本書(shū)按照印制電路板設(shè)計(jì)的順序,以全新的Altium Deisgner 12版(2013.1月發(fā)布)為寫(xiě)作藍(lán)本,在全面總結(jié)本書(shū)第一版的基礎(chǔ)上,全面詳細(xì)地介紹了Altium Designer 12版本的功能和面向?qū)嶋H應(yīng)用技巧及操作方法。主要內(nèi)容包括工程項(xiàng)目的建立、原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)、創(chuàng)建元件庫(kù)、電路仿真等知識(shí),對(duì)軟件各功能模塊的參數(shù)設(shè)置、使用方法進(jìn)行了較為詳細(xì)的介紹。本書(shū)將全面、詳細(xì)、深入的介紹軟件的應(yīng)用方法,盡可能多地涵蓋相關(guān)功能,并且以眾多的工程實(shí)例,對(duì)功能進(jìn)行演示。
謝龍漢,華南理工大學(xué)機(jī)械與汽車(chē)工程學(xué)院,副教授。2002年畢業(yè)于浙江大學(xué)過(guò)程裝備與控制工程專(zhuān)業(yè)本科,在浙江大學(xué)華工過(guò)程機(jī)械研究所取得碩士學(xué)位,之后在廣州本田汽車(chē)有限公司研發(fā)中心工作過(guò)兩年,2010年獲得香港中文大學(xué)機(jī)械與自動(dòng)化工程系的博士學(xué)位。國(guó)內(nèi)外學(xué)術(shù)期刊上發(fā)表30多篇學(xué)術(shù)論文,在CAD/CAM/CAE方面出版過(guò)多部著作,寫(xiě)作經(jīng)驗(yàn)豐富,作品技術(shù)含量高,實(shí)用性強(qiáng)。
第1章 操作基礎(chǔ)
1.1 Altium Designer 10.0簡(jiǎn)介
1.1.1 Altium Designer 發(fā)展歷史
1.1.2 Altium Designer 10.0新特性
1.2 Altium Designer的組成
1.2.1 原理圖設(shè)計(jì)系統(tǒng)
1.2.2 電路原理圖仿真系統(tǒng)
1.2.3 PCB設(shè)計(jì)系統(tǒng)
1.2.4 可編程邏輯器件設(shè)計(jì)系統(tǒng)
1.3 Altium Designer 10.0的安裝和啟動(dòng)
1.3.1 Altium Designer 10.0運(yùn)行的系統(tǒng)需求
1.3.2 安裝過(guò)程與啟動(dòng)
1.4 Altium Designer操作環(huán)境
1.4.1 工作環(huán)境
1.4.2 工作面板管理
1.4.3 窗口管理
1.4.4 基本參數(shù)設(shè)置
1.5 Altium Designer電路設(shè)計(jì)的基本流程
1.5.1 文件系統(tǒng)
1.5.2 繪制原理圖
1.5.3 繪制PCB圖
第2章 原理圖開(kāi)發(fā)環(huán)境
2.1 Altium Designer原理圖編輯環(huán)境
2.1.1 電路原理圖的設(shè)計(jì)步驟
2.1.2 創(chuàng)建新的原理圖設(shè)計(jì)文檔
2.1.3 打開(kāi)已有的原理圖設(shè)計(jì)文檔
2.1.4 原理圖的保存
2.1.5 工程的管理
2.2 原理圖編輯系統(tǒng)
2.2.1 編輯器環(huán)境
2.2.2 視圖的操作
2.3 原理圖圖紙?jiān)O(shè)置
2.3.1 【圖紙選項(xiàng)】選項(xiàng)卡參數(shù)設(shè)置
2.3.2 【設(shè)計(jì)信息】選項(xiàng)卡參數(shù)設(shè)置
2.3.3 【單位】選項(xiàng)卡參數(shù)設(shè)置
2.4 電路圖首選項(xiàng)設(shè)定
