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當(dāng)前分類數(shù)量:713  點(diǎn)擊返回 當(dāng)前位置:首頁 > 中圖法 【TP33 電子數(shù)字計(jì)算機(jī)(不連續(xù)作用電子計(jì)算機(jī))】 分類索引
  • 分布式架構(gòu)原理與實(shí)踐
    • 分布式架構(gòu)原理與實(shí)踐
    • 崔皓/2021-11-1/ 人民郵電出版社/定價(jià):¥129.8
    • 本書從軟件結(jié)構(gòu)的發(fā)展歷史入手,通過一個簡單的例子,描述了分布式架構(gòu)的特性和存在的問題,并圍繞這些問題展開了分析和實(shí)踐。書中從為什么、是什么、怎么辦這三個方面,分別講解了分布式應(yīng)用服務(wù)的拆分、分布式調(diào)用、分布式協(xié)同、分布式計(jì)算、分布式存儲、分布式資源管理和調(diào)度、高性能與可用性以及指標(biāo)與監(jiān)控等內(nèi)容,基本涵蓋了分布式技術(shù)的要

    • ISBN:9787115576620
  • 智能終端陶瓷
    • 智能終端陶瓷
    • 謝志鵬/2021-10-1/ 清華大學(xué)出版社/定價(jià):¥198
    • 智能終端陶瓷是泛指應(yīng)用于智能終端產(chǎn)品方面的各種精密陶瓷材料,目前應(yīng)用多的領(lǐng)域就是智能手機(jī)和智能穿戴設(shè)備;包括手機(jī)陶瓷背板、陶瓷中框、指紋識別陶瓷薄片以及手表上的陶瓷表殼、陶瓷表鏈、陶瓷后蓋;智能手環(huán)和項(xiàng)鏈的外觀陶瓷件。 本書共分8章,詳細(xì)介紹了智能終端陶瓷的發(fā)展與應(yīng)用、粉體原料的制備、成型工藝、燒結(jié)技術(shù)、精密加工方法、

    • ISBN:9787302588566
  •  etcd工作筆記:架構(gòu)分析、優(yōu)化與最佳實(shí)踐
    • etcd工作筆記:架構(gòu)分析、優(yōu)化與最佳實(shí)踐
    • 朱榮鑫,劉峰/2021-10-1/ 中國鐵道出版社/定價(jià):¥99
    • 近年來,容器和云原生生態(tài)蓬勃發(fā)展。如何實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)分布式、一致性存儲,確保云原生環(huán)境的可擴(kuò)展性和高可用性,是亟須解決的現(xiàn)實(shí)問題。云計(jì)算時代,etcd將成為云原生和分布式系統(tǒng)的基石,三個關(guān)鍵因素是分布式一致性raft協(xié)議、Go語言和生態(tài)。正是因?yàn)閑tcd在云原生時代的火熱,越來越多的公司在系統(tǒng)服務(wù)中新引入etcd,或者替代原

    • ISBN:9787113282219
  •  手把手教你RISC-V CPU(上) 處理器設(shè)計(jì)
    • 手把手教你RISC-V CPU(上) 處理器設(shè)計(jì)
    • 胡振波 主編 芯來科技生態(tài)組/2021-10-1/ 人民郵電出版社/定價(jià):¥109.8
    • 本書系統(tǒng)地介紹了CPU設(shè)計(jì)技巧和新興開源RISC-V架構(gòu),內(nèi)容翔實(shí),涵蓋開源蜂鳥E203處理器各模塊的具體實(shí)現(xiàn),以及可擴(kuò)展協(xié)處理器的實(shí)現(xiàn)機(jī)制。為了讓讀者學(xué)以致用,本書還集成了大量的實(shí)例,用實(shí)例把各個模塊的實(shí)現(xiàn)方式貫穿起來。本書適合從事CPU設(shè)計(jì)的工程師和技術(shù)愛好者閱讀。

    • ISBN:9787115568007
  •  FPGA設(shè)計(jì)與項(xiàng)目化開發(fā)實(shí)戰(zhàn)
    • FPGA設(shè)計(jì)與項(xiàng)目化開發(fā)實(shí)戰(zhàn)
    • 李德明/2021-10-1/ 華中科技大學(xué)出版社/定價(jià):¥68
    • 本書介紹了FPGA的發(fā)展及應(yīng)用前景,基于Altera公司的FPGA開發(fā)芯片,介紹了QuartusⅡ軟件和FPGA的開發(fā)使用流程,以及VerilogHDL的語法、語句等編程入門知識,同時,以項(xiàng)目化開發(fā)形式設(shè)計(jì)了數(shù)字電路基礎(chǔ)實(shí)驗(yàn)、開發(fā)板基礎(chǔ)實(shí)驗(yàn)、開發(fā)板進(jìn)階實(shí)驗(yàn)、通信系統(tǒng)實(shí)驗(yàn)、綜合實(shí)驗(yàn)等FPGA開發(fā)例程。本書適合電子、通信、

