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低功耗CMOS逐次逼近型模數(shù)轉(zhuǎn)換器

低功耗CMOS逐次逼近型模數(shù)轉(zhuǎn)換器

定  價:68 元

叢書名:普通高等教育“十三五”規(guī)劃教材

        

  • 作者:朱樟明, 楊銀堂著
  • 出版時間:2015/8/1
  • ISBN:9787030454102
  • 出 版 社:科學(xué)出版社
  • 中圖法分類:TN432 
  • 頁碼:226
  • 紙張:膠版紙
  • 版次:1
  • 開本:16K
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讀者對象:本書適合作為電子等相關(guān)專業(yè)的高年級本科生和研究生教材, 也可作為集成電路設(shè)計和研究人員的參考書

《低功耗 CMOS 逐次逼近型模數(shù)轉(zhuǎn)換器》系統(tǒng)介紹了低功耗 CMOS 逐次逼近型模數(shù)轉(zhuǎn)換器設(shè)計所涉及的一些關(guān)鍵問題,包括體系結(jié)構(gòu)、高層次模型、電容開關(guān)時序、關(guān)鍵電路技術(shù)、低壓模擬電路、電容陣列布局等,同時介紹當(dāng)前**的流水線 SAR A/D 轉(zhuǎn)換設(shè)計技術(shù)和可配置 A/D 轉(zhuǎn)換器設(shè)計技術(shù),是當(dāng)前國外低功耗 CMOS 混合信號集成電路的前沿研究內(nèi)容!兜凸 CMOS 逐次逼近型模數(shù)轉(zhuǎn)換器》所提出的體系結(jié)構(gòu)、電容開關(guān)時序及高層次模型、關(guān)鍵電路模塊均經(jīng)過流片驗證或 Spice 仿真驗證,可以直接供讀者參考,且對想深入研究低功耗 CMOS 混合信號集成電路設(shè)計的設(shè)計人員和研究人員具有很強的指導(dǎo)意義和實用性。

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