光刻機是集成電路制造的核心裝備，直接決定了集成電路的微細化水平。本書介紹了集成電路與光刻機的發(fā)展歷程；重點介紹了光刻機整機、分系統(tǒng)與曝光光源的主要功能、基本結構、工作原理、關鍵技術等；簡要介紹了計算光刻技術；最后介紹了光刻機成像質量的提升與光刻機整機、分系統(tǒng)的技術進步。

全書分為14章，以Protel的最新版本AltiumDesigner19為平臺，介紹了電路設計的方法和技巧，主要包括AltiumDesigner19概述、原理圖設計基礎、原理圖的繪制、原理圖的后續(xù)處理、層次結構原理圖的設計、原理圖編輯中的高級操作、PCB設計基礎知識、PCB的布局設計、印制電路板的布線、電路板的后期制作

本書所有的數(shù)字電路設計都采用proteus仿真和調試軟件。第1章基本邏輯門功能測試與應用，第2章集電極開路門電路和三態(tài)門電路，第3章全加器及其應用，第4章編碼器及其應用，第5章譯碼器及其應用，第6章數(shù)值比較器，第7章奇偶產生器校驗器，第8章數(shù)據(jù)選擇器及其應用，第9章觸發(fā)器及其應用，第10章計數(shù)器及其應用，第11章集成移

本書以AltiumDesigner20為平臺，系統(tǒng)講解了PCB設計的基礎方法及技巧，并配有一套完整的實戰(zhàn)項目。本書共分為3篇：基礎篇詳細介紹了AltiumDesigner20軟件的特點和新增功能，以及原理圖設計、PCB設計規(guī)則等基礎知識點；高級篇介紹了DDR4、USB3.0等高速電路的設計；實戰(zhàn)篇詳細講述了一套完整的實

隨著微納電子技術的飛速發(fā)展，高集成度芯片、光電器件與系統(tǒng)等引發(fā)的熱障問題，已成為制約高端應用的關鍵瓶頸，由此對先進散熱提出了前所未有的需求。液態(tài)金屬芯片散熱正是在這樣背景下誕生的全新技術，成為近年來熱管理領域的國際前沿熱點和極具發(fā)展前景的新興產業(yè)方向之一，且在更廣層面極端散熱領域的價值還在不斷增長。為推動這一新興學科方

本書內容是基于AltiumDesigner18軟件平臺編寫的，以一個單片機應用實例貫穿全書，按照實際的設計步驟講解AltiumDesigner18的使用方法，詳細介紹AltiumDesigner的操作步驟。本書主要內容包括：AltiumDesigner環(huán)境設置、庫操作、原理圖繪制、原理圖繪制的優(yōu)化方法、PCB的基礎知識

本書全面且深入地講授了現(xiàn)代大規(guī)模集成電路（VLSI）中主流的半導體器件（CMOS器件、BJT器件等）的基本原理、高等器件物理、器件性能評估、器件設計與應用、器件縮比等一系列問題。該書在高等器件物理與實際的器件設計及其電路應用之間搭建了一座橋梁，不僅具有教科書的作用，還具有重要的應用價值。

本書系統(tǒng)介紹了微傳感器及其接口集成電路的設計。首先，以熱對流式加速度計、電容式加速度計、微機械陀螺儀、電容式麥克風、壓電式超聲換能器等常見微傳感器為例，介紹了微傳感器的基本工作原理以及國內外研究現(xiàn)狀。然后，介紹了將傳感物理量轉換為電信號的讀出電路，將所獲得的電信號進行放大、去噪、濾波等處理的信號調理電路，將模擬信號轉換

隨著教育部將STEAM寫入《義務教育小學科學課程標準》中，以及國務院《新一代人工智能發(fā)展規(guī)劃》等文件的發(fā)布，STEAM教育已駛往發(fā)展的快車道。支持學生開展STEAM活動的腳手架，也是STEAM課程的核心，是程序設計、電子技術和結構設計三部分。學生在STEAM活動中設計的解決實際問題的方案以及測試環(huán)節(jié)，都可以通過“程序設

本書系統(tǒng)描述了片上光互連的背景、基本理論、研究現(xiàn)狀、設計應用以及發(fā)展前景；側重片上光互連的設計，為該領域發(fā)展提供一定的技術參考。全書共8章：第1章介紹片上光互連的背景、技術概念、基本理論；第2章闡述片上光路由器的基本原理和分類；第3章介紹新型片上光路由器的設計；第4章闡述片上光互連架構的研究現(xiàn)狀；第5章介紹新型片上光互