電路板的焊接調(diào)試是電子設(shè)計(jì)人員必須具備的一項(xiàng)技能，本書是作者在多年教學(xué)實(shí)踐與科研設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)上編寫的一本關(guān)于電路板焊接調(diào)試的書籍。全書共6章，詳細(xì)介紹了電路板的焊接、組裝和調(diào)試方法。第1章為基礎(chǔ)知識(shí)，簡(jiǎn)要介紹了電路板的認(rèn)知和分類；第2章介紹了手工焊接時(shí)使用的焊接工具、焊接方法和焊接步驟；第3章介紹了機(jī)器焊接時(shí)使用的焊接設(shè)備和焊接步驟；第4章介紹了導(dǎo)線的焊接處理和電路板的連接與固定方法；第5章介紹了在電路板調(diào)試過程中常用的儀器；第6章介紹了元器件的檢測(cè)方法、電路板的故障調(diào)試方法與步驟。
本書可作為電子系統(tǒng)應(yīng)用研究的工程技術(shù)人員進(jìn)行電路板焊接和調(diào)試時(shí)的參考書，也可作為高等院校電子類專業(yè)本科生學(xué)習(xí)電子設(shè)計(jì)時(shí)的入門學(xué)習(xí)參考書，同時(shí)也可作為其他職業(yè)學(xué)校或無線電短訓(xùn)班的培訓(xùn)教材，對(duì)于電子愛好者也不失為一本較好的自學(xué)讀物。
圖書在版編目（CIP）數(shù)據(jù)
本叢書自出版以來，經(jīng)過5年的教學(xué)使用，部分內(nèi)容需要進(jìn)行優(yōu)化。為更好地滿足教學(xué)需求，根據(jù)讀者建議及教學(xué)實(shí)踐，作者對(duì)本叢書第一版進(jìn)行了認(rèn)真的修訂，刪去了一些不必要的內(nèi)容，修改了部分文字、圖片，增加了課后習(xí)題等相關(guān)的新內(nèi)容。
本叢書第二版繼續(xù)采用第一版的書籍名稱， 《元器件的識(shí)別與選用》一書將教會(huì)讀者認(rèn)識(shí)元器件，掌握元器件的特點(diǎn)、用途�！冻Ｓ秒娐贩治黾皯�(yīng)用》一書將教會(huì)讀者怎樣參考別人成熟的設(shè)計(jì)電路，掌握別人的設(shè)計(jì)思路，設(shè)計(jì)出自己的電路系統(tǒng)。《基于Altium Designer的電路板設(shè)計(jì)》一書將教會(huì)讀者設(shè)計(jì)出自己需要的電路板，掌握電路板設(shè)計(jì)的要點(diǎn)�！峨娐钒宓暮附印⒔M裝與調(diào)試》一書將教會(huì)讀者怎樣焊接自己設(shè)計(jì)的電路板，調(diào)試出電路系統(tǒng)所擁有的性能。通過這四本書的學(xué)習(xí)，讀者可以輕松跨入電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)的門檻。
編者在多年從事電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)和產(chǎn)品研發(fā)的過程中，搜集整理了大量的資料，編寫了本書。通過本書的學(xué)習(xí)，可以幫助讀者快速解決電子系統(tǒng)調(diào)試過程中經(jīng)常遇到的問題。
本書繼承了上一版的特點(diǎn)：
（1） 著重從應(yīng)用領(lǐng)域角度出發(fā)，突出理論聯(lián)系實(shí)際，面向廣大工程技術(shù)人員，具有很強(qiáng)的工程性和實(shí)用性。書中講解了不同元器件的焊接方法，為讀者提供有效的指導(dǎo)。
（2） 講述了手工焊接過程中常用的焊接工具（包括輔助工具）及其使用特點(diǎn)，為初學(xué)者提供有效的指導(dǎo)，有助于提高焊接成品率，降低調(diào)試難度。
（3） 講述了機(jī)器焊接過程中常用的焊接設(shè)備、焊接中常見的缺陷及其解決方法，可幫助初學(xué)者在小批量生產(chǎn)電路板時(shí)提高焊接成品率。
