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LED封裝與檢測(cè)技術(shù)

LED封裝與檢測(cè)技術(shù)

定  價(jià):55 元

        

  • 作者:陳慧挺 吳姚莎
  • 出版時(shí)間:2021/12/1
  • ISBN:9787111692157
  • 出 版 社:機(jī)械工業(yè)出版社
  • 中圖法分類(lèi):TN383 
  • 頁(yè)碼:
  • 紙張:膠版紙
  • 版次:
  • 開(kāi)本:16開(kāi)
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本書(shū)由國(guó)家首批雙高計(jì)劃建設(shè)單位、國(guó)家示范性高職院校中山火炬職業(yè)技術(shù)學(xué)院聯(lián)合寧波職業(yè)技術(shù)學(xué)院組織編寫(xiě)。本書(shū)的主要內(nèi)容包括LED封裝和LED檢測(cè)兩個(gè)部分。第壹部分為項(xiàng)目一~項(xiàng)目八,介紹LED封裝技術(shù),主要內(nèi)容包括LED企業(yè)中生產(chǎn)線(xiàn)上的芯片制造、固晶、焊線(xiàn)、封膠和分光等工序的崗位任務(wù)介紹、各崗位的操作流程解釋與示例、儀器設(shè)備的工作原理等。第二部分為項(xiàng)目九、項(xiàng)目十,介紹LED檢測(cè)技術(shù),主要內(nèi)容包括LED燈珠及燈具光色電綜合特性檢測(cè)、LED燈珠熱性能檢測(cè)、熒光粉激發(fā)特性檢測(cè)等。
全書(shū)依托現(xiàn)有的LED封裝及測(cè)試設(shè)備來(lái)組織內(nèi)容,配有大量的封裝及檢測(cè)操作圖片,內(nèi)容實(shí)用,通俗易懂,注重培養(yǎng)讀者的專(zhuān)業(yè)能力與解決實(shí)際問(wèn)題的能力。
本書(shū)符合LED封裝與檢測(cè)行業(yè)崗位的職業(yè)技能需求,實(shí)用性強(qiáng),可供職業(yè)院校的光電技術(shù)、應(yīng)用電子、節(jié)能工程等專(zhuān)業(yè)的師生應(yīng)用,也可供從事LED技術(shù)研究與應(yīng)用的工程技術(shù)人員參考。

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