本書(shū)從材料學(xué)角度出發(fā),總結(jié)了斷裂力學(xué)在連續(xù)介質(zhì)、材料顯微結(jié)構(gòu)以及原子尺度上所取得的相關(guān)研究成果,并將這些成果有機(jī)地結(jié)合在一起,形成了系統(tǒng)的脆性固體斷裂力學(xué)理論體系。
1 Grimth原理
1.1 應(yīng)力集中
1.2 Grimth能量平衡概念:平衡狀態(tài)下的斷裂
1.3 承受均勻拉伸作用的裂紋
1.4 Obreimoff實(shí)驗(yàn)
1.5 強(qiáng)度的分子理論
1.6 Grimth裂紋
1.7 進(jìn)一步的問(wèn)題
2 裂紋擴(kuò)展的連續(xù)介質(zhì)理論(Ⅰ):裂紋尖端處的線(xiàn)性場(chǎng)
2.1 描述裂紋平衡狀態(tài)的連續(xù)介質(zhì)方法:用熱力學(xué)循環(huán)研究裂紋系統(tǒng)
2.2 機(jī)械能釋放率G
2.3 裂紋端部場(chǎng)和應(yīng)力強(qiáng)度因子K
2.3.1 裂紋擴(kuò)展模式
2.3.2 裂紋尖端的線(xiàn)性彈性場(chǎng)
2.4 G參數(shù)和K參數(shù)的等效性
2.5 特殊裂紋系統(tǒng)的G和K
2.5.1 均勻承載裂紋
2.5.2 承受分布式荷載作用的裂紋
2.5.3 一些用于實(shí)際測(cè)試的裂紋構(gòu)型
2.6 平衡斷裂條件:與Grimth概念的結(jié)合
2.7 裂紋的穩(wěn)定性與K場(chǎng)的可加和性
2.8 裂紋擴(kuò)展路徑
3 裂紋擴(kuò)展的連續(xù)介質(zhì)理論(Ⅱ):裂紋尖端處的非線(xiàn)性場(chǎng)
3.1 裂紋端部過(guò)程的非線(xiàn)性和不可逆性
3.1.1 裂紋尖端奇異性的起因:線(xiàn)性彈性連續(xù)力學(xué)的失效
3.1.2 裂紋尖端區(qū)域的額外能量耗散
3.2 Irwin-Orowan對(duì)Griffith概念的推廣
3.3 Barenblatt內(nèi)聚區(qū)模型
3.3.1 Barenblatt裂紋的力學(xué)分析
3.3.2連續(xù)細(xì)縫概念的根本局限:Elliot裂紋
3.4 裂紋尖端處與路徑無(wú)關(guān)的積分
3.5 能量平衡方法與內(nèi)聚區(qū)方法的等效性
3.6 裂紋尖端屏蔽:R曲線(xiàn)或T曲線(xiàn)
3.6.1 平衡關(guān)系
3.6.2 穩(wěn)定性條件
3.7 特殊的屏蔽構(gòu)型:橋接界面和前端區(qū)
3.7.1 橋接界面
3.7.2 前端區(qū)
4 裂紋的失穩(wěn)擴(kuò)展:動(dòng)態(tài)斷裂
4.1 Mott對(duì)Griffith概念的推廣
4.2 拉伸試樣中的擴(kuò)展裂紋
4.2.1 常力加載
4.2.2 常位移加載
4.2.3 極限速率
4.3 接近極限速率時(shí)的動(dòng)態(tài)效應(yīng)
4.3.1 極限速率的估算
4.3.2 裂紋分叉
4.4 動(dòng)態(tài)加載
4.5 斷裂粒子發(fā)射
5 裂紋擴(kuò)展的化學(xué)過(guò)程:斷裂動(dòng)力學(xué)
5.1 0rowan對(duì)Grimth概念的推廣:附著功
5.2 Rice對(duì)Griffittl概念的推廣
5.3 裂紋尖端化學(xué)及屏蔽效應(yīng)
5.4 裂紋擴(kuò)展速率數(shù)據(jù)
5.5 動(dòng)力學(xué)裂紋擴(kuò)展模型
5.5.1 裂紋前緣處的反應(yīng)動(dòng)力學(xué)
5.5.2 由傳輸決定的動(dòng)力學(xué):激活的界面擴(kuò)散
5.5.3 本征屏蔽區(qū)中的內(nèi)摩擦
5.5.4 由傳輸決定的動(dòng)力學(xué):“稀薄”氣體的自由分子流動(dòng)
5.5.5 鈍裂紋假設(shè)
5.6 裂紋擴(kuò)展速率參數(shù)的評(píng)價(jià)
5.7 裂紋愈合一再擴(kuò)展的門(mén)檻值與滯后性
6 斷裂的原子理論
6.1 內(nèi)聚強(qiáng)度模型
6.2 晶格模型與裂紋陷阱:本征鍵破裂
