工業(yè)以太網(wǎng)是當(dāng)前自動(dòng)控制工程中廣泛應(yīng)用的技術(shù),一個(gè)項(xiàng)目中通常有大量的機(jī)器人通過以太網(wǎng)聯(lián)網(wǎng)使用。本書是一本綜合性的工業(yè)機(jī)器人在現(xiàn)場(chǎng)總線以及工業(yè)以太網(wǎng)中應(yīng)用的技術(shù)手冊(cè),重點(diǎn)介紹了機(jī)器人聯(lián)網(wǎng)使用后的各種應(yīng)用功能,對(duì)通信格式、參數(shù)設(shè)置、數(shù)據(jù)鏈接、實(shí)時(shí)控制都有詳細(xì)說明,提供了編程樣例,以及無縫信息鏈接SLMP技術(shù),具有重要的實(shí)際
《多核處理器緩存優(yōu)化關(guān)鍵問題研究》圍繞多核體系結(jié)構(gòu),從片上網(wǎng)絡(luò)、緩存一致性和可重構(gòu)三個(gè)方面論述了影響多核存儲(chǔ)系統(tǒng)性能的主要因素!抖嗪颂幚砥骶彺鎯(yōu)化關(guān)鍵問題研究》的主要研究成果是由北京理工大學(xué)基三多核體系研究小組完成;嗪梭w系結(jié)構(gòu)TriBA(TripletBasedArchitecture)是北京理工大學(xué)石峰教授提
本書以Intel公司的QuartusPrimePro19集成開發(fā)環(huán)境與Intel新一代可編程邏輯器件Cyclone10GX為軟件和硬件平臺(tái),系統(tǒng)地介紹了可編程邏輯器件的原理和QuartusPrimePro集成開發(fā)環(huán)境的關(guān)鍵特性。全書共11章,內(nèi)容主要包括IntelCyclone10GXFPGA結(jié)構(gòu)詳解、QuartusP
本書詳細(xì)介紹了RISC-V指令集及其設(shè)計(jì)思想,并在此基礎(chǔ)上引入了一種稱為FARM的軟硬件開發(fā)模式,將FPGA同RISC-VCPU軟核相結(jié)合,并利用Arduino與Make作為軟件快速開發(fā)工具,有效地提高了開發(fā)效率,使系統(tǒng)設(shè)計(jì)具有更好的通用性和可移植性。除了上述有關(guān)軟硬件的討論之外,本書的作者還與國內(nèi)小腳丫FPGA的團(tuán)隊(duì)
本書從核儀器數(shù)字化設(shè)計(jì)的技術(shù)方案入手,以核信號(hào)模擬和數(shù)字處理算法為突破口,詳細(xì)闡述了核儀器數(shù)字化研究中FPGA技術(shù)在系統(tǒng)中測(cè)量電路、通信接口、控制驅(qū)動(dòng)和數(shù)字多道能譜等功能模塊中的應(yīng)用與實(shí)踐。最后,探索了FPGA技術(shù)在核譜測(cè)量領(lǐng)域內(nèi)的兩個(gè)新應(yīng)用。
《透明及柔性金屬氧化物存儲(chǔ)器研究》圍繞阻變存儲(chǔ)器的單雙極性轉(zhuǎn)變機(jī)制,透明、柔性阻變存儲(chǔ)層材料的選擇和制備展開論述,主要內(nèi)容包括阻變層中陰陽離子缺陷對(duì)阻變存儲(chǔ)器中電阻開關(guān)極性的影響和調(diào)控。透明阻變材料SnO2:Mn薄膜的制備及A1/SnO2:Mn/FTO阻變存儲(chǔ)性質(zhì)論述。通過溶膠凝膠方法,制備了透明的SnO2:Mn薄膜,
本書重點(diǎn)介紹利用ARM?MPEA-平臺(tái)開發(fā)嵌入式系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng),其中NXPLPC1768和K64F具有快速微控制器、各種數(shù)字和模擬I/O、各種串行通信接口和易于使用的基于網(wǎng)絡(luò)的編譯器等強(qiáng)大特性,是嵌入開發(fā)工程師*受歡迎的工具之一。包含大量的原創(chuàng)開發(fā)技術(shù)和案例,是開發(fā)項(xiàng)目的實(shí)用指南。
本書是以Xilinx公司全可編程FPGA和SoC為基礎(chǔ),針對(duì)最新的設(shè)計(jì)工具軟件——Vivado介紹FPGA設(shè)計(jì)現(xiàn)代數(shù)字系統(tǒng)的理論與設(shè)計(jì)方法。全書分為6章,內(nèi)容包括現(xiàn)代數(shù)字系統(tǒng)設(shè)計(jì)概論、可編程邏輯器件、VerilogHDL硬件描述語言、Vivado設(shè)計(jì)工具、數(shù)字系統(tǒng)的高級(jí)設(shè)計(jì)與綜合,以及綜合性設(shè)計(jì)項(xiàng)目實(shí)例。各章都安排了針
本書旨在傳承51經(jīng)典,發(fā)揚(yáng)ARM長處,助推MCU升級(jí);以學(xué)生認(rèn)知過程為導(dǎo)向組織教材內(nèi)容,采取項(xiàng)目引領(lǐng),全案例講解的方式,著重培養(yǎng)學(xué)生實(shí)踐應(yīng)用能力。本書詳細(xì)闡述了基于ARMCortexM3內(nèi)核的STM32F103微控制器嵌入式系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì)方法和軟件開發(fā)技術(shù)。全書共有15章,劃分為3部分:第1部分(第1~3章)為系統(tǒng)平臺(tái)
與電子相關(guān)的專業(yè),如電子工程、自動(dòng)化、光電、機(jī)電、機(jī)器人、生物醫(yī)學(xué)工程、醫(yī)療器械工程、康復(fù)工程等,都需要學(xué)習(xí)微控制器(微控制器也常常被稱作單片機(jī))。本書基于STM32核心板,以16個(gè)實(shí)驗(yàn)為主線。這些實(shí)驗(yàn)的編碼規(guī)范均參見本書附錄C《C語言軟件設(shè)計(jì)規(guī)范(LY-STD001—2019)》。另外,所有的實(shí)驗(yàn)均基于模塊化設(shè)計(jì)。這