產(chǎn)業(yè)專利分析報告(第40冊)——高端通用芯片
定 價:68 元
叢書名:
- 作者:楊鐵軍
- 出版時間:2016/6/30
- ISBN:9787513043069
- 出 版 社:知識產(chǎn)權出版社
- 中圖法分類:G306.71;TN43
- 頁碼:280
- 紙張:膠版紙
- 版次:1
- 開本:16K
本書是高端通用芯片行業(yè)的專利分析報告。報告從該行業(yè)的專利(國內、國外)申請、授權、申請人的已有專利狀態(tài)、其他先進國家的專利狀況、同領域領先企業(yè)的專利壁壘等方面入手,充分結合相關數(shù)據(jù),展開分析,并得出分析結果。本書是了解該行業(yè)技術發(fā)展現(xiàn)狀并預測未來走向,幫助企業(yè)做好專利預警的必備工具書。
“十二五”期間,專利分析普及推廣項目每年選擇若干行業(yè)開展專利分析研究,推廣專利分析成果,普及專利分析方法。自《產(chǎn)業(yè)專利分析報告》第(1~38冊)自出版以來,受到各行業(yè)廣大讀者的廣泛歡迎,有力推動了各產(chǎn)業(yè)的技術創(chuàng)新和轉型升級。2015年度“專利分析普及推廣項目”繼續(xù)秉承“源于產(chǎn)業(yè)、依靠產(chǎn)業(yè)、推動產(chǎn)業(yè)”的工作原則,兼顧“大眾創(chuàng)業(yè)、萬眾創(chuàng)新”背景下課題成果的普惠性,在綜合考慮來自行業(yè)主管部門、行業(yè)協(xié)會、創(chuàng)新主體的眾多需求后,最終選定了10個產(chǎn)業(yè)開展專利分析研究工作。這10個產(chǎn)業(yè)包括風力發(fā)電機組、高端通用芯片、糖尿病藥物、高性能子午線輪胎、碳纖維復合材料、石墨烯電池、高性能汽車涂料、新型傳感器、基因測序技術以及高速動車組和高鐵安全監(jiān)控技術,均屬于我國科技創(chuàng)新和經(jīng)濟轉型的核心產(chǎn)業(yè)。近一年來,約150名專利審查員參與課題研究,歷時6個月,對10個產(chǎn)業(yè)進行深入分析,幾經(jīng)易稿,形成了10份內容實、質量高、特色多、緊扣行業(yè)需求的專利分析報告,共計400多萬字、兩千余幅圖表。2015年度的《產(chǎn)業(yè)專利分析報告》在加強方法創(chuàng)新的基礎上,進一步深化了申請人合作、專利運營、外觀設計、產(chǎn)品專利、技術路線、技術差異等多個方面的研究,并在課題研究中得到了充分的應用和驗證。例如,高性能子午線輪胎課題組通過研究發(fā)現(xiàn)了美國和日本申請人互相要求專利優(yōu)先權達成聯(lián)盟的新方式;新型傳感器課題組在初創(chuàng)企業(yè)利用專利成長的路徑方面作出了嘗試;碳纖維復合材料課題組對寶馬i3進行了產(chǎn)品專利剖析,找出了國內企業(yè)可借鑒專利和風險專利;高速動車組和高鐵安全監(jiān)控技術課題組找出了我國與其他高鐵強國的專利技術差異。2015年度“專利分析普及推廣項目”的研究得到了社會各界的廣泛關注和大力支持。例如,中國工程院院士杜善義先生、中國鐵道科學研究院首席研究員黃強先生、中國電子企業(yè)協(xié)會會長董云庭先生等專家多次參與課題評審和指導工作,對課題成果給予較高評價。來自社會各界的近百名行業(yè)和技術專家多次指導課題工作,為課題順利開展作出了貢獻。課題研究也得到了工業(yè)和信息化部相關領導的重視,特別是工業(yè)和信息化部原材料工業(yè)司副司長潘愛華先生和科技司基礎技術處副處長阮汝祥先生多次親臨指導。《產(chǎn)業(yè)專利分析報告》(第39~48冊)凝聚社會各界智慧,旨在服務產(chǎn)業(yè)發(fā)展。希望各地方政府、各相關行業(yè)、相關企業(yè)以及科研院所能夠充分發(fā)掘專利分析報告的應用價值,為專利信息利用提供工作指引,為行業(yè)政策研究提供有益參考,為行業(yè)技術創(chuàng)新提供有效支撐。由于報告中專利文獻的數(shù)據(jù)采集范圍和專利分析工具的限制,加之研究人員水平有限,報告的數(shù)據(jù)、結論和建議僅供社會各界借鑒研究。
