本書主要分為兩篇。第一篇以鐵路貨車焊縫延壽技術(shù)需求為背景，主要包括TIG重熔對焊縫耐蝕性影響及振動焊接焊縫延壽機理、對比分析TIG重熔前后焊接接頭的應(yīng)力集中系數(shù)、顯微組織及在含氯離子酸性環(huán)境中的腐蝕行為，TIG重熔前后焊接接頭的腐蝕機理等內(nèi)容；第二篇以無鉛釬料SAC305為主要研究對象，主要包括電-熱耦合作用下元素擴散行為及電遷移規(guī)律、電-熱耦合作用下元素擴散規(guī)律及界面IMC生長演變規(guī)律、電-熱耦合作用下固-液擴散與固-固擴散的區(qū)別與聯(lián)系、微焊點的幾何尺寸(釬料層厚度、焊點體積、焊點高度)對熱時效及電-熱耦合時效過程的影響規(guī)律等內(nèi)容。本書可為焊縫延壽工藝及微電子封裝技術(shù)研究人員提供實驗及理論依據(jù)。