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電子裝聯(lián)與焊接工藝技術(shù)研究 
定 價(jià)：48 元
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本書(shū)內(nèi)容包括：現(xiàn)代電子裝聯(lián)工藝可靠性概論；影響現(xiàn)代電子裝聯(lián)工藝可靠性的因素；焊接界面合金層的形成及其對(duì)焊點(diǎn)可靠性的影響；環(huán)境因素對(duì)電子裝備可靠性的影響工藝可靠性加固等。
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