2.4.1 【General】通用設(shè)定
2.4.2 【Graphical Editing】圖形編輯設(shè)定
2.4.3 【Mouse Wheel Configuration】鼠標(biāo)滾輪設(shè)定
2.4.4 【Compiler】編譯器設(shè)定
2.4.5 【Auto Focus】自動(dòng)對(duì)焦設(shè)定
2.4.6 【Library AutoZoom】元件庫(kù)自動(dòng)縮放設(shè)定
2.4.7 【Grids】網(wǎng)格設(shè)定
2.4.8 【Break Wire】切線設(shè)定
2.4.9 【Default Units】默認(rèn)單位設(shè)定
2.4.10 【Default Primitives】默認(rèn)圖件參數(shù)設(shè)定
2.4.11 【Orcad】設(shè)定
第3章 繪制電路原理圖
3.1 元件庫(kù)操作
3.1.1 元件庫(kù)的加載與卸載
3.1.2 查找元器件
3.2 元器件操作
3.2.1 放置元器件
3.2.2 編輯元件屬性
3.2.3 元件的選擇
3.2.4 元件剪切板操作
3.2.5 撤消與重做
3.2.6 元件的移動(dòng)與旋轉(zhuǎn)
3.2.7 元件的排列
3.3 電氣連接
3.3.1 繪制導(dǎo)線
3.3.2 導(dǎo)線的屬性與編輯
3.3.3 放置節(jié)點(diǎn)
3.3.4 繪制總線
3.3.5 放置網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)
3.3.6 放置電源和接地
3.4 放置非電氣對(duì)象
3.4.1 繪制圖形
3.4.2 放置字符串
3.4.3 放置文本框
3.4.4 放置注釋
3.5 放置指示符
3.5.1 放置忽略錯(cuò)誤規(guī)則檢查
3.5.2 放置編譯屏蔽
3.5.3 放置PCB布局
第4章 原理圖設(shè)計(jì)進(jìn)階
4.1 原理圖的全局編輯
4.1.1 元件的標(biāo)注
4.1.2 元件屬性的全局編輯
4.1.3 字符串的全局編輯
4.2 模板的應(yīng)用
4.2.1 設(shè)計(jì)模板文件
4.2.2 調(diào)用模板文件
4.2.3 更新模板
4.2.4 刪除模板
4.3 多電路原理圖的連接
4.3.1 認(rèn)識(shí)Off Sheet Connector圖紙連接器
4.3.2 多電路原理圖的繪制
4.3.3 多電路原理圖的查看
4.4 層次式電路原理圖設(shè)計(jì)
4.4.1 層次式電路圖的結(jié)構(gòu)
4.4.2 圖紙符號(hào)及其入口及端口的操作
4.4.3 自上而下的電路原理圖設(shè)計(jì)
4.4.4 自下而上的電路原理圖設(shè)計(jì)
4.4.5 層次結(jié)構(gòu)設(shè)置
4.4.6 層次原理圖之間的切換
4.5 編譯與查錯(cuò)
4.5.1 錯(cuò)誤報(bào)告設(shè)定
4.5.2 連接矩陣設(shè)定
4.5.3 編譯工程
4.6 生成各種報(bào)表
4.6.1 生成網(wǎng)絡(luò)表
4.6.2 生成元件表
4.6.3 生成簡(jiǎn)單元件表
4.6.4 生成元件交叉引用報(bào)表
4.6.5 生成層次設(shè)計(jì)報(bào)表
4.6.6 生成單引腳網(wǎng)絡(luò)報(bào)表
4.6.7 生成端口交叉引用報(bào)表
4.7 打印輸出
4.7.1 打印電路圖
4.7.2 輸出PDF文檔
第5章 PCB設(shè)計(jì)環(huán)境
5.1 Altium Designer PCB編輯器環(huán)境
5.1.1 PCB設(shè)計(jì)步驟
5.1.2 創(chuàng)建新的PCB設(shè)計(jì)文檔
