現(xiàn)今微波電路的設計主要依靠電路仿真，雖然無法替代設計師的技能、知識和經驗，但設計師們能夠依靠恰當的電路仿真工具以精確仿真電路性能。電路仿真器已日臻完善，影響仿真精確性的限制因素是模型的選用，因此人們一直在不斷地探索在仿真器中使用的有效模型，晶體管技術的不斷發(fā)展要求模型也要同步趕上。同時，對加諸模型上的條件也在不斷增加，如較寬泛的信號類型、工作條件（如溫度）和動態(tài)變化情況等。因此，電路設計者也經常要面臨對設計電路中使用的模型進行修正的挑戰(zhàn)，以期給仿真器提供更精確的晶體管描述，這種描述主要通過準確刻畫晶體管特性來實現(xiàn)，而后者又主要通過測試、電磁和（或）熱分析來完成。最后，在這個模型可以基本應用于所有設計前，需要從這些數據中提取模型的參數值。
　　由于晶體管的建模是電路設計的關鍵，在仿真器模型文檔、應用說明、科技論文、學術會議和期刊等許多公開文獻中都可以獲得任何類型晶體管的可用模型，但是與之相對，如何確定各自模型參數的文獻卻要少得多。
　　本書旨在對晶體管模型參數提取提供全面的概述：一方面，基本前提是參數提取與建立基于物理模型本身同等重要；另一方面，即使對不同的技術，提取方法也往往基于同樣的想法和假設；因此，這本書的目的是給出一個較為寬泛的想法，聚焦于一個主題和概念，而非限定在某一特定的晶體管類型。
　　這本書是基于2009年由編輯組織的IEEE微波技術和理論協(xié)會國際微波研討會上的一個專題，每一章對應于專題中的一個報告。范圍覆蓋了參數提取中幾乎所有的任務：從直流到小信號參數，如何集成小信號參數以獲得如電荷和電流等大信號參量；如何確定非本征單元的數值；晶體管封裝建模和自熱；色散效應；噪聲；晶體管加工統(tǒng)計；提取和驗證的測量技術等。