本書涵蓋集成電路制造工藝及其模擬仿真知識(shí)，首先介紹了集成電路的發(fā)展史及產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)、集成電路制造工藝流程及其模擬仿真基礎(chǔ)、集成電路制造的材料及相關(guān)環(huán)境、晶圓的制備與加工；其次具體講解氧化、淀積、金屬化、光刻、刻蝕、離子注入、平坦化等關(guān)鍵工藝步驟的理論，對(duì)光刻、氧化、離子注入等步驟進(jìn)行工藝模擬仿真，對(duì)關(guān)鍵的光刻工藝進(jìn)行虛擬操作模擬進(jìn)行介紹；最后還介紹了基本CMOS工藝流程及其工藝模擬。本書理論和實(shí)踐相結(jié)合，不僅講解了集成電路制造工藝及其理論知識(shí)，還通過工藝模擬軟件及虛擬操作模擬，使讀者能夠在不親臨工藝廠的前提下，通過虛擬操作親自感受關(guān)鍵的工藝步驟。本書可供集成電路、半導(dǎo)體行業(yè)從事芯片制造與加工的工程技術(shù)人員以及高校微電子、集成電路專業(yè)師生閱讀。