5.1.3 打開(kāi)已有的PCB設(shè)計(jì)文檔
5.1.4 PCB編輯器界面
5.1.5 PCB設(shè)計(jì)面板
5.1.6 PCB觀察器
5.2 PCB編輯器環(huán)境參數(shù)設(shè)置
5.2.1 認(rèn)識(shí)PCB的層
5.2.2 PCB層的顯示與顏色
5.2.3 圖件的顯示與隱藏設(shè)定
5.2.4 電路板參數(shù)設(shè)置
5.3 PCB設(shè)計(jì)的基本常識(shí)
5.3.1 電路板組成
5.3.2 元件(Component)
5.3.3 焊盤(pán)(Pad)與過(guò)孔(Via)
5.3.4 銅膜走線(Track)
5.4 PCB編輯器首選項(xiàng)設(shè)置
5.4.1 【General】常規(guī)參數(shù)設(shè)置
5.4.2 【Display】顯示參數(shù)設(shè)置
5.4.3 【Board Insight Display】板觀察器顯示參數(shù)設(shè)置
5.4.4 【Board Insight Modes】板觀察器模式參數(shù)設(shè)置
5.4.5 【Board Insight Lens】板觀察器透鏡參數(shù)設(shè)置
5.4.6 【Interactive Routing】交互式布線參數(shù)設(shè)置
5.4.7 【True Type Fonts】字體參數(shù)設(shè)置
5.4.8 【Mouse Wheel Configuration】鼠標(biāo)滾輪參數(shù)設(shè)置
5.4.9 【Defaults】默認(rèn)參數(shù)設(shè)置
5.4.10 【PCB Legacy 3D】PCB三維模型設(shè)置
5.4.11 【Reports】報(bào)告參數(shù)設(shè)置
5.4.12 【Layer Colors】層顏色設(shè)置
5.5 PCB設(shè)計(jì)的基本規(guī)則
5.5.1 Electrical設(shè)計(jì)規(guī)則
5.5.2 Routing設(shè)計(jì)規(guī)則
5.5.3 SMT設(shè)計(jì)規(guī)則
5.5.4 Mask設(shè)計(jì)規(guī)則
5.5.5 Plane設(shè)計(jì)規(guī)則
5.5.6 Testpoint設(shè)計(jì)規(guī)則
5.5.7 Manufacturing設(shè)計(jì)規(guī)則
5.5.8 High Speed設(shè)計(jì)規(guī)則
5.5.9 Placement設(shè)計(jì)規(guī)則
5.5.10 Signal Integrity設(shè)計(jì)規(guī)則
5.5.11 設(shè)計(jì)規(guī)則向?qū)?br />
第6章 繪制PCB
6.1 載入網(wǎng)絡(luò)表
6.2 元件布局
6.2.1 元件布局的基本規(guī)則
6.2.2 自動(dòng)布局
6.2.3 自動(dòng)推擠布局
6.3 系統(tǒng)布線
6.3.1 自動(dòng)布線
6.3.2 等長(zhǎng)布線
6.3.3 實(shí)時(shí)阻抗布線
6.3.4 多線軌布線
6.3.5 交互式差分對(duì)布線
6.3.6 交互式布線
6.3.7 智能交互式布線
6.4 走線的調(diào)整
6.4.1 手工調(diào)整布線
6.4.2 電源和地線的加粗
6.4.3 敷銅
6.4.4 調(diào)整文字標(biāo)注
6.5 規(guī)則校驗(yàn)
6.5.1 DRC設(shè)置
6.5.2 常規(guī)DRC校驗(yàn)
6.5.3 設(shè)計(jì)規(guī)則校驗(yàn)報(bào)告
6.5.4 單項(xiàng)DRC校驗(yàn)
6.6 補(bǔ)淚滴、包地
6.6.1 補(bǔ)淚滴
6.6.2 包地
