目錄
本書常用符號(hào)表 1
緒論 5
1.1 加工技術(shù)發(fā)展簡(jiǎn)史 5
1.2 現(xiàn)代加工技術(shù)的地位與分類 10
1.3 去除加工技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì) 13
復(fù)習(xí)思考題 18
第2章 切削加工技術(shù) 19
2.1 切削加工原理 19
2.1.1 切削加工基本概念 19
2.1.2 切屑形成機(jī)理 24
2.1.3 切削力 31
2.1.4 切削溫度 35
2.1.5 刀具材料 38
2.1.6 刀具磨損和耐用度 48
2.1.7 切削液 53
2.1.8 加工表面質(zhì)量 55
2.2 高速切削加工 59
2.2.1 高速切削的起源 60
2.2.2 高速切削的定義 60
2.2.3 高速切削機(jī)理 61
2.2.4 高速切削加工的機(jī)床與刀柄結(jié)構(gòu) 64
2.2.5 高速切削加工工藝 69
2.2.6 高速切削加工的應(yīng)用 70
2.3 精密與超精密切削加工 72
2.3.1 概念 72
2.3.2 加工機(jī)理 72
2.3.3 關(guān)鍵技術(shù) 74
2.3.4 加工實(shí)例 76
2.4 深孔鉆削技術(shù) 78
2.4.1 深孔鉆削加工系統(tǒng) 78
2.4.2 深孔鉆削刀具 80
2.4.3 保證鉆削質(zhì)量的措施 80
2.4.4 深孔鉆削的特點(diǎn) 81
2.5 振動(dòng)切削加工技術(shù) 81
2.5.1 振動(dòng)切削機(jī)理 81
2.5.2 低頻振動(dòng)切削加工實(shí)例 84
2.5.3 超聲波振動(dòng)切削加工實(shí)例 86
2.5.4 振動(dòng)切削的特點(diǎn) 88
2.5.5 振動(dòng)在切削過(guò)程中的作用 88
2.6 加熱與低溫切削加工技術(shù) 89
2.6.1 加熱切削加工 89
2.6.2 低溫切削加工 92
復(fù)習(xí)思考題 95
第三章 磨粒加工技術(shù) 96
3.1 磨粒加工原理 96
3.1.1 磨粒加工分類 96
3.1.2 固結(jié)磨料磨具 98
3.1.3 固結(jié)磨粒磨削原理 102
3.1.4 磨削溫度及磨削燒傷與控制 105
3.2 高速磨削加工技術(shù) 107
3.2.1 高速磨削加工概述 107
3.2.2 高速磨削加工的關(guān)鍵技術(shù) 108
3.2.3 高速磨削的工藝與應(yīng)用 110
3.3 緩進(jìn)給磨削技術(shù) 112
3.3.1 緩進(jìn)給磨削的定義與特點(diǎn) 112
3.3.2 緩進(jìn)給磨削燒傷機(jī)理 113
3.3.3 緩進(jìn)給磨削的工藝與應(yīng)用 115
3.4 精密和超精密磨削加工技術(shù) 117
3.4.1 精密和超精密磨削加工的概念 117
3.4.2 精密和超精密磨削的機(jī)理 118
3.4.3 精密和超精密磨削的工藝與應(yīng)用 119
3.4.4 ELID鏡面磨削 120
3.4.5 精密和超精密磨削對(duì)機(jī)床和環(huán)境的要求 120
3.5 研磨加工技術(shù) 121
3.5.1 研磨加工的定義 121
3.5.2 研磨加工的機(jī)理 121
3.5.3 研磨加工的分類 122
3.5.4 研磨加工的特點(diǎn) 123
3.5.5 研磨工藝 123
3.5.6 研磨應(yīng)用實(shí)例 125
3.6 拋光加工技術(shù) 131
3.6.1 拋光加工的定義 132
3.6.2 拋光加工的機(jī)理 132
3.6.3 拋光加工的方法 132
3.6.4 拋光加工的特點(diǎn) 135
3.6.5 拋光加工要素與工藝 135
3.6.6 平面拋光加工的應(yīng)用 137
3.6.7 曲面拋光加工的應(yīng)用 143
3.7 其他磨削加工技術(shù) 145
3.7.1 珩磨加工技術(shù) 145