    • ISBN:9787568066471
  • 嵌入式技術(shù)及應(yīng)用開發(fā)(STM32版)
    • 嵌入式技術(shù)及應(yīng)用開發(fā)(STM32版)
    • 王麗佳 張華 主編/2021-9-1/ 北京理工大學(xué)出版社/定價(jià):¥55
    • 本教材充分依據(jù)國家相關(guān)專業(yè)教學(xué)標(biāo)準(zhǔn),結(jié)合職業(yè)崗位實(shí)際工作任務(wù)要求,注重落實(shí)“立德樹人”根本要求,以“講清概念,側(cè)重應(yīng)用”為主旨,引入了企業(yè)新技術(shù)、新工藝,行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),職業(yè)規(guī)范,將嵌入式技術(shù)中的最基本、最重要的內(nèi)容與實(shí)際產(chǎn)品案例相結(jié)合,精選教學(xué)內(nèi)容,實(shí)現(xiàn)理論與實(shí)踐教學(xué)融通合一、能力培養(yǎng)與工作崗位對接合一。 第一部分詳細(xì)介

    • ISBN:9787576304312
  • Intel FPGA數(shù)字信號處理系統(tǒng)設(shè)計(jì)權(quán)威指南:從HDL、Simulink到HLS的實(shí)現(xiàn)(基礎(chǔ)篇)
    • Intel FPGA數(shù)字信號處理系統(tǒng)設(shè)計(jì)權(quán)威指南:從HDL、Simulink到HLS的實(shí)現(xiàn)(基礎(chǔ)篇)
    • 何賓/2021-9-1/ 電子工業(yè)出版社/定價(jià):¥179
    • 本書從硬件描述語言、Simulink環(huán)境下的模型構(gòu)建和IntelFPGA高級綜合工具下的C/C程序設(shè)計(jì)三個不同的角度,本書從硬件描述語言、模型設(shè)計(jì)和高級綜合HLS三個角度對使用Intel公司現(xiàn)場可編程門陣列器件構(gòu)建數(shù)字信號處理系統(tǒng)的方法進(jìn)行了詳細(xì)的介紹。本書內(nèi)容涵蓋了信號處理基本理論、CORDIC算法的FPGA實(shí)現(xiàn)、I

    • ISBN:9787121419362
  •  系統(tǒng)硬件可靠性量化評價(jià)
    • 系統(tǒng)硬件可靠性量化評價(jià)
    • 謝勁松著/2021-9-1/ 北京航空航天大學(xué)出版社/定價(jià):¥73.8
    • 系統(tǒng)硬件可靠性量化評價(jià)

    • ISBN:9787512435971
  •  手把手教你RISC-V CPU(下) 工程與實(shí)踐
    • 手把手教你RISC-V CPU(下) 工程與實(shí)踐
    • 胡振波 主編 芯來科技生態(tài)組編著/2021-9-1/ 人民郵電出版社/定價(jià):¥89
    • 本書通過開源蜂鳥E203處理器系統(tǒng)地介紹了RISC-V處理器的嵌入式軟件開發(fā)方法。全書共3個部分18章,不但給出嵌入式軟件開發(fā)的全流程,而且介紹了蜂鳥E203處理器的具體使用方法,通過提供大量的實(shí)戰(zhàn)項(xiàng)目,幫助讀者做到理論與實(shí)踐相結(jié)合。本書主要面向嵌入式軟件開發(fā)工程師,以及對RISC-V感興趣的初學(xué)者和技術(shù)愛好者。

    • ISBN:9787115569493
  • 深入理解RISC-V程序開發(fā)
    • 深入理解RISC-V程序開發(fā)
    • 林金龍,何小慶 著/2021-9-1/ 北京航空航天大學(xué)出版社/定價(jià):¥69
    • 本書在介紹RISC-V處理器架構(gòu)、芯片、軟件開發(fā)工具和方法的基礎(chǔ)上,從程序員角度深入分析RISC-V處理器軟件開發(fā)過程的要點(diǎn),并通過例程幫助讀者理解和掌握RISC-V處理器編程技術(shù) 本書從內(nèi)核、處理器、開發(fā)板到系統(tǒng),逐層討論RISC-V處理器程序的開發(fā)方法,主要內(nèi)容包括:RISC-V處理器架構(gòu)特點(diǎn)以及軟件開發(fā)工具和方法

    • ISBN:9787512435896