光刻是集成電路制造的核心技術(shù)，光刻工藝成本已經(jīng)超出集成電路制造總成本的三分之一。在集成電路制造的諸多工藝單元中，只有光刻工藝可以在硅片上產(chǎn)生圖形，從而完成器件和電路三維結(jié)構(gòu)的制造。計(jì)算光刻被公認(rèn)為是一種可以進(jìn)一步提高光刻成像質(zhì)量和工藝窗口的有效手段。基于光刻成像模型，計(jì)算光刻不僅可以對(duì)光源的照明方式做優(yōu)化，對(duì)掩模上圖形

本書(shū)以AltiumDesigner14為基礎(chǔ)，介紹了電路設(shè)計(jì)的各種基本操作方法與技巧。本書(shū)共10章，主要內(nèi)容包括：AltiumDesigner14概述、原理圖開(kāi)發(fā)環(huán)境及設(shè)計(jì)、原理圖的設(shè)計(jì)—集成功放電路、創(chuàng)建元件庫(kù)及元件的封裝、原理圖的高級(jí)應(yīng)用、層次化原理圖的設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ)、PCB的設(shè)計(jì)、PCB的規(guī)則設(shè)置、PCB的

《納米體硅CMOS工藝邏輯電路單粒子效應(yīng)研究/清華大學(xué)優(yōu)秀博士學(xué)位論文叢書(shū)》深入研究了納米體硅CMOS工藝邏輯電路中單粒子效應(yīng)的產(chǎn)生與傳播受電路工作電壓、頻率和版圖結(jié)構(gòu)等電路內(nèi)在因素，以及溫度和總劑量?jī)煞N空間環(huán)境變量的影響規(guī)律及其機(jī)理。具體包括：①量化了SEU軟錯(cuò)誤在邏輯電路中的傳播概率模型，并將其應(yīng)用到單粒子效應(yīng)的實(shí)

本書(shū)以2020年正式發(fā)布的全新AltiumDesigner20電子設(shè)計(jì)工具為基礎(chǔ)。AlfiumDesigner20全面兼容之前各版本。全書(shū)共12章，詳細(xì)介紹了AltiumDesigner20漢化版的能、作方法和實(shí)際應(yīng)用技巧。該書(shū)集作者十多年P(guān)CB設(shè)計(jì)的實(shí)際工作經(jīng)驗(yàn)和從事該課程教學(xué)的深刻體會(huì)于一體，從實(shí)際應(yīng)用出發(fā)，

《AltiumDesigner20電路設(shè)計(jì)與仿真》以AltiumDesigner20為平臺(tái)，介紹了電路設(shè)計(jì)的方法和技巧，主要內(nèi)容包括AltiumDesigner20概述、原理圖設(shè)計(jì)基礎(chǔ)、原理圖的繪制、原理圖的后續(xù)處理、層次結(jié)構(gòu)原理圖的設(shè)計(jì)、原理圖編輯中的高級(jí)操作、PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識(shí)、PCB的布局設(shè)計(jì)、PCB的布線、電路

本書(shū)基于AltiumDesigner10軟件編寫(xiě)而成，共11章，依次介紹了AltiumDesigner10基礎(chǔ)、原理圖設(shè)計(jì)、原理圖繪制、元件庫(kù)制作、層次原理圖設(shè)計(jì)、原理圖編譯檢查與報(bào)表文件輸出、印制電路板設(shè)計(jì)、印制電路板繪制、元件封裝制作、PCB報(bào)表生成、綜合案例等。本書(shū)從軟件的發(fā)展歷史、安裝和初始化環(huán)境開(kāi)始介紹，內(nèi)容

薄膜微帶電路是衛(wèi)星電子設(shè)備、機(jī)載電子設(shè)備、移動(dòng)終端、通信基站、測(cè)試儀器等所必需的重要組成部分。本書(shū)系統(tǒng)介紹了薄膜微帶電路的制作流程、關(guān)鍵制成工藝、常見(jiàn)質(zhì)量問(wèn)題及解決方法等,是編者多年從事薄膜微帶電路制作、測(cè)試和試驗(yàn)所積累經(jīng)驗(yàn)的匯總。 本書(shū)共12章，主要內(nèi)容包括緒論、真空技術(shù)、常見(jiàn)基板表面成膜方法、薄膜電路基材、常用薄

設(shè)計(jì)電路板是電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員必須具備的技能。本書(shū)是作者在多年教學(xué)實(shí)踐與科研設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)上編寫(xiě)的一本關(guān)于電路板設(shè)計(jì)的書(shū)籍。書(shū)中詳細(xì)介紹了電路板設(shè)計(jì)過(guò)程中使用的設(shè)計(jì)軟件、設(shè)計(jì)原則和設(shè)計(jì)方法。其中，第1章為基礎(chǔ)知識(shí)，簡(jiǎn)要介紹了電路板的認(rèn)知常識(shí)、手工制作方法和設(shè)計(jì)軟件；第2～5章介紹了使用AltiumDesigner軟件設(shè)計(jì)原理

本書(shū)從實(shí)用角度出發(fā)，全面介紹了ProtelDXP2004的界面、基本組成和使用環(huán)境等，著重講解了電路原理圖的繪制和印制電路板的設(shè)計(jì)方法，并對(duì)電路的仿真和PCB的信號(hào)完整性分析進(jìn)行了詳細(xì)介紹。全書(shū)圖文并茂，使用了大量的實(shí)例，以便使讀者快速掌握ProtelDXP2004的設(shè)計(jì)方法。相比舊版，本書(shū)修訂了部分原理及表達(dá)，使內(nèi)容

隨著集成電路工藝特征尺寸進(jìn)入28nm以下節(jié)點(diǎn)，傳統(tǒng)的平面MOSFET結(jié)構(gòu)已不再適用，新型的三維晶體管（FinFET）結(jié)構(gòu)逐漸成為摩爾定律得以延續(xù)的重要保證。本書(shū)從三維結(jié)構(gòu)的原理、物理效應(yīng)入手，詳細(xì)討論了FinFET緊湊模型（BSIM-CMG）產(chǎn)生的背景、原理、參數(shù)以及實(shí)現(xiàn)方法；同時(shí)討論了在模擬和射頻集成電路設(shè)計(jì)中所采用