3.7.2 砂帶磨削加工技術(shù) 148
3.7.3 超聲波磨削加工技術(shù) 152
復(fù)習(xí)思考題 155
第4章 光整加工技術(shù) 156
4.1 光整加工概述 156
4.1.1 光整加工的定義和分類 156
4.1.2 光整加工的特點(diǎn) 157
4.2 去毛刺光整加工 158
4.2.1 機(jī)械去毛刺技術(shù) 158
4.2.2 電加工去毛刺技術(shù) 160
4.2.3 其他去毛刺技術(shù) 161
4.3 多相流光整加工 163
4.3.1 磁性磨粒光整加工技術(shù) 163
4.3.2 液體磁性磨具光整加工技術(shù) 167
4.3.3 兩相螺旋流內(nèi)孔表面光整加工技術(shù) 169
4.4 塑性變形光整加工 171
4.4.1 擠壓光整加工技術(shù) 171
4.4.2 滾壓光整加工技術(shù) 173
4.4.3 噴丸光整加工技術(shù) 176
4.5 光整加工應(yīng)用實(shí)例 178
4.5.1 曲軸光整加工技術(shù) 178
4.5.2 齒輪光整加工技術(shù) 180
復(fù)思考題 181
第5章 電加工技術(shù) 182
5.1 特種加工概述 182
5.1.1 特種加工的定義 182
5.1.2 特種加工技術(shù)的分類 182
5.1.3 特種加工的特點(diǎn) 183
5.2 電火花加工技術(shù) 184
5.2.1 電火花加工的原理及過(guò)程 184
5.2.2 電火花加工的特點(diǎn)及分類 186
現(xiàn)代加工技術(shù)
5.2.3 電火花穿孔成形加工工藝及應(yīng)用 187
5.2.4 電火花線切割加工工藝及應(yīng)用 190
5.3 電化學(xué)加工技術(shù) 192
5.3.1 電化學(xué)加工的概念及原理 192
5.3.2 電化學(xué)加工的特點(diǎn)及分類 195
5.3.3 電解加工工藝及應(yīng)用 196
5.3.4 電鑄加工工藝及應(yīng)用 201
思考題 204
第6章 高能束流加工技術(shù) 205
6.1 高能束流加工概述 205
6.2 激光加工技術(shù) 207
6.2.1 激光加工基本原理 207
6.2.2 激光加工工藝及應(yīng)用 208
6.3 電子束加工技術(shù) 215
6.3.1 電子束加工基本原理 215
6.3.2 電子束加工工藝及應(yīng)用 215
6.4 離子束加工技術(shù) 218
6.4.1 離子束加工基本原理 218
6.4.2 離子束加工工藝及應(yīng)用 219
6.5 水射流及磨料射流加工技術(shù) 222
6.5.1 水射流加工基本原理 222
6.5.2 水射流及磨料射流加工工藝及應(yīng)用 224
復(fù)習(xí)思考題 226
第7章 微細(xì)加工技術(shù) 227
7.1 微細(xì)加工概念與分類 227
7.2 桂微細(xì)加工技術(shù) 227
7.2.1 硅的特點(diǎn) 227
7.2.2 硅微細(xì)加工技術(shù)的特點(diǎn) 228
7.2.3 硅微細(xì)加工技術(shù)的應(yīng)用 229
7.3 光刻加工技術(shù) 229
7.3.1 光刻加工的原理及工藝流程 229
7.3.2 光刻加工的關(guān)鍵技術(shù) 231
7.4 LIGA技術(shù)及準(zhǔn)LIGA技術(shù) 232
7.4.1 LIGA 技術(shù)原理 232
7.4.2 準(zhǔn)LIGA技術(shù)原理 234
7.4.3 LIGA技術(shù)及準(zhǔn)LIGA技術(shù)的應(yīng)用 236
7.5 準(zhǔn)分子激光微細(xì)加工技術(shù) 237
7.5.1 準(zhǔn)分子激光 237
7.5.2 準(zhǔn)分子激光直寫微細(xì)加工工藝 238
7.6 生物加工 239
7.6.1 生物加工的分類及特點(diǎn) 239
7.6.2生物加工實(shí)例 242
復(fù)習(xí)思考題 244
第8章 納米加工技術(shù) 245
