全書共分11章,內(nèi)容包括:固體火箭發(fā)動機(jī)裝藥缺陷類型和特點(diǎn)、裝藥缺陷工業(yè)CT斷層檢測的原理和應(yīng)用檢測、二維切片去噪和偽影技術(shù)、裝藥結(jié)構(gòu)的三維重構(gòu)技術(shù)、缺陷幾何特征提取、缺陷多視窗分析技術(shù)、缺陷尺寸精確測量技術(shù)、缺陷三維結(jié)構(gòu)診斷專家系統(tǒng)和三維可視化應(yīng)用軟件系統(tǒng)等。
第1章 固體火箭發(fā)動機(jī)常見故障及診斷技術(shù)
1.1 固體火箭發(fā)動機(jī)一般結(jié)構(gòu)組成及特點(diǎn)
1.2 固體火箭發(fā)動機(jī)常見缺陷
1.3 裝藥典型缺陷的危害性影響因素分析
1.3.1 脫粘的危害性影響因素
1.3.2 裂紋的危害性影響因素
1.3.3 氣泡的危害性影響因素
1.4 固體火箭發(fā)動機(jī)重點(diǎn)探傷區(qū)域
1.4.1 單室單推力內(nèi)表面星孔燃燒固體火箭發(fā)動機(jī)重點(diǎn)探傷區(qū)域
1.4.2 單室雙推力內(nèi)表面星孔燃燒固體火箭發(fā)動機(jī)重點(diǎn)探傷區(qū)域
1.4.3 單室單一推進(jìn)劑兩種結(jié)構(gòu)形狀以上固體火箭發(fā)動機(jī)重點(diǎn)探傷區(qū)域
1.4.4 端面燃燒固體火箭發(fā)動機(jī)重點(diǎn)探傷區(qū)域
1.5 固體火箭發(fā)動機(jī)缺陷無損檢測技術(shù)
1.5.1 固體火箭發(fā)動機(jī)殼體的無損檢測
1.5.2 噴管的無損檢測
第1章 固體火箭發(fā)動機(jī)常見故障及診斷技術(shù)
1.1 固體火箭發(fā)動機(jī)一般結(jié)構(gòu)組成及特點(diǎn)
1.2 固體火箭發(fā)動機(jī)常見缺陷
1.3 裝藥典型缺陷的危害性影響因素分析
1.3.1 脫粘的危害性影響因素
1.3.2 裂紋的危害性影響因素
1.3.3 氣泡的危害性影響因素
1.4 固體火箭發(fā)動機(jī)重點(diǎn)探傷區(qū)域
1.4.1 單室單推力內(nèi)表面星孔燃燒固體火箭發(fā)動機(jī)重點(diǎn)探傷區(qū)域
1.4.2 單室雙推力內(nèi)表面星孔燃燒固體火箭發(fā)動機(jī)重點(diǎn)探傷區(qū)域
1.4.3 單室單一推進(jìn)劑兩種結(jié)構(gòu)形狀以上固體火箭發(fā)動機(jī)重點(diǎn)探傷區(qū)域
1.4.4 端面燃燒固體火箭發(fā)動機(jī)重點(diǎn)探傷區(qū)域
1.5 固體火箭發(fā)動機(jī)缺陷無損檢測技術(shù)
1.5.1 固體火箭發(fā)動機(jī)殼體的無損檢測
1.5.2 噴管的無損檢測
1.5.3 點(diǎn)火發(fā)動機(jī)的無損檢測
1.5.4 固體火箭發(fā)動機(jī)及藥柱的無損檢測
參考文獻(xiàn)
第2章 固體火箭發(fā)動機(jī)工業(yè)CT斷層成像
2.1 工業(yè)CT無損檢測技術(shù)的理論基礎(chǔ)——圖像重建理論
2.1.1 Radon變換與中心切片定理
2.1.2 平行束卷積反投影算法
2.2 “平移+連續(xù)旋轉(zhuǎn)”扇束掃描方式圖像重建
2.3 “連續(xù)旋轉(zhuǎn)”扇束掃描方式圖像重建
2.3.1 等角射線扇束數(shù)據(jù)的直接重建算法
2.3.2 等距射線扇束數(shù)據(jù)的卷積反投影重建算法
2.3.3 重排算法
2.4 固體火箭發(fā)動機(jī)局部區(qū)域CT探傷檢測
2.4.1 Radon變換非局部性分析
2.4.2 小波局部重建
2.4.3 局部重建誤差分析
2.4.4 基于無缺陷同截面投影數(shù)據(jù)的局部實時反投影局部檢測
參考文獻(xiàn)
第3章 固體火箭發(fā)動機(jī)斷層圖像預(yù)處理
3.1 固體火箭發(fā)動機(jī)ICT探傷射束硬化偽影去除
3.1.1 固體火箭發(fā)動機(jī)ICT探傷射束硬化產(chǎn)生原因分析
3.1.2 固體火箭發(fā)動機(jī)ICT探傷射束硬化實驗
3.1.3 固體火箭發(fā)動機(jī)IcT探傷射束硬化現(xiàn)象校正
3.2 固體火箭發(fā)動機(jī)ICT斷層圖像去噪技術(shù)研究
3.2.1 斷層圖像中的噪聲
3.2.2 斷層圖像去噪方法
3.2.3 實驗結(jié)果及分析
3.3 固體火箭發(fā)動機(jī)ICT斷層圖像層問插值
3.3.1 插值方法概述
3.3.2 插值方法分析
3.4 固體火箭發(fā)動機(jī)三維規(guī)則體數(shù)據(jù)封裝
