本書共6章，第1章為緒論；第2章為機器學(xué)習(xí)算法及流程簡介，介紹常用的機器學(xué)習(xí)算法及其使用流程；第3章為基于機器學(xué)習(xí)的多尺度塑性力學(xué)分析，介紹基于機器學(xué)習(xí)的分子動力學(xué)模擬、離散位錯動力學(xué)模擬、晶體塑性有限元模擬和本構(gòu)建模過程；第4章為基于機器學(xué)習(xí)的材料斷裂行為研究，介紹機器學(xué)習(xí)在裂紋源、裂紋擴展行為、斷裂強度和斷裂韌性預(yù)

本書圍繞微流控芯片應(yīng)用研究了微尺度下非牛頓流體單層及雙層電動流動。本書利用非牛頓冪律本構(gòu)關(guān)系，建立單層和多層冪律流體電動流的流動模型和傳熱模型，計算其速度和溫度等重要物理量分布，探討不同參數(shù)下其流動行為和傳熱行為，分析雙層流動間的動量傳遞規(guī)律和換熱性能，一方面為非牛頓流體微尺度流動研究建立理論基礎(chǔ)，另一方面為與傳輸、混

非牛頓流：動力系統(tǒng)方法（英文版）