第7章 PCB設(shè)計(jì)高級(jí)進(jìn)階
7.1 PCB層集合管理
7.1.1 快速切換可視層
7.1.2 自定義層集合
7.1.3 設(shè)置自定義層集合
7.1.4 調(diào)用層集合
7.1.5 設(shè)置層集合快捷鍵
7.1.6 反轉(zhuǎn)顯示電路板
7.1.7 導(dǎo)出/導(dǎo)入層集合設(shè)置文件
7.2 內(nèi)電層與內(nèi)電層分割
7.2.1 內(nèi)電層
7.2.2 連接方式設(shè)置
7.2.3 內(nèi)電層分割
7.3 PCB電路圖文件的打印與保存
7.3.1 打印頁(yè)面設(shè)置
7.3.2 打印層面設(shè)置
7.3.3 打印機(jī)設(shè)置
7.3.4 打印預(yù)覽
7.4 PCB各種報(bào)表的生成
7.4.1 生成電路板信息表
7.4.2 生成網(wǎng)絡(luò)狀態(tài)報(bào)表
7.4.3 生成設(shè)計(jì)層次報(bào)表
7.4.4 生成元器件報(bào)表
7.4.5 產(chǎn)生元器件交差參考表
7.4.6 生成其他報(bào)表
7.5 智能PDF生成向?qū)?br />
7.6 對(duì)象分類(lèi)管理器
7.7 撤消布線
7.8 交互定位與交互選擇
7.8.1 交互定位
7.8.2 交互選擇
第8章 元器件庫(kù)操作
8.1 元件庫(kù)介紹
8.1.1 元件庫(kù)的格式
8.1.2 元件庫(kù)標(biāo)準(zhǔn)
8.1.3 元件庫(kù)操作的基本步驟
8.2 Altium Designer的元件庫(kù)原理圖編輯環(huán)境
8.2.1 新建與打開(kāi)元器件原理圖庫(kù)文件
8.2.2 熟悉元器件原理圖庫(kù)編輯環(huán)境
8.2.3 集成庫(kù)的瀏覽
8.3 創(chuàng)建DSP原理圖模型
8.3.1 創(chuàng)建一個(gè)新元件
8.3.2 繪制元件的符號(hào)輪廓
8.3.3 放置元件引腳
8.3.4 元件屬性編輯
8.3.5 元件設(shè)計(jì)規(guī)則檢查
8.3.6 生成元件報(bào)表
8.4 Altium Designer的PCB封裝庫(kù)編輯環(huán)境
8.4.1 新建與打開(kāi)元器件PCB封裝庫(kù)文件
8.4.2 熟悉元件PCB封裝模型編輯環(huán)境
8.5 創(chuàng)建元件的PCB封裝模型
8.5.1 利用IPC元件封裝向?qū)ЮL制DSP封裝
8.5.2 利用元件封裝向?qū)ЮL制封裝模型
8.5.3 手工繪制元件封裝模型
8.5.4 元件設(shè)計(jì)規(guī)則檢查
8.6 集成元件庫(kù)的操作
8.6.1 編譯集成元件庫(kù)
8.6.2 生成原理圖模型元件庫(kù)報(bào)表
8.6.3 生成PCB封裝元件庫(kù)報(bào)表
8.7 模型管理器
8.8 創(chuàng)建一個(gè)多子件的原理圖元件
8.9 從其他庫(kù)中添加元件
8.10 STEP格式3D文件的導(dǎo)入與導(dǎo)出
8.11 庫(kù)分割器
8.12 Protel 99 SE 元件庫(kù)的導(dǎo)入與導(dǎo)出
8.12.1 Protel 99SE元件庫(kù)的導(dǎo)入
8.12.2 Protel 99元件庫(kù)的導(dǎo)出
第9章 仿真
9.1 電路仿真的基本概念
9.2 電路仿真步驟
9.3 元器件的仿真模式及參數(shù)
9.3.1 常用元器件的仿真模型及參數(shù)
9.3.2 元器件的仿真參數(shù)設(shè)置
9.3.3 特殊仿真元器件的參數(shù)設(shè)置
9.3.4 仿真數(shù)學(xué)函數(shù)的放置及參數(shù)設(shè)置
9.4 電源及仿真激勵(lì)源
9.4.1 電源