參考文獻(xiàn)
第4章 固體火箭發(fā)動機(jī)斷層圖像缺陷分割
4.1 固體火箭發(fā)動機(jī)斷層圖像缺陷分割基礎(chǔ)知識
4.1.1 邊緣檢測算子
4.1.2 二值數(shù)學(xué)形態(tài)學(xué)
4.2 固體火箭發(fā)動機(jī)二維斷層圖像缺陷分割
4.2.1 分割方案1
4.2.2 分割方案2
4.3 固體火箭發(fā)動機(jī)三維數(shù)據(jù)場缺陷分割
4.3.1 三維缺陷區(qū)域的確定
4.3.2 三維缺陷內(nèi)一點(diǎn)的確定
4.3.3 三維缺陷邊緣的確定
4.3.4 三維缺陷邊緣細(xì)化
4.3.5 三維缺陷分割
參考文獻(xiàn)
第5章 固體火箭發(fā)動機(jī)三維重構(gòu)
5.1 體數(shù)據(jù)三維可視化技術(shù)分析
5.2 體數(shù)據(jù)三維可視化中的體繪制技術(shù)
5.2.1 體繪制中的光學(xué)模型
5.2.2 光線投射體繪制算法
5.2.3 光線投射法的主要加速方法
5.3 已分割規(guī)則體數(shù)據(jù)的光線投射加速方法
5.3.1 加速方法設(shè)計思想
5.3.2 加速方法描述
5.3.3 固體火箭發(fā)動機(jī)三維重構(gòu)
5.4 體數(shù)據(jù)三維可視化中的面繪制技術(shù)
5.4.1 面繪制及主要方法
5.4.2 MC方法
5.5 直接三維CT成像理論
5.5.1 扇形束圖像重建算法
5.5.2 FDK算法簡介
5.5.3 圖像重建算法的簡化
參考文獻(xiàn)
第6章 固體火箭發(fā)動機(jī)結(jié)構(gòu)及缺陷三維多視窗分析
6.1 重構(gòu)模型空間坐標(biāo)基本變換
6.1.1 平移變換
6.1.2 縮放變換
6.1.3 旋轉(zhuǎn)變換
6.2 重構(gòu)模型虛擬切片技術(shù)
6.2.1 由二維切片分割重構(gòu)三維分割圖像
6.2.2 直接三維分割圖像技術(shù)
6.2.3 固體火箭發(fā)動機(jī)剖切顯示
6.2.4 剝離與提取
6.3 固體火箭發(fā)動機(jī)透視觀察技術(shù)
6.3.1 面繪制的透視觀察
6.3.2 體繪制的透視觀察
6.3.3 旋轉(zhuǎn)觀察分析
6.4 重構(gòu)模型的點(diǎn)拾取技術(shù)
6.4.1 針刺取點(diǎn)法
6.4.2 軌跡球取點(diǎn)法
參考文獻(xiàn)
第7章 固體火箭發(fā)動機(jī)缺陷自動分類識別
7.1 固體火箭發(fā)動機(jī)缺陷自動分類識別技術(shù)分析
7.2 基于圖像配準(zhǔn)技術(shù)的缺陷自動識別
7.2.1 交互式配準(zhǔn)法
7.2.2 基于像素灰度的配準(zhǔn)方法
7.2.3 配準(zhǔn)實驗與分析
7.2.4 基于圖像配準(zhǔn)的缺陷識別設(shè)計
7.2.5 裂紋、脫粘、夾渣和氣泡缺陷識別
7.2.6 變形缺陷識別
7.3 基于圖像不變矩的缺陷自動識別
7.3.1 圖像不變矩特征
7.3.2 灰度直方圖特征
7.3.3 基于圖像不變矩和直方圖分析的缺陷識別方法
參考文獻(xiàn)
第8章 固體火箭發(fā)動機(jī)缺陷測量方法
8.1 固體火箭發(fā)動機(jī)缺陷表征參數(shù)
8.2 缺陷二維測量
8.2.1 缺陷位置的測量
8.2.2 缺陷最大長度和取向的測量
8.2.3 缺陷面積的測量
8.2.4 缺陷周長的測量
8.3 缺陷三維測量
8.3.1 缺陷位置的測量
8.3.2 缺陷最大長度和取向的測量
8.3.3 缺陷體積的測量
8.3.4 缺陷表面積的測量
8.4 交互式測量方法
8.4.1 距離的交互式測量
8.4.2 角度的交互式測量
參考文獻(xiàn)
第9章 固體火箭發(fā)動機(jī)三維可視化故障診斷系統(tǒng)
9.1 系統(tǒng)框架與功能設(shè)計
9.1.1 二維序列斷層圖像獲取
9.1.2 斷層圖像預(yù)處理
9.1.3 體數(shù)據(jù)三維可視化
9.1.4 缺陷特征提取與分類識別
9.2 系統(tǒng)開發(fā)實現(xiàn)
9.2.1 動態(tài)庫的設(shè)計與實現(xiàn)
9.2.2 基于VTK的重建結(jié)果顯示
9.3 系統(tǒng)主要功能
9.3.1 主界面
9.3.2 數(shù)據(jù)管理
9.3.3 圖像格式轉(zhuǎn)換
9.3.4 面繪制
9.3.5 體繪制
9.3.6 濾波算法
9.3.7 其他功能
9.4 某固體火箭發(fā)動機(jī)三維可視化故障診斷
參考文獻(xiàn)
附錄 圖像信噪比及邊緣檢測算子最小尺寸