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當(dāng)前分類(lèi)數(shù)量:332  點(diǎn)擊返回 當(dāng)前位置：首頁(yè) > 中圖法 【TN3 半導(dǎo)體技術(shù)】 分類(lèi)索引
  • 光電器件技術(shù)及應(yīng)用
    • 光電器件技術(shù)及應(yīng)用
    • 程立群主編/2015-1-1/ 高等教育出版社/定價(jià)：¥21.1

    • 本書(shū)是“十二五”職業(yè)教育國(guó)家規(guī)劃教材，依據(jù)教育部《中等職業(yè)學(xué)校電子技術(shù)應(yīng)用專(zhuān)業(yè)教學(xué)標(biāo)準(zhǔn)》，并參照相關(guān)國(guó)家職業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和職業(yè)技能鑒定規(guī)范編寫(xiě)。本書(shū)介紹了常用半導(dǎo)體光電器件如光敏電阻、發(fā)光二極管、光電二極管、光電三極管、光電耦合器、LED數(shù)碼管及LED點(diǎn)陣顯示屏的結(jié)構(gòu)及基本工作原理、特性參數(shù)和在實(shí)際中的應(yīng)用。

    • ISBN：9787040409819
  • 表面貼裝技術(shù)
    • 表面貼裝技術(shù)
    • 王彥云，李海濤主編/2015-1-1/ 語(yǔ)文出版社/定價(jià)：¥24

    • 本書(shū)分為基礎(chǔ)篇、實(shí)戰(zhàn)篇兩個(gè)部分，包括帶你認(rèn)識(shí)SMT、SMT基本概念與理論知識(shí)、SMT產(chǎn)品的手工組裝、SMT產(chǎn)品的產(chǎn)線(xiàn)組裝、SMT產(chǎn)品可靠性檢測(cè)等內(nèi)容。

    • ISBN：9787518701018
  • 白光發(fā)光二極管制作技術(shù)：由芯片至封裝
    • 白光發(fā)光二極管制作技術(shù)：由芯片至封裝
    • 劉如熹 編/2015-1-1/ 化學(xué)工業(yè)出版社/定價(jià)：¥120

    • 《機(jī)械零部件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及計(jì)算實(shí)例》是編者在總結(jié)多年教學(xué)實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)的基礎(chǔ)上，充分吸納機(jī)械設(shè)計(jì)領(lǐng)域中的新標(biāo)準(zhǔn)、新工藝、新結(jié)構(gòu)和新方法編寫(xiě)而成。在編寫(xiě)中力求體系合理，信息量大，突出實(shí)用性和使用方便性。 《機(jī)械零部件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及計(jì)算實(shí)例》分上下兩篇。上篇在介紹機(jī)械零部件結(jié)構(gòu)工藝性設(shè)計(jì)的基本要求和內(nèi)容的基礎(chǔ)上，以大量的圖例介紹了鑄件

    • ISBN：9787122205360
  • 表面組裝技術(shù)(SMT工藝)(第2版)
    • 表面組裝技術(shù)(SMT工藝)(第2版)
    • 韓滿(mǎn)林，郝秀云 編/2014-11-1/ 人民郵電出版社/定價(jià)：¥39.8

    • 本書(shū)以SMT生產(chǎn)工藝為主線(xiàn)，以“理論知識(shí)+實(shí)踐項(xiàng)目”的方式組織教材內(nèi)容。 本書(shū)內(nèi)容包括SMT綜述、SMT生產(chǎn)物料、SMT生產(chǎn)工藝與設(shè)備、SMT產(chǎn)品制作4部分內(nèi)容。 本書(shū)可作為高職高專(zhuān)院�；蛑械嚷殬I(yè)學(xué)校電子類(lèi)專(zhuān)業(yè)教材，也可作為SMT專(zhuān)業(yè)技術(shù)人員與電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)制造工程技術(shù)人員的參考用書(shū)。

    • ISBN：9787115347749
  • 真空鍍膜技術(shù)與設(shè)備
    • 真空鍍膜技術(shù)與設(shè)備
    • 張以忱/2014-7-1/ 冶金工業(yè)出版社/定價(jià)：¥40

