書單推薦
更多
新書推薦
更多
點擊返回 當(dāng)前位置:首頁 > 中圖法 【TN05 制造工藝及設(shè)備】 分類索引
  • 電子產(chǎn)品生產(chǎn)與工藝管理
    • 電子產(chǎn)品生產(chǎn)與工藝管理
    • 郝敏釵 李春祎 主編/2022-8-1/ 北京理工大學(xué)出版社/定價:¥67
    • 本書為活頁式教材,教材內(nèi)容是緊密結(jié)合企業(yè)電子產(chǎn)品質(zhì)量管理標(biāo)準,引入企業(yè)新工藝,結(jié)合1+X證書要求和崗位需求開發(fā)的,課程實施過程融入課程思政,重在培養(yǎng)學(xué)生專業(yè)技術(shù)知識能力和學(xué)生可持續(xù)發(fā)展能力,教材是與企業(yè)深度融合的基礎(chǔ)上,由河北工業(yè)職業(yè)技術(shù)大學(xué)專任教師和石家莊數(shù)英儀器有限公司高級工程師共同編寫完成。依據(jù)電子產(chǎn)品制造行業(yè)對

    • ISBN:9787576315912
  • 創(chuàng)客玩智能硬件創(chuàng)意制作2
    • 創(chuàng)客玩智能硬件創(chuàng)意制作2
    • DFRobot/2021-11-1/ 人民郵電出版社/定價:¥89.8
    • “i創(chuàng)客”諧音為“愛創(chuàng)客”,也可以解讀為“我是創(chuàng)客”。創(chuàng)客的奇思妙想和豐富成果,充分展示了大眾創(chuàng)業(yè)、萬眾創(chuàng)新的活力。這種活力和創(chuàng)造,將會成為中國經(jīng)濟未來增長的不熄引擎。本系列圖書將為讀者介紹創(chuàng)意作品、弘揚創(chuàng)客文化,幫助讀者把心中的各種創(chuàng)意轉(zhuǎn)變?yōu)楝F(xiàn)實。 本書精選了30個來自DF創(chuàng)客社區(qū)的制作項目,詳細介紹了創(chuàng)客們?nèi)绾卧O(shè)計

    • ISBN:9787115572875
  • 電子產(chǎn)品制造技術(shù)(從半導(dǎo)體材料到電子產(chǎn)品)
    • 電子產(chǎn)品制造技術(shù)(從半導(dǎo)體材料到電子產(chǎn)品)
    • 杜中一 編著/2020-7-1/ 化學(xué)工業(yè)出版社/定價:¥48
    • 本書全面系統(tǒng)地介紹了電子產(chǎn)品制造過程。內(nèi)容包括電子產(chǎn)品制造概述、半導(dǎo)體材料制備、集成電路制造、集成電路封裝、表面組裝。全書以電子產(chǎn)品整個制造過程為線索,從最初的半導(dǎo)體材料制備講起,通過集成電路制造及集成電路封裝再到最后的表面組裝,最終完成電子產(chǎn)品的生產(chǎn)過程。系統(tǒng)地介紹了電子產(chǎn)品制造過程中的相關(guān)制造工藝、相關(guān)材料及應(yīng)用等

    • ISBN:9787122367884
  • 電子封裝力學(xué)
    • 電子封裝力學(xué)
    • 龍旭/2020-1-1/ 科學(xué)出版社/定價:¥69
    • 《電子封裝力學(xué)》涵蓋了電子器件在封裝性能評估或仿真過程中所需要的材料和結(jié)構(gòu)力學(xué)性能分析的主要技術(shù)內(nèi)容,從不同封裝材料的本構(gòu)關(guān)系實驗研究,到不同本構(gòu)模型的參數(shù)標(biāo)定和二次開發(fā),再到焊點結(jié)構(gòu)各種組合荷載下力學(xué)性能的數(shù)值仿真,最后到板級芯片結(jié)構(gòu)力學(xué)行為的壽命評估。

