本書由東南大學毫米波全國重點實驗室崔鐵軍院士團隊成員合作編寫，涵蓋了該團隊近年來在信息超材料領(lǐng)域的眾多研究成果。本書系統(tǒng)地闡述了信息超材料的基本原理和設(shè)計方法，包括數(shù)字編碼超材料、現(xiàn)場可編程超材料、時間/時空編碼超材料和信息超材料的信息理論等方面的最新進展；同時也介紹了信息超材料在無線通信、微波/雷達成像和智能可編程系

本書首先對纖維材料和纖維基電子材料進行介紹，其次介紹了纖維的加工和功能化方法；分章節(jié)詳細介紹了纖維基電子材料在能量供給、能量儲存、物理生化傳感器、執(zhí)行與顯示等器件中的應(yīng)用，最后介紹了纖維基電子器件的可穿戴集成。

本書對全球及我國顯示產(chǎn)業(yè)與顯示技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢進行了研究分析，分別對顯示功能材料、顯示玻璃材料、顯示配套材料、柔性顯示高分子材料四大顯示領(lǐng)域關(guān)鍵材料的制備工藝、產(chǎn)業(yè)鏈、技術(shù)難點、國內(nèi)外發(fā)展現(xiàn)狀、發(fā)展趨勢、市場情況、國內(nèi)外競爭格局及重點企業(yè)進行了全面的研究分析，并深入分析了我國信息顯示關(guān)鍵材料發(fā)展短板與存在的重點問

本書介紹納米壓痕方法在電子封裝材料力學性能測試方面的原理、應(yīng)用及方法拓展，介紹納米壓痕實驗原理及方法以及接觸分析理論，開展不同形狀壓頭的封裝材料壓痕過程有限元仿真分析，提出針對封裝材料本構(gòu)關(guān)系及應(yīng)變率、微觀結(jié)構(gòu)及表面應(yīng)變等因素的壓痕理論分析方法，為我國電子封裝力學領(lǐng)域采用納米壓痕的分析手段提供可行的理論基礎(chǔ)。

本書匯集了作者幾十年來在電子薄膜生長制備方面的實踐經(jīng)驗和技術(shù)積累,首先對薄膜生長的機理與機制性問題,如氣體分子運動規(guī)律、吸附現(xiàn)象、等離體理論、襯底表面張應(yīng)力與附著力、表面與界面物理化學處理機制、薄膜生長應(yīng)力機制等方面進行了論述和分析,給出一些實例和分析手段,其次對電子薄膜生長制備技術(shù)中真空背景環(huán)境的獲得,包括不同真空泵

本書立足電子封裝的基本材料構(gòu)成與前沿技術(shù)特點，系統(tǒng)地闡述了電子封裝常用的基板材料及技術(shù),芯片材料及技術(shù)，互連接材料及技術(shù),焊接材料與技術(shù)，芯片貼裝材料及技術(shù)，密封材料與技術(shù)等，同時介紹了各種不同的封裝形式與封裝制作工藝，最后講述了電子封裝可靠性分析等相關(guān)知識。本書可以作為從事電子材料與器件工作的教育工作者，科技工作者以

本書是《電子材料物理（第二版）》（呂文中等編，科學出版社，2017年2月）教材的配套用書。書中概括教材各章節(jié)的基本要求、主要內(nèi)容、重點與難點、基本概念與重要公式，同時圍繞課程教學要求及教材的重難點，在各章節(jié)增加相應(yīng)習題，以鞏固教材中對基本概念和原理的學習與理解。書后還附有常用物理常數(shù)表及常用物理量的國際單位制和高斯單位

本書詳細介紹了電子材料在各類環(huán)境中的腐蝕特征，透徹分析了污染物、顆粒物、電場和磁場等對電子材料腐蝕行為的影響和腐蝕機制，以及PCB的腐蝕行為與機理；建立了多因素作用下電子材料腐蝕失效規(guī)律和理論模型，為電子設(shè)備系統(tǒng)中電子電路和電子元器件的選材、設(shè)計、制造、防護和維修等提供理論指導。本書適合從事材料腐蝕與防護、表面技術(shù)以及

本書內(nèi)容包括電子材料制備、材料與器件的性能測試、分析表征和模擬計算等四大部分，全書涉及實驗包括：實驗?zāi)康呐c基本要求、實驗原理、實驗設(shè)備及材料、操作步驟、結(jié)果分析與思考以及注意事項等部分。

本書中的實驗均用于說明和演示半導體物理和微電子器件的基本原理，適合不同大專院校的師生使用。全書分上下兩篇，上、下兩篇既獨立成篇又互為聯(lián)系，隸屬于電子科學與技術(shù)相關(guān)專業(yè)的知識體系，其中每篇又由“基礎(chǔ)知識”和“實驗”兩部分構(gòu)成。每個實驗均包括學習目標、建議學時、實驗原理、實驗儀器、實驗內(nèi)容、實驗步驟、思考題等，旨在培養(yǎng)學生