《電力電子新技術系列圖書：電力半導體新器件及其制造技術》介紹了電力半導體器件的結構、原理、特性、設計、制造工藝、可靠性與失效機理、應用共性技術及數(shù)值模擬方法。內(nèi)容涉及功率二極管、晶閘管及其集成器件[（包括GTO晶閘管、集成門極換流晶閘管（IGCT））]、功率MOSFET、絕緣柵雙極型晶體管（IGBT），以及電力半導體器

本書是一本介紹PCBA可制造性設計要求的專著，本書分為三個部分，即上、中、下篇。介紹了可制造性設計的有關概念、PCB的加工方法與性能、表面組裝的工藝特點與要求等內(nèi)容。

《半導體工藝與測試實驗》主要內(nèi)容包括半導體工藝的6個主要單項實驗、半導體材料特性表征與器件測試實驗、工藝和器件特性仿真實驗。并通過綜合流程實驗整合各單項實驗知識和技能，著重培養(yǎng)學生的半導體器件的綜合設計能力。

《表面組裝技術及工藝管理(全國高等職業(yè)教育應用型人才培養(yǎng)規(guī)劃教材)》是國家精品課程、國家精品資源共享課程《表面組裝技術及工藝管理》的配套教材。全書以SMT生產(chǎn)工藝為主線，以典型產(chǎn)品在教學環(huán)境中的實施為依托，循序漸進地介紹SMT基本工藝流程、表面組裝元器件和工藝材料、SMT自動化設備、5s管理等相關知識。在內(nèi)容的選取和結

本書是“十二五”職業(yè)教育國家規(guī)劃教材，依據(jù)教育部《中等職業(yè)學校電子技術應用專業(yè)教學標準》，并參照相關國家職業(yè)標準和職業(yè)技能鑒定規(guī)范編寫。本書介紹了常用半導體光電器件如光敏電阻、發(fā)光二極管、光電二極管、光電三極管、光電耦合器、LED數(shù)碼管及LED點陣顯示屏的結構及基本工作原理、特性參數(shù)和在實際中的應用。

本書分為基礎篇、實戰(zhàn)篇兩個部分，包括帶你認識SMT、SMT基本概念與理論知識、SMT產(chǎn)品的手工組裝、SMT產(chǎn)品的產(chǎn)線組裝、SMT產(chǎn)品可靠性檢測等內(nèi)容。

《機械零部件結構設計及計算實例》是編者在總結多年教學實踐經(jīng)驗的基礎上，充分吸納機械設計領域中的新標準、新工藝、新結構和新方法編寫而成。在編寫中力求體系合理，信息量大，突出實用性和使用方便性。 《機械零部件結構設計及計算實例》分上下兩篇。上篇在介紹機械零部件結構工藝性設計的基本要求和內(nèi)容的基礎上，以大量的圖例介紹了鑄件

本書以SMT生產(chǎn)工藝為主線，以“理論知識+實踐項目”的方式組織教材內(nèi)容。 本書內(nèi)容包括SMT綜述、SMT生產(chǎn)物料、SMT生產(chǎn)工藝與設備、SMT產(chǎn)品制作4部分內(nèi)容。 本書可作為高職高專院�；蛑械嚷殬I(yè)學校電子類專業(yè)教材，也可作為SMT專業(yè)技術人員與電子產(chǎn)品設計制造工程技術人員的參考用書。

《真空鍍膜技術與設備/普通高等教育“十二五”規(guī)劃教材》系統(tǒng)闡述了各種真空鍍膜技術的基本概念、工作原理和應用，真空鍍膜機結構及蒸發(fā)源，磁控靶的設計計算，薄膜厚度的測量技術，薄膜與表面分析和檢測技術；重點介紹了近年來出現(xiàn)的一些鍍膜新方法與技術，以及真空鍍膜機設計計算等方面的內(nèi)容。

為了滿足半導體工藝和器件及其相關領域人員對計算機仿真知識的需求，幫助其掌握當前先進的計算機仿真工具，特編寫本書。唐龍谷編著的《半導體工藝和器件仿真軟件SilvacoTCAD實用教程(附光盤)》以SilvacoTCAD2012為背景，由淺入深、循序漸進地介紹了SilvacoTCAD器件仿真基本概念、Deckbuild集成