聚酰亞胺是一種性能優(yōu)良的有機(jī)聚合物工程材料，具有突出的耐熱性、耐化學(xué)性、高機(jī)械強(qiáng)度，被廣泛應(yīng)用于航空宇航、微電子等領(lǐng)域中。隨著機(jī)電工業(yè)的迅速發(fā)展，高頻電機(jī)與高壓電機(jī)相繼出現(xiàn)，電機(jī)所用的絕緣薄膜不僅需要較高的機(jī)械強(qiáng)度、模量和熱穩(wěn)定性，還需要有更高的電性能。本書(shū)全面介紹了耐電暈聚酰亞胺復(fù)合薄膜的研究進(jìn)展，重點(diǎn)針對(duì)納米Al2O3、納米SiO2單摻雜及混合摻雜聚酰亞胺單/三層復(fù)合薄膜的制備、結(jié)構(gòu)、性能進(jìn)行了詳細(xì)介紹。

更多科學(xué)出版社服務(wù)，請(qǐng)掃碼獲取。