本書以實(shí)際項(xiàng)目為背景，從產(chǎn)品造型設(shè)計(jì)實(shí)用的角度出發(fā)，以項(xiàng)目任務(wù)的形式介紹了UGNX的基本功能，再輔以實(shí)例操作，詳細(xì)、深入地介紹了UGNX產(chǎn)品造型設(shè)計(jì)的方法和技巧。本書從功能含義的講解，到功能實(shí)例步驟，再到對(duì)功能選項(xiàng)的講解，*后介紹了典型的高級(jí)綜合實(shí)例，便于讀者能夠快速掌握UGNX的實(shí)際應(yīng)用；其中，還加入了一些提示、注意

包裝設(shè)計(jì) 從創(chuàng)意到表現(xiàn)（Packing Design From Creativity to Performance）

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本書集作者多年來的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)與研究成果，綜合介紹微納米加工技術(shù)的基礎(chǔ)，包括光學(xué)曝光技術(shù)、電子束曝光技術(shù)、聚焦離子束加工技術(shù)、掃描探針加工技術(shù)、微納米尺度的復(fù)制技術(shù)、各種沉積法與刻蝕法圖形轉(zhuǎn)移技術(shù)、間接納米加工技術(shù)與自組裝納米加工技術(shù)等。第四版在內(nèi)容上反映了集成電路芯片加工技術(shù)的進(jìn)步，不論是對(duì)初次涉足這一領(lǐng)域的大專院校的本

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本書以粉體工程的基本知識(shí)為基礎(chǔ)，分別介紹了顆粒的物性、粉體的物性、顆粒流體力學(xué)、粉體機(jī)械力化學(xué)效應(yīng)和粉塵爆炸的特性及粉體的制備、分離、分級(jí)、儲(chǔ)存、混合、造粒、輸送與供料等相關(guān)的單元操作，并介紹了單元操作相應(yīng)設(shè)備的工作原理、構(gòu)造、性能及應(yīng)用特點(diǎn)等。全書力求緊扣應(yīng)用型人才培養(yǎng)的目標(biāo)和工程實(shí)際，貫徹少推導(dǎo)、重應(yīng)用的原則，在體

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本書系統(tǒng)地介紹了可靠性、維修性及預(yù)測(cè)性智能維護(hù)的基本概念、基本理論及其工程應(yīng)用。在第2版中特別增加了大數(shù)據(jù)智能維護(hù)技術(shù)一章，主要為學(xué)生和本書讀者介紹新的智能維護(hù)技術(shù)，以及服務(wù)與我國(guó)智能制造高水平人才培養(yǎng)需求。全書內(nèi)容共有3部分：第一部分為可靠性工程，包括基礎(chǔ)知識(shí)、常用分布函數(shù)、可靠性系統(tǒng)、可靠性設(shè)計(jì)、故障模式影響及危害

超聲波檢測(cè)屬于交叉學(xué)科范疇，涉及機(jī)械工程、材料科學(xué)、儀器科學(xué)與技術(shù)、聲學(xué)、力學(xué)、材料學(xué)、信號(hào)分析與處理等，現(xiàn)代工業(yè)產(chǎn)品和技術(shù)的快速發(fā)展，給超聲波無損檢測(cè)技術(shù)提出了新的挑戰(zhàn)和需求，隨著超聲波檢測(cè)技術(shù)與電磁學(xué)、光學(xué)、物理學(xué)等學(xué)科領(lǐng)域的交叉融合，出現(xiàn)了大量新的超聲波檢測(cè)理論方法和技術(shù)。 本書在吸收了大量相關(guān)著作和國(guó)內(nèi)外最新

本書結(jié)合石油、化工、數(shù)控等專業(yè)特點(diǎn),參照新頒布的有關(guān)標(biāo)準(zhǔn),吸取教材改革的成功經(jīng)驗(yàn),由多所學(xué)校骨干教師和工程技術(shù)人員合作編寫。本書以技能訓(xùn)練為主線,按模塊編寫,內(nèi)容包括:制圖的基本知識(shí)、制圖的基本技能、基本體的三視圖、軸測(cè)圖、組合體的視圖、圖樣畫法、標(biāo)準(zhǔn)件與常用件規(guī)定畫法、零件圖、裝配圖、零部件測(cè)繪、焊接圖、化工工藝圖和