9.4.2 仿真激勵(lì)源
9.4.3 放置仿真激勵(lì)源
9.5 仿真形式
9.5.1 通用參數(shù)設(shè)置
9.5.2 各種仿真模式
9.5.3 工作點(diǎn)分析(Operating Point Analysis)
9.5.4 瞬態(tài)特性分析和傅里葉分析(Transient/Fourier Analysis)
9.5.5 直流傳輸特性分析(DC Sweep Analysis)
9.5.6 交流小信號(hào)分析(AC Small Signal Analysis)
9.5.7 噪聲分析(Noise Analysis)
9.5.8 零-極點(diǎn)分析(Pole-Zero Analysis)
9.5.9 傳遞函數(shù)分析(Transfer Function Analysis)
9.5.10 溫度掃描(Temperature Sweep)
9.5.11 參數(shù)掃描(Parameter Sweep)
9.5.12 蒙特卡羅分析(Monte Carlo Analysis)
9.6 仿真波形管理
第10章 設(shè)計(jì)實(shí)例1:網(wǎng)絡(luò)通信模塊電路設(shè)計(jì)
10.1 實(shí)例簡(jiǎn)介
10.2 新建工程
10.3 元件的制作
10.3.1 制作ENC28j60芯片的封裝
10.3.2 制作HR911105模塊的封裝
10.4 繪制電路原理圖
10.4.1 系統(tǒng)供電電路
10.4.2 ENC28j60通信電路
10.4.3 HR911105網(wǎng)絡(luò)接口電路
10.5 電路原理圖的后續(xù)操作
10.5.1 元件的標(biāo)注
10.5.2 更改元器件的PCB封裝
10.5.3 原理圖的編譯與查錯(cuò)
10.5.4 生成元器件報(bào)表
10.5.5 生成網(wǎng)絡(luò)報(bào)表
10.6 繪制PCB
10.6.1 規(guī)劃PCB
10.6.2 裝入網(wǎng)絡(luò)表和元件封裝
10.6.3 元件的布局
10.6.4 自動(dòng)布線
10.6.5 手工修改布線
10.7 PCB設(shè)計(jì)的后續(xù)操作
10.7.1 重新定義電路板形狀
10.7.2 覆銅
10.7.3 字符串信息整理
10.7.4 DRC檢查
10.7.5 打印電路圖
10.7.6 打印PDF文檔
第11章 設(shè)計(jì)實(shí)例2:MP3播放器硬件電路設(shè)計(jì)
11.1 實(shí)例簡(jiǎn)介
11.2 新建工程
11.3 載入元件庫(kù)
11.4 繪制電路原理圖
11.4.1 Mega16L單片機(jī)控制系統(tǒng)
11.4.2 USB電源供電系統(tǒng)
11.4.3 RS-232串口通信系統(tǒng)
11.4.4 STA013音頻解碼器系統(tǒng)
11.4.5 DAC模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換系統(tǒng)
11.4.6 人機(jī)交互系統(tǒng)
11.5 原理圖的后續(xù)操作
11.5.1 元件的標(biāo)注
11.5.2 原理圖的編譯與查錯(cuò)
11.5.3 生成元器件報(bào)表
11.5.4 生成網(wǎng)絡(luò)報(bào)表
11.6 繪制PCB
11.6.1 PCB板框設(shè)置
11.6.2 裝入網(wǎng)絡(luò)表和元件封裝
11.6.3 元件的布局
11.6.4 手動(dòng)布線
11.7 PCB設(shè)計(jì)的后續(xù)操作
11.7.1 添加機(jī)械固定孔
11.7.2 重新定義電路板形狀
11.7.3 大面積覆銅
11.7.4 字符串信息的整理
11.7.5 DRC檢查
11.7.6 PCB文件格式的轉(zhuǎn)化
11.7.7 PDF文檔輸出