《晶圓制造自動(dòng)化物料運(yùn)輸系統(tǒng)調(diào)度》針對自動(dòng)化物料運(yùn)輸系統(tǒng)(AMHS)調(diào)度問題大規(guī)模、隨機(jī)性、實(shí)時(shí)性和多目標(biāo)的特點(diǎn)，在系統(tǒng)、深入地進(jìn)行AMHS建模方法和運(yùn)行過程分析的基礎(chǔ)上，分別介紹了AMHS中的Interbay系統(tǒng)和Intrabay系統(tǒng)的優(yōu)化調(diào)度方法，介紹了AMHS集成調(diào)度和AMHS調(diào)度性能評價(jià)方法。本書提出的方法和技

半導(dǎo)體材料與器件的激光輻照效應(yīng)是高能激光技術(shù)的重要應(yīng)用基礎(chǔ)。陸啟生、江天、江厚滿、許中杰、趙國民等編*的《半導(dǎo)體材料和器件的激光輻照效應(yīng)》共分七章，介紹了半導(dǎo)體材料的基本特性，激光在半導(dǎo)體材料中的激發(fā)狀態(tài)、耦合形式、光譜特性和傳輸特性等，激光在半導(dǎo)體材料中各種吸收的類型和機(jī)理，以及吸收的能量在材料中的弛豫和轉(zhuǎn)換的機(jī)理及

本書由淺入深、系統(tǒng)地介紹了常用半導(dǎo)體器件的基本結(jié)構(gòu)、工作原理和工作特性。為便于讀者自學(xué)和參考，本書首先介紹了學(xué)習(xí)半導(dǎo)體器件必需的半導(dǎo)體材料和半導(dǎo)體物理的基本知識；然后重點(diǎn)論述了PN結(jié)、雙極型晶體管、MOS場效應(yīng)管和結(jié)型場效應(yīng)管的各項(xiàng)性能指標(biāo)參數(shù)及其與半導(dǎo)體材料參數(shù)、工藝參數(shù)和器件幾何結(jié)構(gòu)參數(shù)的關(guān)系；*后簡要講述了功率M

本教材簡要介紹了半導(dǎo)體器件基本結(jié)構(gòu)、半導(dǎo)體器件工藝的發(fā)展歷史、半導(dǎo)體材料基本性質(zhì)及半導(dǎo)體制造中使用的化學(xué)品，以典型的CMOS管的制造實(shí)例為基礎(chǔ)介紹了集成電路的制造過程及制造過程中對環(huán)境的要求及污染的控制。重點(diǎn)介紹了包括清洗、氧化、化學(xué)氣相淀積、金屬化、光刻、刻蝕、摻雜、平坦化幾大集成電路制造工藝的工藝原理工藝過程，工藝

本工種以企業(yè)職業(yè)技能鑒定的內(nèi)容和形式為主要依據(jù)，內(nèi)容包括職業(yè)技能鑒定習(xí)題及其答案，以及技能操作考核框架、技能操作考核樣題與分析。本書可作為各企業(yè)組織職業(yè)技能鑒定前培訓(xùn)的輔助教材，也可作為企業(yè)申請鑒定人員的自學(xué)參考材料，側(cè)重于技術(shù)人員的相關(guān)知識要求練習(xí)和技能要求演練。

本書是微電子學(xué)和集成電路設(shè)計(jì)專業(yè)的基礎(chǔ)教程，內(nèi)容涵蓋了量子力學(xué)、固體物理、半導(dǎo)體物理和半導(dǎo)體器件的全部內(nèi)容。本書在介紹學(xué)習(xí)器件物理所必需的基礎(chǔ)理論之后，重點(diǎn)討論了pn結(jié)、金屬-半導(dǎo)體接觸、MOS場效應(yīng)晶體管和雙極型晶體管的工作原理和基本特性。最后論述了結(jié)型場效應(yīng)晶體管、晶閘管、MEMS和半導(dǎo)體光電器件的相關(guān)內(nèi)容。全書內(nèi)

《電力電子新技術(shù)系列圖書：電力半導(dǎo)體新器件及其制造技術(shù)》介紹了電力半導(dǎo)體器件的結(jié)構(gòu)、原理、特性、設(shè)計(jì)、制造工藝、可靠性與失效機(jī)理、應(yīng)用共性技術(shù)及數(shù)值模擬方法。內(nèi)容涉及功率二極管、晶閘管及其集成器件[（包括GTO晶閘管、集成門極換流晶閘管（IGCT））]、功率MOSFET、絕緣柵雙極型晶體管（IGBT），以及電力半導(dǎo)體器

本書是一本介紹PCBA可制造性設(shè)計(jì)要求的專著，本書分為三個(gè)部分，即上、中、下篇。介紹了可制造性設(shè)計(jì)的有關(guān)概念、PCB的加工方法與性能、表面組裝的工藝特點(diǎn)與要求等內(nèi)容。

《半導(dǎo)體工藝與測試實(shí)驗(yàn)》主要內(nèi)容包括半導(dǎo)體工藝的6個(gè)主要單項(xiàng)實(shí)驗(yàn)、半導(dǎo)體材料特性表征與器件測試實(shí)驗(yàn)、工藝和器件特性仿真實(shí)驗(yàn)。并通過綜合流程實(shí)驗(yàn)整合各單項(xiàng)實(shí)驗(yàn)知識和技能，著重培養(yǎng)學(xué)生的半導(dǎo)體器件的綜合設(shè)計(jì)能力。

《表面組裝技術(shù)及工藝管理(全國高等職業(yè)教育應(yīng)用型人才培養(yǎng)規(guī)劃教材)》是國家精品課程、國家精品資源共享課程《表面組裝技術(shù)及工藝管理》的配套教材。全書以SMT生產(chǎn)工藝為主線，以典型產(chǎn)品在教學(xué)環(huán)境中的實(shí)施為依托，循序漸進(jìn)地介紹SMT基本工藝流程、表面組裝元器件和工藝材料、SMT自動(dòng)化設(shè)備、5s管理等相關(guān)知識。在內(nèi)容的選取和結(jié)