組裝成單片機(jī)課程所

資深芯片驗(yàn)證專家劉斌（路桑）圍繞目前芯片功能驗(yàn)證的主流方法—?jiǎng)討B(tài)仿真面臨的日常問題展開分析和討論。根據(jù)驗(yàn)證工程師在仿真工作中容易遇到的技術(shù)疑難點(diǎn)，本書內(nèi)容在邏輯上分為SystemVerilog疑難點(diǎn)、UVM疑難點(diǎn)和Testbench疑難點(diǎn)三部分。作者精心收集了上百個(gè)問題，給出翔實(shí)的參考用例，指導(dǎo)讀者解決實(shí)際問題。在這本

本書對(duì)微納制造技術(shù)的各個(gè)領(lǐng)域都給出了一個(gè)全面透徹的介紹,覆蓋了集成電路制造所涉及的所有基本單項(xiàng)工藝,包括光刻、等離子體和反應(yīng)離子刻蝕、離子注入、擴(kuò)散、氧化、蒸發(fā)、氣相外延生長、濺射和化學(xué)氣相淀積等。對(duì)每一種單項(xiàng)工藝,不僅介紹了它的物理和化學(xué)原理,還描述了用于集成電路制造的工藝設(shè)備。本書新增了制作納米集成電路及其他半導(dǎo)體

本書共9章,主要內(nèi)容包括芯片封裝概論、微電子制造技術(shù)、芯片封裝材料、芯片封裝工藝、芯片與電路板裝配、先進(jìn)封裝技術(shù)、芯片封裝可靠性測(cè)試、封裝失效分析和芯片封裝技術(shù)應(yīng)用等。

本書共三篇。第一篇為電子封裝技術(shù)，詳細(xì)地介紹了電子封裝技術(shù)的概念、封裝的主要形式、封裝材料、主要的封裝技術(shù)、封裝可靠性，從機(jī)械、熱學(xué)、電學(xué)、輻射、化學(xué)、電遷移等方面重點(diǎn)闡述了封裝失效機(jī)理和失效模式，同時(shí)介紹了MCM、硅通孔技術(shù)、疊層芯片封裝技術(shù)、扇出型封裝技術(shù)、倒裝芯片技術(shù)等。第二篇為微機(jī)電技術(shù)，系統(tǒng)地介紹了微機(jī)電技術(shù)

本書的內(nèi)容涵蓋了學(xué)習(xí)如何在發(fā)射、免疫和信號(hào)完整性問題上對(duì)電路及其周圍環(huán)境（PCB）進(jìn)行建模的概念，由仿真軟件IC-EMC來說明理論概念以及實(shí)踐案例研究。全書共11章，第1、2章介紹了先進(jìn)集成電路的技術(shù)和性能趨勢(shì)，并著重討論了它們對(duì)不同EM問題的影響。第3章提供了理解本書所需的幾個(gè)理論概念。第4章概述了影響電子設(shè)備的不同

集成電路是采用微納加工工藝將晶體管、電阻器、電容器和電感器等元器件互連集成在一起構(gòu)成的，具有特定功能的電路系統(tǒng)，俗稱芯片。 本書立足集成電路專業(yè)，幫助讀者從理論到應(yīng)用系統(tǒng)了解集成電路科學(xué)與工程的研究核心與行業(yè)動(dòng)態(tài)，包括集成電路科學(xué)與工程發(fā)展史、集成電路關(guān)鍵材料、集成電路晶體管器件、集成電路工藝設(shè)備、集成電路制造工藝、大