本書(shū)介紹了光學(xué)元件磁流變拋光理論與關(guān)鍵工藝，尤其重點(diǎn)介紹了離軸非球面光學(xué)元件磁流變拋光關(guān)鍵技術(shù)。第一章～第六章側(cè)重介紹磁流變拋光的理論和工藝研究，主要針對(duì)高精度光學(xué)鏡面磁流變拋光過(guò)程中的去除函數(shù)多參數(shù)模型、表面與亞表面質(zhì)量控制、駐留時(shí)間高精度求解與實(shí)現(xiàn)、修形工藝優(yōu)化方法等關(guān)鍵問(wèn)題進(jìn)行深入研究和實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證；第七章～第十二章以離軸非球面光學(xué)零件的高精高效制造為需求牽引，針對(duì)離軸非球面磁流變拋光過(guò)程中的關(guān)鍵理論和工藝問(wèn)題開(kāi)展研究，旨在實(shí)現(xiàn)面形誤差和特征量參數(shù)雙重約束條件下的離軸非球面光學(xué)零件的磁流變拋光

非線性滑模觀測(cè)器設(shè)計(jì)及飽和容錯(cuò)控制一直是非線性控制領(lǐng)域研究的熱點(diǎn)和難點(diǎn)。本書(shū)從線性系統(tǒng)滑模觀測(cè)器出發(fā)，根據(jù)系統(tǒng)特點(diǎn)和應(yīng)用需求，提出仿射、不匹配、微弱及多故障非線性系統(tǒng)的滑模重構(gòu)觀測(cè)器設(shè)計(jì)新思路。在此基礎(chǔ)上，根據(jù)工程應(yīng)用需求，提出兩種飽和主動(dòng)容錯(cuò)控制設(shè)計(jì)方法。最后對(duì)所提的理論方法進(jìn)行應(yīng)用研究，力圖理論結(jié)合實(shí)際，突出工程應(yīng)用。

本書(shū)在闡明體外診斷原理的基礎(chǔ)上，重點(diǎn)介紹體外診斷儀器設(shè)計(jì)相關(guān)技術(shù)，包括加樣控制、步進(jìn)電機(jī)控制、位置檢測(cè)、液面檢測(cè)、柱塞泵控制、微型泵控制、液路切換、夾爪控制、凝塊檢測(cè)等。本書(shū)采用模塊化的方式，通過(guò)詳細(xì)講解各模塊的電路設(shè)計(jì)、程序設(shè)計(jì)及微控制器系統(tǒng)設(shè)計(jì)，幫助讀者掌握體外診斷儀器從硬件到軟件的完整開(kāi)發(fā)流程。與本書(shū)配套的有4款體外診斷實(shí)驗(yàn)平臺(tái)，讀者在學(xué)習(xí)本書(shū)的同時(shí)，在實(shí)驗(yàn)平臺(tái)上進(jìn)行同步操作，可達(dá)到事半功倍的效果。此外，本書(shū)提供豐富的軟、硬件資料包及PPT等。

MFC是Microsoft基礎(chǔ)類(lèi)庫(kù)的簡(jiǎn)稱，封裝了Win32軟件開(kāi)發(fā)工具包（SoftwareDevelopmentKit，SDK）中的結(jié)構(gòu)和功能，為編程者提供了一個(gè)應(yīng)用程序框架。本書(shū)基于MicrosoftVisualStudio平臺(tái)，介紹醫(yī)用電子技術(shù)領(lǐng)域的典型應(yīng)用開(kāi)發(fā)。本書(shū)共有29個(gè)實(shí)驗(yàn)，其中1個(gè)實(shí)驗(yàn)用于熟悉MFC項(xiàng)目的開(kāi)發(fā)流程，14個(gè)實(shí)驗(yàn)用于學(xué)習(xí)C++語(yǔ)言，4個(gè)實(shí)驗(yàn)用于熟悉MFC開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)的核心知識(shí)點(diǎn)，其余10個(gè)實(shí)驗(yàn)與醫(yī)用儀器軟件系統(tǒng)開(kāi)發(fā)密切相關(guān)。本書(shū)配有豐富的資料包，包括MFC例程、軟件包及配套