    • ISBN:9787030642479
  • 電子產(chǎn)品工藝與品質(zhì)管理(第2版)
    • 電子產(chǎn)品工藝與品質(zhì)管理(第2版)
    • 蔡建軍 主編/2019-11-1/ 北京理工大學(xué)出版社/定價:¥68
    • 本書將元器件成形、插裝貼裝元器件、焊接、調(diào)試、檢驗以及生產(chǎn)過程中的質(zhì)量控制等內(nèi)容融入“OTL功率放大器”“遙控門鈴”“直流集成穩(wěn)壓電源”“收音機”“遙控器”和“太陽能充電器”六個學(xué)習(xí)項目中,根據(jù)載體的不同選擇教學(xué)內(nèi)容。通過校企合作開發(fā)課程,選擇典型電子產(chǎn)品為載體,將元器件成形、插裝貼裝元器件、焊接、調(diào)試、檢驗以及生產(chǎn)過

    • ISBN:9787568278942
  • 電子封裝技術(shù)與應(yīng)用
    • 電子封裝技術(shù)與應(yīng)用
    • 林定皓著/2019-11-1/ 科學(xué)出版社/定價:¥138
    • 《電子封裝技術(shù)與應(yīng)用》是“PCB先進制造技術(shù)”叢書之一!峨娮臃庋b技術(shù)與應(yīng)用》立足于電子產(chǎn)品制造與代工行業(yè),以業(yè)者視角介紹電子封裝技術(shù)與應(yīng)用。《電子封裝技術(shù)與應(yīng)用》共20章,筆者結(jié)合多年積累的工作經(jīng)驗與技術(shù)資料,分別介紹了電子封裝的類型、電氣性能、散熱性能,載板的布線、制作技術(shù),封裝工程、材料與工藝,CBGA封裝、CC

    • ISBN:9787030624635
  • 電子產(chǎn)品制作綜合教程(廖軼涵)
    • 電子產(chǎn)品制作綜合教程(廖軼涵)
    • 廖軼涵 主編 陳永強、商懷超 副主編/2019-11-1/ 化學(xué)工業(yè)出版社/定價:¥42
    • 本書突出教、學(xué)、做一體化,強化教學(xué)實踐性和職業(yè)性,以工作過程為導(dǎo)向,以電子產(chǎn)品制作、調(diào)試等工作任務(wù)為載體,共設(shè)計了18個學(xué)習(xí)情境,內(nèi)容包括聲光音樂門鈴、循環(huán)音樂流水彩燈、電子門鈴、助聽器、語音放大器、爬行器、直流穩(wěn)壓電源、數(shù)字秒表、51最小系統(tǒng)板、紅外通信收發(fā)系統(tǒng)、智能搶答器、PM2.5檢測儀等的制作與調(diào)試。書中涉及的

    • ISBN:9787122347398
  • 電子產(chǎn)品工藝
    • 電子產(chǎn)品工藝
    • 李宗寶 王文魁 主編/2019-8-1/ 北京理工大學(xué)出版社/定價:¥66
    • 本書為適應(yīng)工藝技術(shù)的新發(fā)展,以滿足高新電子企業(yè)生產(chǎn)一線高技術(shù)崗位相關(guān)的工藝知識和工藝技能為目標(biāo),采用工作過程導(dǎo)向的課程教學(xué)理念,以現(xiàn)代電子產(chǎn)品生產(chǎn)過程為主線,以電子產(chǎn)品為載體,通過任務(wù)引領(lǐng)的項目教學(xué)方式,把現(xiàn)代電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝相應(yīng)的內(nèi)容融入到工作任務(wù)中,具體直觀地介紹了高素質(zhì)勞動者所必需的電子產(chǎn)品制造工藝知識、基本技能

    • ISBN:9787568273688
  • 輕松掌握電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝
    • 輕松掌握電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝
    • 張伯虎,周新,張亮 編/2015-1-1/ 化學(xué)工業(yè)出版社/定價:¥49
    • 本書結(jié)合作者多年電子車間的實踐和培訓(xùn)經(jīng)驗,對電子產(chǎn)品制造過程及典型工藝進行了全面介紹。重點介紹了通用電子元器件的認識與檢測、電子材料的選用、電子產(chǎn)品裝配前的準備、電子元器件的焊接、印制電路板的制作、電子產(chǎn)品的裝配、電子產(chǎn)品的調(diào)試、電子產(chǎn)品的檢驗與包裝以及電路圖識讀基礎(chǔ)等內(nèi)容。同時,書中反映了電子產(chǎn)品生產(chǎn)的新工藝和新技術(shù)

    • ISBN:9787122210685
首頁 1 尾頁 轉(zhuǎn)