本書共分九章，以TI公司TMS320F281XDSP為核心，從數(shù)字信號(hào)處理器的基本知識(shí)入手，并以配套演示驗(yàn)證板輔助，由淺入深地介紹了數(shù)字信號(hào)處理器的結(jié)構(gòu)體系、存儲(chǔ)器、系統(tǒng)控制和中斷、引導(dǎo)裝載、串行通信、數(shù)模轉(zhuǎn)換器、航天空間特殊環(huán)境下的系統(tǒng)設(shè)計(jì)等主要內(nèi)容。本書各章都結(jié)合了數(shù)字信號(hào)處理器演示驗(yàn)證板的設(shè)計(jì)和編程，通過本書的學(xué)習(xí)，讀者能夠獨(dú)立完成數(shù)字信號(hào)處理器系統(tǒng)的軟硬件設(shè)計(jì)。
第1章 數(shù)字信號(hào)處理器結(jié)構(gòu)
1.1 數(shù)字信號(hào)處理器
1.2 DSP基本特性
1.3 T128XDSP基本信號(hào)與總線結(jié)構(gòu)
1.4 DSP的CPU寄存器
第2章 數(shù)字信號(hào)處理器通用輸入輸出端口
2.1 DSP2812的GPIO
2.2 DSP程序編制方法
2.2.1 DSP編程的基本數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)類型
2.2.2 演示程序
第3章 DsP系統(tǒng)控制與中斷
3.1 系統(tǒng)控制與時(shí)鐘
3.1.1 結(jié)構(gòu)概述
3.1.2 控制寄存器
3.1.3 振蕩器0SC和鎖相環(huán)PLL
3.2 DSP的CPU中斷
3.2.1 CPU中斷概述
3.2.2 CPU中斷向量優(yōu)先級(jí)
3.2.3 CPU中斷標(biāo)志寄存器
3.2.4 cPu中斷使能寄存器IER和調(diào)試中斷使能寄存器DBGIER
3.2.5 可屏蔽中斷的處理過程
3.2.6 非屏蔽中斷類型
3.3 DsP片內(nèi)外設(shè)的中斷擴(kuò)展管理(PIE)
3.3.1 PIE部分概述
3.3.2 PIE中斷處理結(jié)構(gòu)
3.3.3 PIE中斷處理流程
3.3.4 PIE中斷向量表
3.3.5 PIE中斷相關(guān)寄存器
3.3.6 外部中斷控制寄存器
3.4 CPu定時(shí)器
3.5 看門狗模塊
3.6 演示程序
第4章 DSP的存儲(chǔ)器
4.1 片內(nèi)存儲(chǔ)器
4.1.1 SARAM
4.1.2 FLASH和0TP
4.1.3 其他
4.2 片外存儲(chǔ)器和外部接口XINTF
4.2.1 基本組成
4.2.2 時(shí)鐘配置
4.2.3 xINTF寄存器
4.3 演示程序
第5章 DSP的引導(dǎo)裝載BootLoader
5.1 引導(dǎo)ROM概述
5.2 引導(dǎo)裝載BootLoader
5.3 引導(dǎo)裝載的數(shù)據(jù)流格式
5.4 引導(dǎo)裝載程序
5.5 演示程序
第6章 SCI串行通信接口
6.1 SCI概述
6.2 SCI通信結(jié)構(gòu)
6.3 SCI多機(jī)通信
6.4 SCI中斷和波特率設(shè)置
6.5 SCI寄存器
6.6 演示程序
第7章 sPI串行外設(shè)接口
7.1 SPI模塊概述
7.2 SPI操作模式
7.3 SPI中斷和數(shù)據(jù)傳輸
7.3.1 SPI中斷控制位
7.3.2 SPI數(shù)據(jù)格式和波特率
7.4 SPI FIFO
7.5 SPI寄存器
7.6 演示程序
第8章 A／D轉(zhuǎn)換器
8.1 A／D轉(zhuǎn)換排序器工作原理
8.2 連續(xù)自動(dòng)排序模式
8.3 啟動(dòng)／停止模式
8.4 同步采樣和觸發(fā)信號(hào)
8.5 排序轉(zhuǎn)換的中斷操作模式
8.6 ADC時(shí)鐘及其他
8.7 ADC寄存器
8.8 演示程序
第9章 特殊空間環(huán)境下的DSP系統(tǒng)設(shè)計(jì)
9.1 典型系統(tǒng)結(jié)構(gòu)
9.2 系統(tǒng)熱設(shè)計(jì)
9.2.1 熱設(shè)計(jì)概述
9.2.2 元器件的散熱措施
9.3 可靠性、安全性設(shè)計(jì)及分析
9.4 EMC設(shè)計(jì)
9.4.1 系統(tǒng)設(shè)計(jì)考慮
9.4.2 系統(tǒng)電磁兼容設(shè)計(jì)
參考文獻(xiàn)
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