由于大量含鉛焊料廢棄物對(duì)人類健康及環(huán)境的危害日趨嚴(yán)重，大部分國家己立法禁止使用含鉛焊料，并積極推進(jìn)電子封裝無鉛化進(jìn)程，因此焊料的無鉛化成為電子制造產(chǎn)業(yè)的必然趨勢(shì)。雖然目前共晶Sn-Ag-Cu無鉛焊料成為受歡迎的無鉛焊料，但其仍然存在熔融性能、強(qiáng)度、成本等方面的問題�！兜虯g含量Sn-Ag-Zn系無鉛焊料/紅河學(xué)院學(xué)術(shù)文庫叢書》介紹一系列低Ag含量sn-Ag-zn系無鉛焊料，該系列焊料不僅熔融性能和力學(xué)性能優(yōu)于共晶sn-Ag-cu焊料，而且具有更低的成本。同時(shí)通過相關(guān)研究明確低Ag含量Sn-Ag-