高速光電子器件建模及光電集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)
定 價(jià)：30 元
- 作者：高建軍 著
- 出版時(shí)間：2009/6/1
- ISBN：9787040258004
- 出 版 社：高等教育出版社
- 中圖法分類(lèi)：TN15
- 頁(yè)碼：225
- 紙張：膠版紙
- 版次：1
- 開(kāi)本：16開(kāi)
《高速光電子器件建模及光電集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)》是作者在微波和光通信技術(shù)領(lǐng)域多年學(xué)習(xí)、工作、研究和教學(xué)過(guò)程中獲得的知識(shí)和經(jīng)驗(yàn)的總結(jié)。主要研究?jī)?nèi)容包括高速光電子器件的工作機(jī)理、建模技術(shù)和參數(shù)提取技術(shù)，以及光接收機(jī)和發(fā)射機(jī)集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)。光電子器件小信號(hào)等效電路模型、大信號(hào)非線性等效電路模型和噪聲等效電路模型，以及等效電路模型的參數(shù)提取技術(shù)是《高速光電子器件建模及光電集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)》的重點(diǎn)�！陡咚俟怆娮悠骷＜肮怆娂呻娐吩O(shè)計(jì)技術(shù)》可以作為光電子專(zhuān)業(yè)、微波專(zhuān)業(yè)和電路與系統(tǒng)專(zhuān)業(yè)的高年級(jí)本科生和研究生教材，也可以供從事集成電路設(shè)計(jì)的科研人員參考。
本書(shū)共分為七章，重點(diǎn)介紹光電子器件小信號(hào)等效電路模型、大信號(hào)非線性等效電路模型和噪聲等效電路模型，以及等效電路模型的參數(shù)提取技術(shù)，同時(shí)對(duì)光纖通信最重要的接收機(jī)和發(fā)射機(jī)中核心集成電路的設(shè)計(jì)進(jìn)行了詳細(xì)的描述。本書(shū)可以作為高年級(jí)本科生和研究生的教材，也可以供從事光電子、微波和集成電路設(shè)計(jì)的工程師參考。集成電路的計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)日新月異，作者也竭盡全力對(duì)本書(shū)所涵蓋的領(lǐng)域提供最新的資料。
高速光電子器件建模和光電集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)是光纖通信和光網(wǎng)絡(luò)中的一個(gè)關(guān)鍵問(wèn)題，同時(shí)也是微電子、光電子和微波與電磁場(chǎng)技術(shù)的交叉學(xué)科，有許多科學(xué)技術(shù)問(wèn)題需要進(jìn)一步研究解決。本書(shū)作者高建軍教授在該領(lǐng)域從事研究近20年，具備系統(tǒng)的科學(xué)技術(shù)知識(shí)，在國(guó)際著名期刊上發(fā)表了多篇科研論文，并具有豐富的文獻(xiàn)研究報(bào)告。《高速光電子器件建模及光電集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)》一書(shū)綜合了很多作者的研究成果，以及一些最新進(jìn)展。文中針對(duì)光電子器件的表征技術(shù)提出了一些新的研究方法和建議，討論了光電集成電路的設(shè)計(jì)關(guān)鍵技術(shù)，同時(shí)在探索新的分析思路方面進(jìn)行了很好的嘗試，形成了一套研究方法。
該書(shū)注重介紹實(shí)用技術(shù)，可以幫助讀者了解這些研究方法建立的背景、實(shí)際工作中可能出現(xiàn)的問(wèn)題，以掌握應(yīng)用的條件和使用的技巧。
作者與德國(guó)、加拿大及新加坡等國(guó)家的科研機(jī)構(gòu)具有廣泛的國(guó)際合作和聯(lián)系，同時(shí)在IEEE（國(guó)際電子電器工程師協(xié)會(huì)）擔(dān)任多個(gè)期刊的編委和評(píng)審人.為撰寫(xiě)符合國(guó)際學(xué)術(shù)前沿發(fā)展的學(xué)術(shù)著作提供了基礎(chǔ)。這一學(xué)術(shù)專(zhuān)著對(duì)于從事光電子器件和集成電路設(shè)計(jì)的高等院校、研究院所的研究生、教師和科研人員，無(wú)疑是一本具有重要實(shí)用價(jià)值的參考書(shū)。為此我樂(lè)意為此書(shū)做序，并深切期望該書(shū)的出版能為光電子學(xué)領(lǐng)域理論研究和技術(shù)應(yīng)用的發(fā)展，為高速光電子學(xué)的開(kāi)拓和發(fā)展起到積極的推動(dòng)作用。
第一章 緒論
1.1 光纖通信系統(tǒng)的組成
1.2 光電集成電路計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)
1.3 本書(shū)的目標(biāo)和結(jié)構(gòu)
參考文獻(xiàn)
第二章 半導(dǎo)體激光器工作原理和表征技術(shù)
2.1 半導(dǎo)體激光器發(fā)光機(jī)理
2.1.1 原子能級(jí)
2.1.2 光子輻射
2.1.3 粒子數(shù)反轉(zhuǎn)
2.1.4 光增益
2.2 半導(dǎo)體激光器的基本結(jié)構(gòu)和類(lèi)型
2.2.1 法布里-珀羅激光器
2.2.2 量子阱激光器
2.2.3 分布反饋激光器
2.2.4 垂直腔面發(fā)射激光器
2.2.5 增益導(dǎo)引激光器和折射率導(dǎo)引激光器
2.3 半導(dǎo)體激光器表征技術(shù)
