本書共5章,全面介紹了半導體材料的性質及分類,對半導體材料的發(fā)展歷程、應用現(xiàn)狀和未來發(fā)展趨勢進行了回顧及預測,詳細論述了黃金冶煉過程中伴生的硒、碲、鉍、銻、砷等元素的性質與用途、市場需求與產(chǎn)量、分離提取方法、高純化技術及其化合物半導體材料的制備技術,為有色金屬行業(yè)轉型升級、產(chǎn)業(yè)鏈延伸提供借鑒。

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《氮化鎵功率晶體管——器件、電路與應用（原書第3版）》共17章，第1章概述了氮化鎵（GaN）技術；第2章為GaN晶體管的器件物理；第3章介紹了GaN晶體管驅動特性；第4章介紹了GaN晶體管電路的版圖設計；第5章討論了GaN晶體管的建模和測量；第6章介紹了GaN晶體管的散熱管理；第7章介紹了硬開關技術；第8章介紹了軟開關

本書由國家首批雙高計劃建設單位、國家示范性高職院校中山火炬職業(yè)技術學院聯(lián)合寧波職業(yè)技術學院組織編寫。本書的主要內容包括LED封裝和LED檢測兩個部分。第壹部分為項目一~項目八，介紹LED封裝技術，主要內容包括LED企業(yè)中生產(chǎn)線上的芯片制造、固晶、焊線、封膠和分光等工序的崗位任務介紹、各崗位的操作流程解釋與示例、儀器設備

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本書為中國芯片制造系列的第二本，是一本系統(tǒng)地闡述碳化硅半導體材料生長和加工工藝的專著，填補了國內該領域書籍對于近期碳化硅制造工藝新技術及進展介紹的空白。本書較為全面地闡述了不同晶型的碳化硅從長晶、襯底制造、外延制造全流程的生產(chǎn)技術，展現(xiàn)了國內外碳化硅制造領域近期的發(fā)展成果，論述了碳化硅材料的熱力學性質、生長原理、晶體摻

本書共分8章，內容包括：緒論，制備CuO、Cu?O薄膜的設備及樣品表征方法、磁控濺射方法制備CuO薄膜及其性能研究、磁控濺射制備Cu?O薄膜及其性能優(yōu)化、退火處理對CuO、Cu?O薄膜物理性能的影響、CuO薄膜材料相關的光電器件研究、基于Cu?O材料的光電器件研究、結論。

本書根據(jù)現(xiàn)代電子制造業(yè)對表面貼裝崗位技術人才的需要，系統(tǒng)介紹了表面貼裝技術（SMT）工藝設備的基礎知識和基本操作技能。全書各任務的實施都以生產(chǎn)案例為載體，并融入行業(yè)標準及企業(yè)規(guī)范，內容按照表面貼裝技術工藝流程進行編排，一共分為印刷、貼片、回流焊接、檢測與返修四個項目，具體包括：SMT產(chǎn)線認知、印刷機的操作、貼片機的操作

本書主要介紹設計LED照明產(chǎn)品時常用的LED器件評價與選型的基礎知識和實操方法。全書共分為5章，分別介紹照明基礎知識、LED器件原理、LED器件可靠性、LED器件的選型以及應用案例。全書內容由淺入深，以LED器件的評價方法為主線貫穿全書，各章節(jié)又自成體系，可跳躍閱讀。本書適合大專以上的學生、工程師閱讀，也可供大專院校師

本書主要介紹四種超導探測器：超導隧道結（SIS）和超導熱電子（HEB）混頻器，超導動態(tài)電感探測器（MKID）和超導相變邊緣探測器（TES）。其中前兩種主要用于高光譜分辨率相干探測，后兩種主要用于大規(guī)模陣列成像探測。具體內容包括四種超導探測器的基本原理、物理特性、設計分析方法及應用等。本書可供從事太赫茲頻段高靈敏度探測的