（4） 講解了調(diào)試過程中常用儀器的使用方法以及測(cè)試節(jié)點(diǎn)的選擇，有助于工程設(shè)計(jì)人員快速判斷出故障位置，簡(jiǎn)化調(diào)試過程。
（5） 配有大量實(shí)物插圖，在插圖旁配有詳細(xì)說明，有助于讀者直觀了解掌握焊接與調(diào)試的方法。
（6） 在操作講解過程中，實(shí)時(shí)給出一些實(shí)用的建議、注意和技巧，便于讀者更好地學(xué)習(xí)實(shí)踐。
本次修訂在每章結(jié)束后增加了部分習(xí)題，便于讀者檢測(cè)該章節(jié)的學(xué)習(xí)情況，部分習(xí)題可能超出章節(jié)內(nèi)容，需要讀者查閱相關(guān)資料學(xué)習(xí)。
第二版繼承了上一版的章節(jié)結(jié)構(gòu)，全書共6章，其中第1章主要介紹電路板和元器件的特點(diǎn)，第2章介紹手工焊接時(shí)使用的焊接工具、焊接方法和焊接步驟，第3章介紹機(jī)器焊接時(shí)使用的焊接設(shè)備和焊接步驟，第4章介紹導(dǎo)線的焊接處理和電路板的連接方法，第5章介紹在電路板調(diào)試過程中常用的儀器，第6章介紹元器件的檢測(cè)方法及電路板的故障調(diào)試。全書的結(jié)構(gòu)安排主要以電路板焊接、調(diào)試過程為線索，由淺入深、由易到難，有助于讀者快速了解掌握電路板的焊接與調(diào)試方法。
本書內(nèi)容突出了工程性、實(shí)用性、全面性，知識(shí)點(diǎn)全面，內(nèi)容翔實(shí)，案例豐富。由于受學(xué)識(shí)水平所限，書中難免存在疏漏和錯(cuò)誤，敬請(qǐng)讀者提出寶貴意見，便于編者做進(jìn)一步改進(jìn)。
第1章 概述 1
1.1 電路板的認(rèn)識(shí) 1
1.1.1 元件在電路板中的位置 1
1.1.2 電路板的材質(zhì)與厚度 2
1.1.3 電路板的焊前檢查 4
1.2 元器件的認(rèn)識(shí) 5
1.2.1 元器件符號(hào)與實(shí)物對(duì)比 5
1.2.2 元器件焊前檢查 8
1.3 原理圖的閱讀 11
1.3.1 電路認(rèn)知 12
1.3.2 分析掌握電路功能 15
1.4 PCB的閱讀 16
1.4.1 PCB文件與實(shí)物對(duì)比 16
1.4.2 原理圖與電路板對(duì)比 19
1.4.3 PCB實(shí)物劃分 19
習(xí)題 20
第2章 手工焊接 21
2.1 常用手工焊接工具 21
2.1.1 電烙鐵種類 21
2.1.2 輔助材料 23
2.1.3 電烙鐵的使用 25
2.1.4 其他常用工具 27
2.2 焊接練習(xí) 36
2.2.1 觀察電路板 36
2.2.2 引線式元件焊接步驟 37
2.2.3 引線式元件引腳成形 39
2.2.4 元器件的安裝 40
2.2.5 焊接操作手法 44
2.2.6 表貼式兩引腳元件焊接步驟 45
2.2.7 表貼式多引腳元件焊接步驟 46
2.2.8 焊接溫度與加熱時(shí)間 48
2.2.9 合格焊點(diǎn)及質(zhì)量檢查 49
2.3 拆卸練習(xí) 54
2.3.1 元件拆卸常用方法 55
2.3.2 引線式兩引腳元件拆卸 55
2.3.3 引線式多引腳元件拆卸 57
2.3.4 表貼式兩引腳元件拆卸 58
2.3.5 表貼式多引腳元件拆卸 59
2.4 焊后清理 61
習(xí)題 62
第3章 機(jī)器焊接 64
3.1 常用焊接設(shè)備 64
3.1.1 烘干機(jī) 64
3.1.2 點(diǎn)膠機(jī) 65
3.1.3 貼片機(jī) 65
3.1.4 回流焊設(shè)備 66
3.1.5 引腳成形機(jī) 67
3.1.6 插接機(jī) 67
3.1.7 波峰焊設(shè)備 67
3.1.8 引腳剪切機(jī) 68
3.2 機(jī)器焊接步驟 68
3.2.1 烘烤除濕 68