第1章前言/
1.1研究背景/
1.1.1技術概況/
1.1.2產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀/
1.1.3行業(yè)需求/
1.2研究對象和方法/
1.2.1數(shù)據(jù)檢索/
1.2.2查全查準率評估/
1.2.3相關事項約定/
第2章新型高密度隨機存取存儲器/
2.1新型高密度隨機存取存儲器技術概況/
2.2MRAM專利分析/
2.2.1MRAM技術概況/
2.2.2全球專利申請狀況/
2.2.3中國專利申請狀況/
2.2.4關鍵技術分析/
2.2.5重要申請人分析/
2.2.6小結/
2.3RRAM專利分析/
2.3.1RRAM技術概況/
2.3.2全球專利申請狀況/
2.3.3中國專利申請狀況/
2.3.4小結/
2.4FRAM專利分析/
2.4.1全球專利申請狀況/
2.4.2中國專利申請狀況/
2.4.3小結/
2.5PRAM專利分析/
2.5.1技術概況/
2.5.2全球專利申請狀況/
2.5.3中國專利申請狀況/
2.5.4小結/
2.6本章小結/
目錄產(chǎn)業(yè)專利分析報告(第40冊)第3章16nm/14nm技術專利分析/
3.1技術概況/
3.1.1FinFET/
3.1.2EUV光刻技術/
3.1.33D集成技術/
3.1.43D集成熱管理技術/
3.2FinFET/
3.2.1全球專利申請態(tài)勢分析/
3.2.2中國專利申請態(tài)勢分析/
3.2.3FinFET技術路線/
3.2.4英特爾與中芯國際的技術比較/
3.2.5小結/
3.3EUV光刻技術/
3.3.1全球專利申請態(tài)勢分析/
3.3.2中國專利申請態(tài)勢分析/
3.3.3EUV技術路線/
3.3.4小結/
3.43D集成技術/
3.4.1全球專利申請態(tài)勢分析/
3.4.2中國專利申請態(tài)勢分布/
3.4.33D集成TSV技術分析/
3.4.4小結/
3.53D集成熱管理技術/
3.5.1熱管理技術概況/
3.5.2全球專利申請態(tài)勢分析/
3.5.3中國專利申請態(tài)勢分析/
3.5.4國際專利技術發(fā)展路線分析/
3.5.5中國專利技術發(fā)展路線分析/
3.5.6小結/
3.6本章小結/
第4章CPU指令系統(tǒng)專利分析/
4.1CPU指令系統(tǒng)綜述/
4.1.1技術發(fā)展現(xiàn)狀/
4.1.2產(chǎn)業(yè)鏈位置/
4.1.3小結/
4.2全球專利申請態(tài)勢分析/
4.2.1總體申請趨勢分析/
4.2.2區(qū)域分布分析/
4.2.3原創(chuàng)分布分析/
4.2.4申請流向分析/
4.2.5主要申請人分析/
4.3中國專利申請態(tài)勢分析/
4.3.1總體申請態(tài)勢分析/
4.3.2技術構成分析/
4.3.3國別分析/
4.3.4主要申請人分析/
4.3.5區(qū)域分布分析/
4.4英特爾/
4.4.1申請態(tài)勢分析/
4.4.2重點技術主題分析/
4.4.3法律狀態(tài)分析/
4.4.4發(fā)明人分析/
4.4.5技術發(fā)展路線分析/
4.4.6專利申請熱點分析/
4.4.7重點專利分析/
4.5ARM/
4.5.1申請態(tài)勢分析/
4.5.2重點技術主題分析/
4.5.3地域分布分析/
4.5.4技術發(fā)展路線分析/
4.5.5專利申請熱點分析/
4.5.6重點專利分析/
4.6小結/
第5章結論和建議/
5.1新型高密度存儲器領域/
5.1.1MRAM/
5.1.2RRAM/
5.1.3FRAM/
5.1.4PRAM/
5.216nm/14nm技術領域/
5.2.1FinFET/
5.2.2EUV光刻技術/
5.2.33D集成技術/
5.2.43D集成熱管理技術/
5.3CPU指令系統(tǒng)領域/
5.3.1專利申請態(tài)勢/
5.3.2CPU指令系統(tǒng)未來的發(fā)展/