本書系統(tǒng)而全面地總結(jié)了現(xiàn)代電子封裝科學(xué)的基礎(chǔ)知識(shí)以及先進(jìn)技術(shù)。第1部分概述了電子封裝技術(shù)，其中包括了最重要的封裝技術(shù)基礎(chǔ)，如引線鍵合、載帶自動(dòng)鍵合、倒裝芯片焊點(diǎn)鍵合、微凸塊鍵合和Cu�睠u直接鍵合。第2部分介紹電子封裝的電路設(shè)計(jì)，重點(diǎn)是關(guān)于低功耗設(shè)備和高智能集成的設(shè)計(jì)，如2��5D/3D集成。第3部分介紹電子封裝的可靠性，涵蓋電遷移、熱遷移、應(yīng)力遷移和失效分析等。最后還探討了人工智能（AI）在封裝可靠性領(lǐng)域的應(yīng)用。各章中包含大量來自工業(yè)界的實(shí)際案例，能夠加強(qiáng)讀者對(duì)相關(guān)概念的理解，以便在實(shí)際工作中應(yīng)

本書是一本以電子電氣設(shè)備設(shè)計(jì)工藝和制造技術(shù)為主要研究?jī)?nèi)容的實(shí)用型書籍。以電子電氣設(shè)備設(shè)計(jì)的一般工藝為基礎(chǔ)，對(duì)設(shè)計(jì)電子電氣設(shè)備的電路設(shè)備、控制線路等內(nèi)容進(jìn)行了系統(tǒng)的研究，并且很好地做到了注重理論研究的同時(shí)兼顧實(shí)踐中的實(shí)用性，深入探討了電子電氣設(shè)備的組裝與電子電氣設(shè)備的具體應(yīng)用。

本書系統(tǒng)介紹了超摩爾時(shí)代先進(jìn)封裝理論模型、分析與新的模擬結(jié)果。內(nèi)容涉及2.5D、3D、晶圓級(jí)封裝的電性能、熱性能、熱機(jī)械性能、散熱問題、可靠性問題、電氣串?dāng)_等問題，提出了基于多孔介質(zhì)體積平均理論的建模方法并應(yīng)用于日漸復(fù)雜的先進(jìn)封裝結(jié)構(gòu)，以及模型驗(yàn)證、設(shè)計(jì)和測(cè)試，并從原理到應(yīng)用對(duì)封裝熱傳輸進(jìn)行了很好的介紹。同時(shí)，引入并分析了碳納米管、金剛石鍍層、石墨烯等新材料的應(yīng)用性能。本書針對(duì)產(chǎn)品開發(fā)階段封裝的熱管理和應(yīng)力管理方面進(jìn)行了詳細(xì)闡述，在封裝性能測(cè)試、蒸汽層散熱器、微槽道冷卻、熱電制冷等方面也有涉及。