《整機電鍍技術(shù)》以新的視角詳細介紹了電子電鍍技術(shù)。從電子整機的角度討論電鍍技術(shù)的作用和影響，對于從整體上提高電子整機的可靠性和進一步提高整機的各種性能，包括功能性、裝飾性、環(huán)保性和經(jīng)濟性等，具有重要意義。全書共分十章，包括電子整機需要的裝飾性電鍍工藝、防護性電鍍工藝和功能性電鍍工藝、特殊電鍍工藝等。鍍種涉及鍍金、鍍銀、鍍銅、鍍鎳、鍍鉻、鍍合金、塑料與非金屬電鍍、輕金屬電鍍、滾鍍、脈沖電鍍、激光電鍍、晶圓（芯片）電鍍等。凝聚有作者多年的工作經(jīng)驗和技術(shù)信息，書末附有電鍍和有關(guān)過程詞匯的標準解釋、電極

電鍍添加劑已經(jīng)成為電鍍生產(chǎn)中不可少的化工原料之一。因為它在提高生產(chǎn)效率、改善鍍層質(zhì)量、開發(fā)電鍍新技術(shù)方面的作用日趨顯著,并且有廣闊的發(fā)展前景。電鍍添加劑對鍍層質(zhì)量起著至關(guān)重要作用。本書收錄了近年的電鍍添加劑產(chǎn)品配方200余種，按照鍍鎳添加劑、鍍鋅添加劑、鍍銅添加劑等、鍍錫添加劑等分類，詳細介紹了相關(guān)產(chǎn)品的原料配方、制備方法、產(chǎn)品特性等，可供從事電鍍添加劑研發(fā)、生產(chǎn)、管理的人員和精細化工專業(yè)師生參考。

電鑄技術(shù)在現(xiàn)代制造業(yè)中具有舉足輕重的地位。這項技術(shù)不僅是各種模具制造的重要方法，也是直接用于復(fù)雜精細構(gòu)件生產(chǎn)的重要工藝技術(shù)。在現(xiàn)代交通、通信、電子電器和國防軍工等領(lǐng)域都有廣泛的應(yīng)用，特別是在微機電系統(tǒng)（MEMS）制造領(lǐng)域，顯示出重要的應(yīng)用價值。本書在保留上一版全面、系統(tǒng)、專業(yè)、實用特色的基礎(chǔ)上，增補了微系統(tǒng)制造中的電鑄技術(shù)等相應(yīng)內(nèi)容，是學(xué)習(xí)和應(yīng)用現(xiàn)代電鑄技術(shù)的廣大科技工作者和相關(guān)專業(yè)師生值得擁有的專業(yè)參考書。在系統(tǒng)學(xué)習(xí)和了解電鑄技術(shù)的同時，可從中獲得新的信息和啟發(fā)，從而強化專業(yè)知識和技能。

本書作者根據(jù)自己從事電子電鍍50多年的經(jīng)歷、以新的視角對電子電鍍的常識做了通俗的講解、內(nèi)容涉及電鍍基本知識和各種電子電鍍技術(shù)、包括通用電子電鍍工藝、專用的電子電鍍工藝、如印制線路板電鍍、電子連接器電鍍、線材電鍍、微波器件電鍍、塑料電鍍、納米電鍍、稀貴金屬電鍍、合金電鍍和復(fù)合鍍等的應(yīng)用。并根據(jù)電鍍過程的量子理論、對電子電鍍技術(shù)做了展望。對需要學(xué)習(xí)和了解當代電子電鍍技術(shù)的讀者來說本書是一本信息量較大的讀物。適合從事電子電鍍的專業(yè)人員和教師、學(xué)生閱讀、其中有些章節(jié)的末尾對該領(lǐng)域的技術(shù)動向和發(fā)展趨勢作了

本書重點介紹了電化學(xué)儲能中的科學(xué)與技術(shù)問題、第一性原理計算、分子動力學(xué)模擬、蒙特卡羅和滲流模擬、有效介質(zhì)理論和空間電荷層模擬、相場模擬、多尺度多物理場建模與仿真、老化研究以及材料基因工程。同時對電化學(xué)儲能涉及的基礎(chǔ)理論，計算、建模與仿真方法面臨的挑戰(zhàn)及展望進行了詳盡敘述。本書內(nèi)容覆蓋面較廣，蘊含豐富的科學(xué)和工程技術(shù)問題，注重基本概念、基本原理的闡述及數(shù)學(xué)表述的嚴謹性。相關(guān)應(yīng)用案例來自前沿的科學(xué)和技術(shù)工作者的研究成果。本書可供電化學(xué)能量存儲和轉(zhuǎn)換材料與器件研發(fā)的科研工作者與工程技術(shù)人員參考，也可作