本書內(nèi)容是基于AltiumDesigner18軟件平臺(tái)編寫的，以一個(gè)單片機(jī)應(yīng)用實(shí)例貫穿全書，按照實(shí)際的設(shè)計(jì)步驟講解AltiumDesigner18的使用方法，詳細(xì)介紹AltiumDesigner的操作步驟。本書主要內(nèi)容包括：AltiumDesigner環(huán)境設(shè)置、庫操作、原理圖繪制、原理圖繪制的優(yōu)化方法、PCB的基礎(chǔ)知識(shí)

本書全面且深入地講授了現(xiàn)代大規(guī)模集成電路（VLSI）中主流的半導(dǎo)體器件（CMOS器件、BJT器件等）的基本原理、高等器件物理、器件性能評(píng)估、器件設(shè)計(jì)與應(yīng)用、器件縮比等一系列問題。該書在高等器件物理與實(shí)際的器件設(shè)計(jì)及其電路應(yīng)用之間搭建了一座橋梁，不僅具有教科書的作用，還具有重要的應(yīng)用價(jià)值。

本書系統(tǒng)介紹了微傳感器及其接口集成電路的設(shè)計(jì)。首先，以熱對(duì)流式加速度計(jì)、電容式加速度計(jì)、微機(jī)械陀螺儀、電容式麥克風(fēng)、壓電式超聲換能器等常見微傳感器為例，介紹了微傳感器的基本工作原理以及國內(nèi)外研究現(xiàn)狀。然后，介紹了將傳感物理量轉(zhuǎn)換為電信號(hào)的讀出電路，將所獲得的電信號(hào)進(jìn)行放大、去噪、濾波等處理的信號(hào)調(diào)理電路，將模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換

隨著教育部將STEAM寫入《義務(wù)教育小學(xué)科學(xué)課程標(biāo)準(zhǔn)》中，以及國務(wù)院《新一代人工智能發(fā)展規(guī)劃》等文件的發(fā)布，STEAM教育已駛往發(fā)展的快車道。支持學(xué)生開展STEAM活動(dòng)的腳手架，也是STEAM課程的核心，是程序設(shè)計(jì)、電子技術(shù)和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)三部分。學(xué)生在STEAM活動(dòng)中設(shè)計(jì)的解決實(shí)際問題的方案以及測(cè)試環(huán)節(jié)，都可以通過“程序設(shè)

本書系統(tǒng)描述了片上光互連的背景、基本理論、研究現(xiàn)狀、設(shè)計(jì)應(yīng)用以及發(fā)展前景；側(cè)重片上光互連的設(shè)計(jì)，為該領(lǐng)域發(fā)展提供一定的技術(shù)參考。全書共8章：第1章介紹片上光互連的背景、技術(shù)概念、基本理論；第2章闡述片上光路由器的基本原理和分類；第3章介紹新型片上光路由器的設(shè)計(jì)；第4章闡述片上光互連架構(gòu)的研究現(xiàn)狀；第5章介紹新型片上光互

本書是“十三五”江蘇省高等學(xué)校重點(diǎn)教材。內(nèi)容從通俗性和實(shí)用性出發(fā)，全面介紹微電子科學(xué)與工程專業(yè)所需學(xué)習(xí)的各項(xiàng)基本理論和知識(shí)。全書共6章，主要包括：微電子學(xué)基礎(chǔ)（概論）、半導(dǎo)體物理基礎(chǔ)、半導(dǎo)體器件物理基礎(chǔ)、半導(dǎo)體集成電路制造工藝、集成電路基礎(chǔ)、新型微電子技術(shù)。并配套電子課件、習(xí)題參考答案等。本書可作為高等學(xué)校微電子科學(xué)與

本書闡述CMOS集成電路分析與設(shè)計(jì)的相關(guān)知識(shí)：主要介紹CMOS模擬集成電路設(shè)計(jì)的背景、MOS器件物理及建模等相關(guān)知識(shí)；分析電流源、電流鏡和基準(zhǔn)源，以及共源極、共漏極、共柵極和共源共柵極等基本放大器結(jié)構(gòu)、原理、分析與設(shè)計(jì)技術(shù)；同時(shí)分析電路的頻率、噪聲等特性，并進(jìn)一步討論運(yùn)算放大器、反饋結(jié)構(gòu)及其穩(wěn)定性和頻率補(bǔ)償；然后討論開

本書通過具體案例和大量彩色圖片，對(duì)CMOS集成電路設(shè)計(jì)與制造中存在的閂鎖效應(yīng)（Latch-up）問題進(jìn)行了詳細(xì)介紹與分析。在介紹了CMOS集成電路寄生效應(yīng)的基礎(chǔ)上，先后對(duì)閂鎖效應(yīng)的原理、觸發(fā)方式、測(cè)試方法、定性分析、改善措施和設(shè)計(jì)規(guī)則進(jìn)行了詳細(xì)講解，隨后給出了工程實(shí)例分析和寄生器件的ESD應(yīng)用，為讀者提供了一套理論與工

《硅基功率集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)》重點(diǎn)講述硅基功率集成電路及相關(guān)集成器件的設(shè)計(jì)技術(shù)理論和應(yīng)用。第1章綜述功率集成電路基本概念、特點(diǎn)及發(fā)展；第2～3章介紹功率集成電路最核心的兩種集成器件(LDMOS和SOI-LIGBT)的結(jié)構(gòu)、原理及可靠性；在器件基礎(chǔ)上，第4～6章重點(diǎn)闡述高壓柵驅(qū)動(dòng)集成電路、非隔離型電源管理集成電路及隔離型電

本書按照職業(yè)教育新的教學(xué)改革要求，根據(jù)微電子行業(yè)崗位技能的實(shí)際需要，以“集成電路版圖設(shè)計(jì)”這一工作任務(wù)為主線，結(jié)合編者多年的企業(yè)與教學(xué)經(jīng)驗(yàn)，以及本課程項(xiàng)目化內(nèi)容改革成果進(jìn)行修訂編寫。本書分3個(gè)模塊進(jìn)行介紹，模塊1主要介紹集成電路版圖設(shè)計(jì)基礎(chǔ)，包括集成電路版圖設(shè)計(jì)分類、方法與工具、UNIX/Linux操作系統(tǒng)及虛擬機(jī)的使