8.1 納米加工概述 245
8.1.1 納米量級(jí)概念 245
8.1.2 納米加工機(jī)理及分類 246
8.1.3 納米加工的關(guān)鍵技術(shù) 246
8.2 基于SPM的納米切削加工 247
8.2.1 掃描探針顯微鏡的工作原理 247
8.2.2 掃描探針顯微技術(shù)的關(guān)鍵技術(shù)和特點(diǎn) 249
8.2.3 掃描探針顯微技術(shù)用于納米切削加工 250
8.3 單原子操作 252
8.3.1 原子排列 252
8.3.2 DNA單分子操作 253
8.4 單根碳納米管的操作 254
復(fù)思考題 256
第9章 綠色加工技術(shù) 257
9.1 綠色加工概述 257
9.1.1 綠色加工的定義及分類 257
9.1.2 綠色加工的研究?jī)?nèi)容 258
9.1.3 綠色加工的發(fā)展 258
9.2 綠色加工基本理論 260
9.2.1 綠色加工的基本特征 260
9.2.2 綠色加工的評(píng)價(jià)指標(biāo)體系 261
9.3 綠色加工應(yīng)用技術(shù) 262
9.3.1 干式切削 262
9.3.2 干式磨削 264
9.3.3 微量冷卻機(jī)械加工 266
9.3.4 其他綠色加工 268
思考題 269
第10章 難加工材料與結(jié)構(gòu)的加工技術(shù) 270
10.1 材料的切削加工概述 270
10.1.1 材料切削加工性的概念 270
10.1.2 影響材料切削加工性的因素 271
10.2 難加工材料與結(jié)構(gòu) 272
10.2.1 難加工材料 272
10.2.2 難加工結(jié)構(gòu) 279
10.3 難加工材料的加工技術(shù) 280
10.3.1 鈦合金加工 280
10.3.2 高溫合金加工 283
10.3.3 不銹鋼加工 287
10.3.4 高強(qiáng)度鋼和超高強(qiáng)度鋼加工 290
10.3.5 聚合物基復(fù)合材料的加工 293
10.3.6 金屬基復(fù)合材料的加工 295
10.3.7 硬脆材料加工 296
10.4 難加工結(jié)構(gòu)的加工技術(shù) 298
10.4.1 薄壁件加工 298
10.4.2 葉片及渦輪盤加工 301
10.4.3 陣列孔及微孔加工 303
復(fù)思考題 307
第11章 智能加工技術(shù) 308
11.1 智能加工概述 308
11.1.1 智能加工技術(shù)的定義及特征 308
11.1.2 技術(shù)框架和體系 309
11.2 加工參數(shù)優(yōu)化 311
11.2.1 加工參數(shù)優(yōu)化概述 311
11.2.2 加工參數(shù)解析優(yōu)化數(shù)學(xué)模型 313
11.2.3 加工參數(shù)靜態(tài)優(yōu)化 319
11.2.4 加工參數(shù)動(dòng)態(tài)優(yōu)化 320
11.3 加工狀態(tài)智能監(jiān)測(cè) 320
11.3.1 加工狀態(tài)監(jiān)測(cè)的概念 320
11.3.2 加工狀態(tài)監(jiān)測(cè)的智能傳感器 321
11.3.3 加工狀態(tài)智能感知方法 322
11.3.4 多傳感器信息融合技術(shù) 322
11.4 加工質(zhì)量預(yù)測(cè) 324
11.4.1 加工質(zhì)量預(yù)測(cè)的概念 324
11.4.2 數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)的加工質(zhì)量預(yù)測(cè)方法 324
11.4.3 物理模型驅(qū)動(dòng)的切削加工仿真方法 325
11.5 智能加工機(jī)床 327
11.5.1 智能加工機(jī)床的概念 327
11.5.2 智能加工機(jī)床的結(jié)構(gòu) 327
11.5.3 智能加工機(jī)床的特點(diǎn) 329
復(fù)思考題 330
參考文獻(xiàn) 331