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SiC功率器件的封裝測試與系統(tǒng)集成 讀者對象:本書是一本基礎理論和工程實踐相結合的專著,可以作為高校電力電子技術及相關專業(yè)本科生、研究生和教師的參考書,也可供從事寬禁帶器件研究的工程技術人員參考使用。
SiC功率器件是電能變換的核心,是下一代電氣裝備的基礎,在消費電子、智能電網(wǎng)、電氣化交通、國防軍工等領域,具有不可替代的作用。SiC功率器件的性能表征、封裝測試和系統(tǒng)集成,具有重要的研究價值和應用前景。圍繞SiC功率器件的基礎研究和前沿應用,本書系統(tǒng)介紹了SiC功率器件的研究現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢,分析了器件的電-熱性能表征方法,闡述了器件的并聯(lián)、串聯(lián)、級聯(lián)等擴容技術,介紹了器件的封裝結構與封裝工藝,給出了器件的多物理場模型和仿真方法,提出了器件的封裝設計方法,總結了器件的封裝失效機理,揭示了器件的并聯(lián)電流分配規(guī)律,提出了器件的精確穩(wěn)定測試方法,針對固態(tài)變壓器、新能源汽車等新興應用,構建了SiC功率器件的系統(tǒng)集成方法。
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