本書分為兩部分，基本訓練模塊和綜合訓練模塊。主要內(nèi)容包括常用電子儀器儀表的使用；常用電子元器件及其檢測；元器件成形與焊接等。

本書從介紹基本電路分析到微波理論的過渡入手，引出了傳輸線理論、史密斯圓圖構顧與運用以及微波網(wǎng)絡分析理論，在此基礎上進行了實際微波傳輸線和微波器件的介紹。本書在每個主題之后提供"經(jīng)驗總結以及"提示等內(nèi)容加深學生理解和掌握學習方法；在每章的小結后面，提供"主要名詞的中英文對照，有助于學生掌握相關專業(yè)英語詞匯，同時也有助于教

電子技術實驗教程(第3版)（十三五）

《電子工藝與品質(zhì)管理》以理論夠用為度、注重培養(yǎng)學生的實踐基本技能為目的，具有指導性、可實施性和可操作性的特點。全書共分為8章，主要內(nèi)容包括常用電子元器件的結構、主要參數(shù)、識別與判別；PCB的設計基礎、工藝流程、手工制作的方法與步驟；PCB焊接基礎、手工焊接、浸焊操作要領與步驟；導線的加工工藝流程、焊接種類、形式和方法；

本書為“十三五”普通高等教育規(guī)劃教材，是根據(jù)教育部電氣電子學科基礎課程教學指導委員會制定的“電工技術”“電子技術”課程的教學基本要求編寫的。 全書共10章，包括常用半導體器件、基本放大電路、集成運算放大器、電子電路中的反饋、直流穩(wěn)壓電源、電力電子技術基礎、門電路及組合邏輯電路、觸發(fā)器及時序邏輯電路、存儲器和可編程邏輯

《電子封裝工藝與裝備技術基礎教程/電子封裝技術專業(yè)核心課程規(guī)劃教材》首先概述了半導體芯片的前后端制造、芯片封裝及電子產(chǎn)品表面組裝工藝過程；然后面向電子封裝主要工藝過程，闡述了微細加工技術、精密機械技術、傳感與檢測技術、機器視覺檢測技術、微位移技術、機電一體化系統(tǒng)的計算機控制技術等電子封裝專用設備的共性基礎技術；最后以機

本書主要介紹NFC的基本協(xié)議,內(nèi)容包括主機端與NFC控制器之間的通信協(xié)議分析和示例;NFC控制器與eSE&SWPSIM之間的協(xié)議分析;外部POS或者READER與NFC之間的射頻協(xié)議分析。 本書適合NFC移動支付開發(fā)人員閱讀。

本書涉及電子產(chǎn)品質(zhì)量與產(chǎn)品標準、電子產(chǎn)品檢驗，包括電子元器件的進料檢驗、電子產(chǎn)品生產(chǎn)過程檢驗以及電子產(chǎn)品開發(fā)的型式檢驗等。依照電子產(chǎn)品本身的產(chǎn)品實現(xiàn)來編排，從產(chǎn)品開發(fā)過程、生產(chǎn)采購過程、產(chǎn)品生產(chǎn)過程、成品驗收等相關檢驗技術、檢驗要求、檢驗方法等內(nèi)容。全書共分為標準及標準化、電子產(chǎn)品檢驗基礎、電子產(chǎn)品開發(fā)過程的檢驗、電子

本書是依據(jù)高等工科院校電子技術實踐教學大綱的基本要求，并結合作者多年的科研與教學的經(jīng)驗編寫的。全書以電子系統(tǒng)設計為目標，系統(tǒng)講解了元器件選擇、傳感器應用、信號調(diào)理電路、A/D和D/A轉(zhuǎn)換、可編程器件開發(fā)應用、單片機系統(tǒng)、驅(qū)動電路及PCB等設計原理與設計方法，并提供了大量、翔實的設計實例。本書適應應用型人才的培養(yǎng)需求，具

本書是依據(jù)高等工科院校電子技術實踐教學大綱的基本要求，并結合作者多年的科研與教學的經(jīng)驗編寫的。全書以電子系統(tǒng)設計為目標，系統(tǒng)講解了元器件選擇、傳感器應用、信號調(diào)理電路、A/D和D/A轉(zhuǎn)換、可編程器件開發(fā)應用、單片機系統(tǒng)、驅(qū)動電路及PCB等設計原理與設計方法，并提供了大量、翔實的設計實例。本書適應應用型人才的培養(yǎng)需求，具