    • 《真空鍍膜技術(shù)與設(shè)備/普通高等教育“十二五”規(guī)劃教材》系統(tǒng)闡述了各種真空鍍膜技術(shù)的基本概念、工作原理和應(yīng)用，真空鍍膜機(jī)結(jié)構(gòu)及蒸發(fā)源，磁控靶的設(shè)計(jì)計(jì)算，薄膜厚度的測(cè)量技術(shù)，薄膜與表面分析和檢測(cè)技術(shù)；重點(diǎn)介紹了近年來(lái)出現(xiàn)的一些鍍膜新方法與技術(shù)，以及真空鍍膜機(jī)設(shè)計(jì)計(jì)算等方面的內(nèi)容。

    • ISBN：9787502466381
  • 半導(dǎo)體工藝和器件仿真軟件Silvaco TCAD實(shí)用教程（配光盤(pán)）
    • 半導(dǎo)體工藝和器件仿真軟件Silvaco TCAD實(shí)用教程（配光盤(pán)）
    • 唐龍谷　編著/2014-7-1/ 清華大學(xué)出版社/定價(jià)：¥35

    • 為了滿(mǎn)足半導(dǎo)體工藝和器件及其相關(guān)領(lǐng)域人員對(duì)計(jì)算機(jī)仿真知識(shí)的需求，幫助其掌握當(dāng)前先進(jìn)的計(jì)算機(jī)仿真工具，特編寫(xiě)本書(shū)。唐龍谷編著的《半導(dǎo)體工藝和器件仿真軟件SilvacoTCAD實(shí)用教程(附光盤(pán))》以SilvacoTCAD2012為背景，由淺入深、循序漸進(jìn)地介紹了SilvacoTCAD器件仿真基本概念、Deckbuild集成

    • ISBN：9787302354314
  • 半導(dǎo)體數(shù)據(jù)手冊(cè) （上冊(cè)）
    • 半導(dǎo)體數(shù)據(jù)手冊(cè) （上冊(cè)）
    • Otfried Madelung/2014-5-1/ 哈爾濱工業(yè)大學(xué)出版社/定價(jià)：¥128

    • 本手冊(cè)內(nèi)容包括：四面體鍵元素及其化合物特性的實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)；族元素特性的實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)；各族元素的二元化合物特性的實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)；各族元素的三元化合物特性的實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)；硼、過(guò)渡金屬和稀土化合物半導(dǎo)體特性的實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)；以及相關(guān)材料的晶體結(jié)構(gòu)、電學(xué)特性、晶格屬性、傳輸特性、光學(xué)特性、雜質(zhì)和缺陷等內(nèi)容。

    • ISBN：9787560345154
  • 半導(dǎo)體物理性能手冊(cè) 第1卷
    • 半導(dǎo)體物理性能手冊(cè) 第1卷
    • Sadao Adachi/2014-5-1/ 哈爾濱工業(yè)大學(xué)出版社/定價(jià)：¥198

    • 《半導(dǎo)體物理性能手冊(cè)》是SpringerHandbookonPhysicalPropertiesofSemiconductors的影印版。

    • ISBN：9787560345130
  • 半導(dǎo)體器件物理與工藝-第三版
    • 半導(dǎo)體器件物理與工藝-第三版
    • 施敏/2014-4-1/ 蘇州大學(xué)/定價(jià)：¥65

    • 本書(shū)介紹了現(xiàn)代半導(dǎo)體器件的物理原理和其先進(jìn)的制造工藝技術(shù)，主要內(nèi)容包括：能帶和熱平衡載流子濃度、載流子輸運(yùn)現(xiàn)象等。

    • ISBN：9787567205543
  • 半導(dǎo)體數(shù)據(jù)手冊(cè)-(上冊(cè))
    • 半導(dǎo)體數(shù)據(jù)手冊(cè)-(上冊(cè))
    • 哈爾濱工業(yè)大學(xué)出版社/2014-3-1/ 哈工大/定價(jià)：¥158

    • 《Springer手冊(cè)精選原版系列：半導(dǎo)體數(shù)據(jù)手冊(cè)（上冊(cè)第2冊(cè)）》是包含了幾乎所有的半導(dǎo)體材料實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)的參考書(shū)，適用對(duì)象包括材料、微電子學(xué)、電子科學(xué)與技術(shù)等專(zhuān)業(yè)的本科生和研究生，以及從事半導(dǎo)體研究的專(zhuān)業(yè)人員。本手冊(cè)內(nèi)容包括：四面體鍵元素及其化合物特性的實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)（B）；III、V、VI族元素特性的實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)（C）；各族元素

    • ISBN：9787560345147