3.2.2 刷錫膏 69
3.2.3 點(diǎn)膠 69
3.2.4 貼裝元器件 70
3.2.5 回流焊 71
3.2.6 元器件成形 72
3.2.7 元器件插裝 74
3.2.8 波峰焊 78
3.2.9 剪切引腳 83
3.2.10 焊接后的清洗 83
3.3 焊接質(zhì)量檢查 84
3.3.1 回流焊中存在的問題 85
3.3.2 波峰焊中存在的問題 88
3.3.3 檢修 89
習(xí)題 90
第4章 電路板的連接 91
4.1 導(dǎo)線的加工 91
4.1.1 絕緣導(dǎo)線的加工 91
4.1.2 屏蔽導(dǎo)線的加工 95
4.1.3 導(dǎo)線與導(dǎo)線之間的焊接 97
4.2 接線柱的焊接 98
4.2.1 槽形接線柱 99
4.2.2 穿孔接線柱 100
4.2.3 焊接PCB針 101
4.2.4 鑄塑元件的錫焊技巧 102
4.3 布線與扎線 102
4.3.1 整機(jī)的線纜走線 102
4.3.2 導(dǎo)線排布時(shí)應(yīng)注意的問題 103
4.3.3 絕緣導(dǎo)線和地線的成形 105
4.3.4 線扎成形工藝 106
4.3.5 匯流排設(shè)計(jì)、排布與安裝的注意事項(xiàng) 109
4.4 電路板的固定 109
4.5 常用連接線 111
4.5.1 雙絞線 111
4.5.2 同軸線 115
4.5.3 排線 116
4.5.4 電纜線的屏蔽層 118
習(xí)題 120
第5章 儀器操作 121
5.1 萬用表 121
5.1.1 數(shù)字式萬用表的結(jié)構(gòu)特點(diǎn) 121
5.1.2 數(shù)字式萬用表的使用 122
5.1.3 數(shù)字式萬用表的使用注意事項(xiàng) 126
5.2 示波器 127
5.2.1 示波器的結(jié)構(gòu)特點(diǎn) 127
5.2.2 示波器的使用 130
5.3 信號(hào)發(fā)生器 134
5.3.1 信號(hào)發(fā)生器的結(jié)構(gòu)特點(diǎn) 135
5.3.2 信號(hào)發(fā)生器的使用 137
5.4 LCR 數(shù)字電橋 139
5.4.1 LCR數(shù)字電橋的結(jié)構(gòu)特點(diǎn) 140
5.4.2 LCR數(shù)字電橋的使用 141
5.5 邏輯分析儀 142
5.5.1 邏輯分析儀的結(jié)構(gòu)特點(diǎn) 142
5.5.2 邏輯分析儀的使用 143
習(xí)題 145
第6章 電路調(diào)試 146
6.1 常用電子元器件檢測(cè)方法 146
6.1.1 電阻的檢測(cè) 146
6.1.2 電位器的檢測(cè) 147
6.1.3 敏感電阻的檢測(cè) 147
6.1.4 電容的檢測(cè) 148
6.1.5 電感、變壓器的檢測(cè) 150
6.1.6 二極管的檢測(cè) 151
6.1.7 三極管的檢測(cè) 154
6.1.8 場(chǎng)效應(yīng)管的檢測(cè) 156
6.1.9 機(jī)電元件的檢測(cè) 157
6.1.10 其他常見元件的檢測(cè) 158
6.2 電路板的調(diào)試步驟 159
6.3 故障判斷方法 167
6.3.1 觀察法 168
6.3.2 聽查法 169
6.3.3 激勵(lì)法 170
6.3.4 探測(cè)法 174
6.3.5 試代法 178
6.4 電路板維修 184
6.4.1 電路板缺損部分的維修 184
6.4.2 維修損壞的焊盤 185
6.4.3 維修損壞的鍍通孔 186
6.5 安全問題 186
6.5.1 觸電的認(rèn)知 186
6.5.2 安全技巧 187
6.5.3 放電易損壞元件 188
6.5.4 放電易損壞元件的使用注意事項(xiàng) 188
習(xí)題 188
參考文獻(xiàn) 190
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