本書共由4個項目構(gòu)成，每個項目通過從簡單的工作過程到復(fù)雜的工作過程，詳細(xì)介紹了AltiumDesigner軟件中原理圖設(shè)計和印制電路板設(shè)計兩部分內(nèi)容。其中,原理圖設(shè)計部分包括原理圖設(shè)計、層次原理圖設(shè)計、原理圖元器件符號設(shè)計與修改等部分；印制電路板設(shè)計部分包括雙面PCB設(shè)計、單面PCB設(shè)計、元器件封裝設(shè)計等部分。

表面組裝技術(shù)（SurfaceMountTechnology，SMT）是電子信息產(chǎn)業(yè)中印制電路板組裝制造的核心技術(shù)，是電子信息產(chǎn)業(yè)技術(shù)鏈條表面組裝技術(shù)（SurfaceMountTechnology，SMT）是電子信息產(chǎn)業(yè)中印制電路板組裝制造的核心技術(shù)，是電子信息產(chǎn)業(yè)技術(shù)鏈條上的重要環(huán)節(jié)，是持續(xù)發(fā)展的先進(jìn)制造技術(shù)。本書分為上、下兩篇，介紹了當(dāng)今電子信息產(chǎn)品制造過程中普遍采用的表面組裝技術(shù)的總體情況。上篇主要闡述的是表面組裝技術(shù)的基礎(chǔ)知識，涉及電子元器件、印制電路板、材料、主要的生產(chǎn)和檢測設(shè)備等方面的

本書以2022年正式發(fā)布的全新AltiumDesigner22電子設(shè)計工具為基礎(chǔ)，全面兼容18、19、20、21各版本。本書以圖文實戰(zhàn)步驟形式編寫，力求讀者學(xué)完就能用。全書共16章，系統(tǒng)地介紹了AltiumDesigner22全新功能、AltiumDesigner22軟件及電子設(shè)計概述、工程的組成及完整工程的創(chuàng)建、元件庫開發(fā)環(huán)境及設(shè)計、原理圖開發(fā)環(huán)境及設(shè)計、PCB庫開發(fā)環(huán)境及設(shè)計、PCB設(shè)計開發(fā)環(huán)境及快捷鍵、流程化設(shè)計（PCB前期處理、PCB布局、PCB布線）、PCB的DRC與生產(chǎn)輸出、Alti

本書針對多圈QFN封裝系列產(chǎn)品在設(shè)計、封裝制造工藝和服役階段整個過程的熱機(jī)械可靠性問題展開研究，主要采用數(shù)值模擬技術(shù)，并結(jié)合理論分析、實驗測試和正交實驗設(shè)計方法，以提升封裝產(chǎn)品良率和服役可靠性為目標(biāo)，優(yōu)化結(jié)構(gòu)參數(shù)、材料參數(shù)和封裝工藝參數(shù)，在產(chǎn)品研發(fā)設(shè)計階段即協(xié)同解決封裝工藝過程中和服役可靠性問題，提供合理的產(chǎn)品設(shè)計方案，并達(dá)到縮短研發(fā)周期的目標(biāo)。

本書以最新版AltiumDesigner18為平臺，詳細(xì)講述AltiumDesigner18電路設(shè)計的各種基本操作方法與技巧。全書分12章，內(nèi)容為AltiumDesigner18概述、電路原理圖環(huán)境設(shè)置、繪制電路原理圖、原理圖高級編輯、層次原理圖的設(shè)計、印制電路板的環(huán)境設(shè)置、印制電路板的設(shè)計、電路板高級編輯、電路仿真、信號完整性分析、繪制元器件、漢字顯示屏電路設(shè)計實例。讀者學(xué)后可以融會貫通、舉一反三。本書配套的電子資源包含全書實例的源文件素材和全部實例動畫的視頻講解AVI文件，以及為方便老師備課