2.3.1 速率方程
2.3.2 小信號(hào)強(qiáng)度調(diào)制特性
2.3.3 小信號(hào)頻率調(diào)制特性
2.3.4 噪聲特性
2.3.5 大信號(hào)特性
2.3.6 溫度特性
本章小結(jié)
參考文獻(xiàn)
第三章 高速半導(dǎo)體激光器建模技術(shù)
3.1 異質(zhì)結(jié)半導(dǎo)體激光器建模技術(shù)
3.1.1 大信號(hào)模型
3.1.2 小信號(hào)模型
3.1.3 噪聲模型
3.2 量子阱激光器建模技術(shù)
3.2.1 大信號(hào)模型
3.2.2 小信號(hào)模型
3.3 半導(dǎo)體激光器模型參數(shù)提取技術(shù)
3.3.1 直接提取技術(shù)
3.3.2 半分析提取技術(shù)
本章小結(jié)
參考文獻(xiàn)
第四章 高速半導(dǎo)體光電探測(cè)器建模技術(shù)
4.1 光電探測(cè)器的基本工作原理
4.2 光電探測(cè)器的基本特性
4.2.1 響應(yīng)度
4.2.2 量子效率
4.2.3 吸收系數(shù)
4.2.4 暗電流和擊穿電壓
4.2.5 上升時(shí)間和帶寬
4.2.6 噪聲
4.3 光電探測(cè)器建模技術(shù)
4.3.1 PIN光電探測(cè)器等效電路模型
4.3.2 雪崩光電探測(cè)器等效電路模型
4.3.3 金屬-半導(dǎo)體-金屬光電探測(cè)器等效電路模型
本章小結(jié)
參考文獻(xiàn)
第五章 高速半導(dǎo)體晶體管建模技術(shù)
5.1 微波射頻半導(dǎo)體晶體管
5.2 GaAs MESFET／HEMT建模技術(shù)
5.2.1 小信號(hào)等效電路模型
5.2.2 大信號(hào)等效電路模型
5.2.3 噪聲等效電路模型
5.2.4 模型參數(shù)提取技術(shù)
5.3 GaAs／InP HBT建模技術(shù)
5.3.1 大信號(hào)等效電路模型
5.3.2 小信號(hào)等效電路模型
5.3.3 噪聲等效電路模型
5.3.4 模型參數(shù)提取技術(shù)
5.4 SiGe HBT建模技術(shù)
5.5 MOSFET建模技術(shù)
5.5.1 小信號(hào)等效電路模型
5.5.2 大信號(hào)等效電路模型
5.5.3 噪聲等效電路模型
5.5.4 模型參數(shù)提取技術(shù)
本章小結(jié)
參考文獻(xiàn)
第六章 光發(fā)射機(jī)驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)技術(shù)
6.1 光發(fā)射機(jī)基本工作原理
6.2 光發(fā)射機(jī)的集成方式
6.2.1 單片集成光發(fā)射機(jī)
6.2.2 混合集成光發(fā)射機(jī)
6.3 直接調(diào)制驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)
6.4 外調(diào)制驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)
6.4.1 MESFET／HEMT基外驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)
6.4.2 BJT／HBT基外驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)
6.4.3 MOSFET基外驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)
6.5 分布式驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)
6.6 驅(qū)動(dòng)電路電感電容峰化技術(shù)
6.6.1 驅(qū)動(dòng)電路電感峰化技術(shù)
6.6.2 驅(qū)動(dòng)電路電容峰化技術(shù)
6.6.3 10 Gb／s調(diào)制器驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)
本章小結(jié)
參考文獻(xiàn)
第七章 高速光接收機(jī)前端電路設(shè)計(jì)技術(shù)
7.1 光接收機(jī)的基本指標(biāo)
7.1.1 信噪比
7.1.2 誤碼率
7.1.3 靈敏度
7.1.4 眼圖
7.1.5 信號(hào)帶寬
7.1.6 噪聲帶寬
7.1.7 動(dòng)態(tài)范圍
7.2 光接收機(jī)前端的電路結(jié)構(gòu)
7.2.1 常用的光接收機(jī)前端電路形式
7.2.2 高阻型前置放大器
7.2.3 跨阻型前置放大器
7.2.4 高阻型和跨阻型前置放大器的比較
7.3 前置放大器的性能指標(biāo)
7.3.1 二口網(wǎng)絡(luò)S參數(shù)
7.3.2 二口網(wǎng)絡(luò)噪聲系數(shù)
7.3.3 跨阻增益和s參數(shù)之間的關(guān)系
7.3.4 1等效輸入噪聲電流譜密度和噪聲系數(shù)之間的關(guān)系
7.4 高速前置放大器設(shè)計(jì)
7.4.1 基于BJT的前置放大器設(shè)計(jì)
7.4.2 基于HBT的前置放大器設(shè)計(jì)
7.4.3 基于MESFET／HEMT的前置放大器設(shè)計(jì)
7.4.4 基于MOsFET的前置放大器設(shè)計(jì)
7.4.5 分布式前置放大器設(shè)計(jì)
7.5 接收電路電感電容峰化技術(shù)
7.5.1 接收電路電感峰化技術(shù)
7.5.2 接收電路電容峰化技術(shù)
7.6 光電探測(cè)器和前置放大器之間匹配電路設(shè)計(jì)
7.6.1 電感窄帶調(diào)諧技術(shù)
7.6.2 寬帶匹配技術(shù)
本章小結(jié)
參考文獻(xiàn)
書(shū)單推薦
