項(xiàng)目1 表面貼裝技術(shù)特點(diǎn)及主要內(nèi)容\\t1
任務(wù)1 SMT的發(fā)展及其特點(diǎn)\\t1
1.1.1 表面貼裝技術(shù)的發(fā)展過程\\t1
1.1.2 SMT的組裝技術(shù)特點(diǎn)\\t7
任務(wù)2 SMT及SMT工藝技術(shù)的基本內(nèi)容\\t8
1.2.1 SMT的主要內(nèi)容\\t8
1.2.2 SMT工藝的基本內(nèi)容\\t9
1.2.3 SMT工藝技術(shù)規(guī)范\\t9
1.2.4 SMT生產(chǎn)系統(tǒng)的組線方式\\t10
思考與練習(xí)題\\t11
項(xiàng)目2 表面貼裝元器件的識(shí)別與檢測\\t12
任務(wù)1 表面貼裝元器件的特點(diǎn)和種類\\t12
2.1.1 表面貼裝元器件的特點(diǎn)\\t12
2.1.2 表面貼裝元器件的種類\\t12
任務(wù)2 表面貼裝無源元件SMC的識(shí)別\\t13


項(xiàng)目1 表面貼裝技術(shù)特點(diǎn)及主要內(nèi)容\\t1
任務(wù)1 SMT的發(fā)展及其特點(diǎn)\\t1
1.1.1 表面貼裝技術(shù)的發(fā)展過程\\t1
1.1.2 SMT的組裝技術(shù)特點(diǎn)\\t7
任務(wù)2 SMT及SMT工藝技術(shù)的基本內(nèi)容\\t8
1.2.1 SMT的主要內(nèi)容\\t8
1.2.2 SMT工藝的基本內(nèi)容\\t9
1.2.3 SMT工藝技術(shù)規(guī)范\\t9
1.2.4 SMT生產(chǎn)系統(tǒng)的組線方式\\t10
思考與練習(xí)題\\t11
項(xiàng)目2 表面貼裝元器件的識(shí)別與檢測\\t12
任務(wù)1 表面貼裝元器件的特點(diǎn)和種類\\t12
2.1.1 表面貼裝元器件的特點(diǎn)\\t12
2.1.2 表面貼裝元器件的種類\\t12
任務(wù)2 表面貼裝無源元件SMC的識(shí)別\\t13
2.2.1 SMC的外形尺寸\\t13
2.2.2 表面貼裝電阻器\\t16
2.2.3 表面貼裝電容器\\t19
2.2.4 表面貼裝電感器\\t22
2.2.5 表面貼裝LC元件\\t25
2.2.6 SMC的焊端結(jié)構(gòu)\\t27
2.2.7 SMC元件的規(guī)格型號(hào)標(biāo)識(shí)方法\\t27
任務(wù)3 片式LCR元件的識(shí)別檢測實(shí)訓(xùn)\\t28
任務(wù)4 表面貼裝器件SMD的識(shí)別\\t30
2.4.1 SMD分立器件\\t30
2.4.2 SMD集成電路及其封裝方式\\t32
2.4.3 集成電路封裝形式的比較與發(fā)展\\t38
任務(wù)5 SMT元器件的包裝方式與使用要求\\t40
2.5.1 SMT元器件的包裝\\t40
2.5.2 對(duì)SMT元器件的基本要求與選擇\\t43
2.5.3 濕度敏感器件的保管與使用\\t44
思考與練習(xí)題\\t46
項(xiàng)目3 焊錫膏與焊錫膏印刷\\t47
任務(wù)1 焊錫膏常識(shí)及焊錫膏儲(chǔ)存\\t47
3.1.1 焊錫膏常識(shí)\\t47
3.1.2 焊錫膏的進(jìn)料與儲(chǔ)存\\t48
任務(wù)2 焊錫膏使用前的攪拌實(shí)訓(xùn)\\t50
3.2.1 焊錫膏的手動(dòng)攪拌\\t50
3.2.2 用焊錫膏攪拌機(jī)攪拌焊錫膏\\t52
3.2.3 焊錫膏使用注意事項(xiàng)\\t54
任務(wù)3 了解焊錫膏印刷設(shè)備\\t55
3.3.1 回流焊工藝焊料施放方法\\t55
3.3.2 焊錫膏印刷機(jī)及其結(jié)構(gòu)\\t55
3.3.3 全自動(dòng)印刷機(jī)的基本結(jié)構(gòu)\\t57
3.3.4 主流印刷機(jī)的特征\\t60
3.3.5 焊錫膏的印刷方法\\t61
任務(wù)4 焊錫膏的手動(dòng)印刷實(shí)訓(xùn)\\t63
3.4.1 認(rèn)識(shí)手動(dòng)錫膏印刷臺(tái)和相關(guān)配件\\t63
3.4.2 焊錫膏印刷臺(tái)的安裝與調(diào)試\\t64
3.4.3 焊錫膏的手動(dòng)印刷流程\\t65
任務(wù)5 焊錫膏的全自動(dòng)印刷\\t66
3.5.1 焊錫膏印刷工藝流程\\t66
3.5.2 印刷機(jī)工藝參數(shù)的調(diào)節(jié)\\t68
3.5.3 全自動(dòng)焊錫膏印刷機(jī)開機(jī)作業(yè)指導(dǎo)\\t70
3.5.4 焊錫膏全自動(dòng)印刷工藝指導(dǎo)\\t71
3.5.5 焊錫膏印刷質(zhì)量分析\\t72
任務(wù)6 全自動(dòng)焊錫膏印刷機(jī)的維護(hù)保養(yǎng)\\t74
3.6.1 維護(hù)保養(yǎng)注意事項(xiàng)\\t74
3.6.2 設(shè)備維護(hù)項(xiàng)目及周期\\t74
3.6.3 設(shè)備維護(hù)具體內(nèi)容\\t75
思考與練習(xí)題\\t80
項(xiàng)目4 貼片膠涂敷工藝\\t81
任務(wù)1 了解貼片膠\\t81
4.1.1 貼片膠的用途\\t81
4.1.2 貼片膠的化學(xué)組成\\t81
4.1.3 貼片膠的分類\\t82
4.1.4 SMT對(duì)貼片膠的要求\\t83
任務(wù)2 貼片膠的涂敷與固化\\t84
4.2.1 貼片膠的涂敷方法\\t84
4.2.2 貼片膠的固化\\t85
4.2.3 貼片膠涂敷工序及技術(shù)要求\\t8