6.2.1 準(zhǔn)-維鏈模型
6.2.2 點(diǎn)陣模型與Grimth條件
6.2.3 熱激活裂紋擴(kuò)展:動(dòng)力學(xué)和彎結(jié)
6.3 計(jì)算機(jī)模擬模型
6.4 化學(xué):集中在裂紋尖端處的反應(yīng)
6.4.1 化學(xué)修飾的晶格模型:協(xié)同反應(yīng)概念的引入
6.4.2 化學(xué)修飾的晶格模型與斷裂力學(xué)
6.4.3 玻璃中的裂紋尖端反應(yīng)
6.5 化學(xué):表面力及亞穩(wěn)裂紋界面狀態(tài)
6.5.1 表面力的本質(zhì)
6.5.2 脆性裂紋的次生互作用區(qū)
6.5.3 斷裂力學(xué)分析
6.6 裂紋尖端塑性
6.6.1 理論強(qiáng)度模型
6.6.2 位錯(cuò)成核模型
6.7 脆性裂紋基本的原子尖銳性:透射電鏡的直接觀察
7 顯微結(jié)構(gòu)與韌性
7.1 裂紋前緣的幾何擾動(dòng)
7.1.1 穿晶斷裂與沿晶斷裂
7.1.2 兩相材料中的斷裂
7.1.3 斷裂表面臺(tái)階
7.2 裂紋尖端屏蔽增韌:一般性理論
7.3 前端區(qū)屏蔽:位錯(cuò)云和微裂紋云
7.3.1 位錯(cuò)云
7.3.2 微裂紋云
7.4 前端區(qū)屏蔽:氧化鋯中的相變
7.4.1 實(shí)驗(yàn)觀察
7.4.2 斷裂力學(xué)理論
7.5 裂紋面橋接導(dǎo)致的屏蔽:?jiǎn)蜗嗵沾?
7.5.1 實(shí)驗(yàn)觀察
7.5.2 斷裂力學(xué)理論
7.6 陶瓷復(fù)合材料
7.6.1 纖維增強(qiáng)復(fù)合材料
7.6.2 延性彌散增韌
8 壓痕斷裂
8.1 接觸場(chǎng)中的裂紋擴(kuò)展:鈍壓頭和尖銳壓頭
8.1.1 接觸應(yīng)力場(chǎng)
8.1.2 鈍壓頭
8.1.3 尖銳壓頭
8.2 作為可控缺陷的壓痕裂紋:惰性強(qiáng)度、韌性以及T曲線(xiàn)
8.2.1 惰性強(qiáng)度
8.2.2 韌性
8.2.3 韌性曲線(xiàn)
8.3 作為可控缺陷的壓痕裂紋:與時(shí)間有關(guān)的強(qiáng)度及疲勞
8.3.1 與時(shí)間有關(guān)的強(qiáng)度
8.3.2 疲勞
8.4 亞門(mén)檻值壓痕:裂紋起始
8.4.1 Hertz錐形裂紋
8.4.2 徑向裂紋
8.4.3 壓痕門(mén)檻值作為評(píng)價(jià)脆性的一個(gè)指標(biāo)
8.5 亞門(mén)檻值壓痕:強(qiáng)度
8.6 壓痕方法的一些特殊應(yīng)用
8.6.1 尖銳裂紋與鈍裂紋
8.6.2 表面應(yīng)力評(píng)價(jià)
8.6.3 基體-纖維滑動(dòng)界面上的摩擦
8.7 接觸損傷:強(qiáng)度衰減、沖蝕和磨損
8.7.1 強(qiáng)度衰減
8.7.2 沖蝕和磨損
8.8 表面力與接觸附著
9 裂紋起始:缺陷
9.1 顯微接觸中的裂紋成核
9.1.1 顯微接觸缺陷
9.1.2 缺陷分布
9.2 位錯(cuò)塞積處的裂紋成核
9.3 化學(xué)場(chǎng)、熱場(chǎng)及輻射場(chǎng)導(dǎo)致的缺陷
9.3.1 化學(xué)誘發(fā)缺陷
9.3.2 熱誘發(fā)缺陷
9.3.3 輻射誘發(fā)缺陷
9.4 陶瓷中的工藝缺陷
9.5 缺陷的穩(wěn)定性:裂紋起始的尺寸效應(yīng)
9.6 缺陷的穩(wěn)定性:晶粒尺寸對(duì)強(qiáng)度的影響
10 強(qiáng)度及可靠性
10.1 強(qiáng)度與缺陷統(tǒng)計(jì)學(xué)
10.1.1 Weibull分布
10.1.2 保證試驗(yàn)
10.1.3 無(wú)損檢測(cè)(NDE)
10.2 缺陷統(tǒng)計(jì)學(xué)與壽命
10.3 缺陷消除
10.3.1 光學(xué)玻璃纖維
10.3.2 無(wú)雜相的陶瓷
10.4 缺陷容限
10.4.1 具有韌性曲線(xiàn)材料的強(qiáng)度
10.4.2 設(shè)計(jì)方面的意義以及一些錯(cuò)誤的觀點(diǎn)
10.5 其他設(shè)計(jì)因素
參考文獻(xiàn)與推薦讀物
譯者后記
索引