《高可靠性航空產(chǎn)品試驗技術》適用于從事武器裝備可靠性與質(zhì)量控制管理方面的技術人員閱讀，也可供從事裝備環(huán)境與可造性試驗與研究的科研人員在進行試驗設計與實施和科研工作開展中作為參考。
第1章 導論
1.1 概述
1.1.1 可靠性試驗發(fā)展概況
1.1.2 高可靠電子裝備可靠性試驗技術新進展
1.1.3 可靠性綜合試驗——高效費比可靠性試驗
1.2 裝備采辦研制過程中可靠性試驗地位和作用
1.2.1 三類試驗與評價
1.2.2 試驗與評價總體計劃
1.2.3 結合國情制定可靠性綜合試驗要求和計劃
1.3 可靠性試驗任務、方法和技術
1.3.1 壽命周期各階段試驗任務、方法和相關標準
1.3.2 試驗策略
1.3.3 可靠性試驗新方法、新技術、新思路
參考文獻
第2章 可靠性增長試驗
2.1 定義
2.1.1 基本概念
2.1.2 可靠性增長途徑
2.2 增長有效性
2.2.1 可靠性增長過程
2.2.2 主要信息來源
2.3 可靠性增長模型
2.3.1 杜安模型
2.3.2 AMSAA模型
2.4 試驗適用性
2.5 可靠性增長試驗步驟
2.6 可靠性增長估計
參考文獻
第3章 可靠性增長摸底試驗
3.1 概述
3.2 定義及適用范圍
3.3 試驗對象
3.4 試驗方案及實施
3.4.1 統(tǒng)計試驗方案
3.4.2 試驗剖面
3.5 試驗技術特點
3.5.1 試驗意義
3.5.2 試驗優(yōu)缺點
3.5.3 推廣及應用
3.6 試驗案例
參考文獻
第4章 環(huán)境應力篩選
第5章 加速試驗
第6章 高加速壽命試驗
第7章 可靠性鑒定試驗
第8章 內(nèi)外場可靠性綜合試驗
第9章 MTBF保證試驗
第1章 導論
1．1 概述
1.1.1 可靠性試驗發(fā)展概況 產(chǎn)品可靠性試驗從1952年AGREE（美國“電子設備可靠性咨詢組”）提出，至今已有58年。從1960年美軍發(fā)布國防部手冊《質(zhì)量控制與可靠性手冊》H108，正好50年，從1963年發(fā)布了MIL-STD-781《可靠性試驗》，至今也有47年，中間雖然經(jīng)歷了MIL-STD-781B、C、D和MIL-HDBK-781A數(shù)種版本，但所采用的可靠性方法都是假設產(chǎn)品壽命分布為指數(shù)分布，其試驗目的都是以一定置信水平評價產(chǎn)品可靠性指標（平均故障間隔時間MTBF）是否滿足合同要求，因此也稱為壽命評估試驗。20世紀80年代，隨著電子產(chǎn)品，尤其是計算機的快速發(fā)展，出現(xiàn)了一系列高可靠電子產(chǎn)品。高可靠電子產(chǎn)品對可靠性試驗方法提出了更高的新要求。在推動可靠性試驗評估方法改進的過程中，美國于1994年初成立了國防試驗與評價統(tǒng)計方法研究小組，經(jīng)過四年努力，在1998年發(fā)表了研究報告《統(tǒng)計、試驗與采辦--新的途徑與方法改進》，報告重點探討了四個領域的統(tǒng)計方法：①可靠性、可用性、維修性（RAM）評估；②建模與仿真的使用；③軟件測試方法；④試驗設計技術與應用。提出了RAM評估是統(tǒng)計密集程度最高的觀點，論述了“在系統(tǒng)研制與采辦中如何增加利用統(tǒng)計方法的機會”，并建議釆用威布爾分析等方法釆替代相對比較保守的指數(shù)分布假設方法。在統(tǒng)計方法上另一個進展就是加快了貝葉斯方法的應用步伐。
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