本書詳細(xì)介紹VLSI設(shè)計(jì)和制造的基本原理，內(nèi)容涵蓋VLSI設(shè)計(jì)中的多個關(guān)鍵領(lǐng)域，如靜態(tài)時序分析、CMOS設(shè)計(jì)和布局、物理設(shè)計(jì)自動化、VLSI電路測試，以及FPGA原型設(shè)計(jì)和ASIC設(shè)計(jì)中使用的工具。章末附有中端和后端面試經(jīng)典問題及解答，可幫助讀者更好地理解和應(yīng)用VLSI設(shè)計(jì)知識。

本書通過實(shí)際案例介紹高級HDL綜合與SoC原型設(shè)計(jì)，提供有關(guān)SoC和ASIC設(shè)計(jì)性能改進(jìn)的實(shí)用信息。本書共16章，內(nèi)容包括SoC設(shè)計(jì)、RTL設(shè)計(jì)指南、RTL設(shè)計(jì)和驗(yàn)證、處理器設(shè)計(jì)和架構(gòu)設(shè)計(jì)、SoC設(shè)計(jì)中的總線和協(xié)議、存儲器和存儲控制器、DSP算法與視頻處理、ASIC和FPGA綜合、靜態(tài)時序分析、SoC原型設(shè)計(jì)、SoC原

本書是編著者結(jié)合多年的工程實(shí)踐、培訓(xùn)經(jīng)驗(yàn)及積累的資料，并借鑒國內(nèi)外經(jīng)典教材、文獻(xiàn)和專業(yè)網(wǎng)站的文檔等編著而成的。本書全面介紹了SoC的主要構(gòu)成和設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)。本書首先介紹了SoC的構(gòu)成、設(shè)計(jì)流程和設(shè)計(jì)方法學(xué)，接著分章介紹了處理器子系統(tǒng)、存儲子系統(tǒng)、總線、外設(shè)及接口子系統(tǒng)。本書注重基本概念、方法和技術(shù)的討論，加強(qiáng)了對SoC設(shè)計(jì)

本書是編著者結(jié)合多年的工程實(shí)踐、培訓(xùn)經(jīng)驗(yàn)及積累的資料，并借鑒國內(nèi)外經(jīng)典教材、文獻(xiàn)和專業(yè)網(wǎng)站的文檔等編著而成的。本書全面介紹了SoC的主要構(gòu)成和設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)。本書依次介紹了時鐘及產(chǎn)生電路、復(fù)位及其同步化、跨時鐘域設(shè)計(jì)、低功耗設(shè)計(jì)、標(biāo)準(zhǔn)庫、設(shè)計(jì)約束和邏輯綜合、驗(yàn)證、DFT。本書注重基本概念、方法和技術(shù)的討論，加強(qiáng)了對SoC設(shè)計(jì)

本書結(jié)合電子電路制造行業(yè)特點(diǎn)和PCB產(chǎn)品特點(diǎn)，系統(tǒng)介紹PCB企業(yè)主要質(zhì)量管理活動的相關(guān)理論和實(shí)踐案例，包括以“人”為中心的基礎(chǔ)質(zhì)量管理活動和以“產(chǎn)品”為中心的核心質(zhì)量管理活動，并介紹質(zhì)量管理未來的發(fā)展趨勢。本書共W個部分11章。第I部分介紹PCB行業(yè)狀況、PCB產(chǎn)品制造技術(shù)和質(zhì)量的相關(guān)知識。第n部分介紹pcb企業(yè)質(zhì)量戰(zhàn)

本書是一部系統(tǒng)論述AltiumDesigner24PCB基礎(chǔ)應(yīng)用的實(shí)戰(zhàn)教程（含紙質(zhì)圖書、實(shí)戰(zhàn)案例和配套視頻教程）。全書共9章：第1章為AltiumDesigner24軟件概述；第2章為PCB設(shè)計(jì)流程與工程創(chuàng)建；第3章為元件庫的創(chuàng)建和加載；第4章為原理圖設(shè)計(jì)；第5章為PCB設(shè)計(jì)；第6章為PCB后期處理；第7章為2層Leo

本書基于設(shè)計(jì)實(shí)踐需求，以器件、電路和系統(tǒng)設(shè)計(jì)為背景，較為全面地講解了超大規(guī)模集成電路的基礎(chǔ)知識和設(shè)計(jì)方法。主要內(nèi)容包括：集成電路設(shè)計(jì)概論、集成電路制造工藝、超大規(guī)模集成電路設(shè)計(jì)方法、器件設(shè)計(jì)實(shí)例、互連設(shè)計(jì)實(shí)例、CMOS反相器設(shè)計(jì)實(shí)例、組合邏輯電路設(shè)計(jì)實(shí)例、時序邏輯電路設(shè)計(jì)實(shí)例、存儲器設(shè)計(jì)實(shí)例。內(nèi)容涵蓋全定制及半定制設(shè)計(jì)

本書基于企業(yè)實(shí)際需求，理論結(jié)合實(shí)例，由易到難講解了數(shù)字集成電路常用驗(yàn)證方法、流程規(guī)范和UVM高級驗(yàn)證方法。主要內(nèi)容包括：數(shù)字集成電路驗(yàn)證技術(shù)的發(fā)展、數(shù)字集成電路驗(yàn)證基礎(chǔ)、數(shù)字集成電路驗(yàn)證的常用Verilog編程語法、被測電路功能點(diǎn)Case抽取、斷言、帶有約束條件的隨機(jī)激勵、覆蓋率、結(jié)果自動對比、UVM驗(yàn)證、仿真驗(yàn)證ED

從集成電路產(chǎn)業(yè)鏈來看，設(shè)計(jì)與制造是最核心的兩大環(huán)節(jié)。PDK技術(shù)正是將這兩大環(huán)節(jié)連結(jié)在一起的橋梁，同時也是EDA環(huán)境中最核心的內(nèi)容，它使最尖端的制造技術(shù)可以應(yīng)用到最先進(jìn)的設(shè)計(jì)過程中。長期以來，PDK技術(shù)被國外所壟斷，使得我們在電路設(shè)計(jì)過程中不得不依賴于國外的EDA環(huán)境，給我們國家的集成電路產(chǎn)業(yè)帶來"卡脖子”的風(fēng)險。本書立

本書是《電子CAD-ProtelDXP2004SP2電路設(shè)計(jì)》的第3版，基于ProtelDXP2004SP2軟件，全面系統(tǒng)地介紹了電子CAD技術(shù)在電路設(shè)計(jì)中的應(yīng)用。全書分為12章，主要內(nèi)容包括電子CAD的概念等基礎(chǔ)入門知識、原理圖繪制、PCB設(shè)計(jì)與制作等，從基礎(chǔ)知識到高級應(yīng)用逐步深入，最后通過綜合實(shí)訓(xùn)與項(xiàng)目實(shí)踐幫助學(xué)生