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本書深入淺出的介紹關(guān)鍵慣性器件——陀螺儀和加速度計，以及基于陀螺儀和加速度計的慣性導(dǎo)航系統(tǒng)的基本原理，包括各型加速度計和各型陀螺儀，重點介紹平臺式慣性導(dǎo)航系統(tǒng)和捷聯(lián)式慣性導(dǎo)航系統(tǒng)的基本原理和關(guān)鍵技術(shù)，并以Matlab為仿真手段，對慣性導(dǎo)航系統(tǒng)的原理進行仿真分析。

本書本著簡潔、通俗、先進和實用的原則精心編寫，重點著眼于方法和能力的培養(yǎng)。本書主要內(nèi)容有數(shù)字邏輯電路基礎(chǔ)知識、邏輯門、邏輯代數(shù)與邏輯函數(shù)、組合邏輯電路、觸發(fā)器、時序邏輯電路、半導(dǎo)體存儲器和可編程邏輯器件、脈沖波形的產(chǎn)生與變換、數(shù)模和模數(shù)轉(zhuǎn)換器。本書每章有小結(jié)、習(xí)題（或思考題）,最后有自測試卷，并附有部分習(xí)題答案和自測試

本書深入系統(tǒng)地闡述信號與系統(tǒng)的基本理論和分析方法。全書共10章，內(nèi)容包括：信號與系統(tǒng)的一般概念，連續(xù)時間信號與系統(tǒng)的時域分析、頻域分析、復(fù)頻域分析，連續(xù)時間信號的采樣，離散時間信號與系統(tǒng)的時域分析、z域分析、頻域分析，以及系統(tǒng)的狀態(tài)空間分析。全書突出信號與系統(tǒng)的基本概念、分析方法以及知識脈絡(luò)。每章開篇的導(dǎo)引設(shè)問和結(jié)尾的

本書系統(tǒng)闡述了HarmonyOS開發(fā)基礎(chǔ)知識。全書共分為8章：第1章為HarmonyOS的概述，第2、第3章為HarmonyOS的開發(fā)準(zhǔn)備和基礎(chǔ)知識，第4、第5章為HarmonyOS開發(fā)的完整案例，第6-8章為HarmonyOS的進階開發(fā)。書中主要內(nèi)容包括：HarmonyOS技術(shù)特性、PageAbility、生命周期、

本書借鑒先進教學(xué)經(jīng)驗，吸收**教學(xué)成果，優(yōu)化課程內(nèi)容結(jié)構(gòu)，注重實用性，并結(jié)合信息化教學(xué)新模式、新形態(tài)編著而成。本書主要講述數(shù)字電子技術(shù)理論及其應(yīng)用，深度剖析原理和方法，并提供了教學(xué)大綱、PPT課件、大量動畫、視頻以及擴展文獻作為配套教學(xué)資源，方便教師開展線上線下混合式教學(xué)。本書共分10章，內(nèi)容主要包括數(shù)字電路基礎(chǔ)、邏輯

本書從探索水下濕法激光焊接的可行性入手,研究水下激光焊接修復(fù)過程中的工藝與冶金作用機理,明確了激光-水-金屬之間的相互作用機制,分析了水下濕法焊接焊縫的成形行為和組織性能,揭示了水下濕法激光焊接機理。全書共8章,主要包括:45鋼、TC4鈦合金、鋁青銅、921A鋼等不同材料的水下濕法激光焊接工藝與性能、水下濕法激光焊接輔

本書系統(tǒng)地介紹了集成電路測試所涉及的基礎(chǔ)知識和實踐經(jīng)驗。全書共分為15章。其內(nèi)容包括實際的導(dǎo)線、電阻、電容、電感元件在測試電路中的影響，自動測試設(shè)備（ATE）V/I源的基本原理和實際應(yīng)用限制，一些簡單的模擬和數(shù)字集成電路測試原理和方法，測試數(shù)據(jù)分析的常用方法，以及測試電路相關(guān)的信號完整性方面的簡單介紹，并結(jié)合測試開發(fā)的

本書主要介紹電子組裝工藝可靠性工程技術(shù)的基礎(chǔ)理論和學(xué)科技術(shù)體系，以及電子組裝工藝過程所涉及的環(huán)保、標(biāo)準(zhǔn)、材料、質(zhì)量與可靠性技術(shù)，其中包括電子組裝工藝可靠性基礎(chǔ)、電子組裝工藝實施過程中的環(huán)保技術(shù)、試驗與分析技術(shù)、材料與元器件的選擇與應(yīng)用技術(shù)、20余個典型的失效與故障案例研究、工藝缺陷控制技術(shù)等內(nèi)容。這些內(nèi)容匯聚了作者多年

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