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《PADS電路原理圖與PCB設(shè)計實戰(zhàn)（第2版）》講授PADS三大功能模塊以及多個應(yīng)用案例，呈現(xiàn)了以下PCB設(shè)計應(yīng)用：開關(guān)電源轉(zhuǎn)換電路設(shè)計、工業(yè)通信模塊設(shè)計、高速電路布線設(shè)計、工業(yè)控制器電路設(shè)計。

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微電子器件實驗教程

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全書分為封裝基本原理和技術(shù)應(yīng)用兩大部分，共有22章。分別論述熱�矙C械可靠性，微米與納米級封裝，陶瓷、有機材料、玻璃和硅封裝基板，射頻和毫米波封裝，MEMS和傳感器封裝，PCB封裝和板級組裝；封裝技術(shù)在汽車電子、生物電子、通信、計算機和智能手機等領(lǐng)域的應(yīng)用。本書分兩部分系統(tǒng)性地介紹了器件與封裝的基本原理和技術(shù)應(yīng)用。隨著摩

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本書是與張玉蓮、葛寧主編的《AltiumDesigner19原理圖與PCB設(shè)計速成》(西安電子科技大學(xué)出版社于2020年9月出版)教材配套的實訓(xùn)教材。全書主要講解了利用AltiumDesigner19軟件繪制原理圖與PCB的步驟，共包括三部分內(nèi)容，即原理圖設(shè)計、印制電路板(PCB)設(shè)計、電路仿真與信號完整性分析。針對這