《多譜段偏振成像探測技術(shù)研究》系統(tǒng)介紹多譜段偏振成像探測基礎(chǔ)理論、目標特性、傳輸特性、圖像處理、典型應(yīng)用等，旨在使讀者深入了解偏振成像探測的相關(guān)內(nèi)容�！抖嘧V段偏振成像探測技術(shù)研究》共9章。第1章介紹多譜段偏振成像探測研究的目的意義和國內(nèi)外研究現(xiàn)狀。第2章闡述偏振成像探測基礎(chǔ)理論。第3章闡述目標偏振二向反射特性。第4章介

《干涉偏振成像技術(shù)》在介紹偏振探測的原理、各種偏振探測技術(shù)發(fā)展歷程的基礎(chǔ)上，著重介紹了薩瓦板型、馬赫-曾德爾型、Sagnac型、偏振光柵型干涉偏振成像的工作原理、系統(tǒng)結(jié)構(gòu)、波段拓展、解調(diào)方法、圖像融合等工作，以及干涉光譜偏振成像技術(shù)及其光譜分辨率調(diào)諧。內(nèi)容既包括了現(xiàn)有方法的簡單介紹和分析，又有作者研究提出的新構(gòu)型、新方

光學(xué)偏振成像探測具有提高目標與背景的對比度、增加渾濁介質(zhì)中的探測距離、辨識目標真?zhèn)蔚葍?yōu)勢，有望破解特定情況下光學(xué)成像“認不清”“看不遠”“辨不出”的難題，成為近年探測識別、觀測診斷領(lǐng)域研究的熱點。越來越多的研發(fā)與應(yīng)用人員希望了解偏振成像探測的一些基本知識，為其解決自身面臨的問題提供一個新視野。本書系統(tǒng)介紹偏振成像探測的

6G網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)將是具有“人-機-物-靈”融合特性的雙世界網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)，6G網(wǎng)絡(luò)通過智能協(xié)同方式實現(xiàn)對用戶所處信息融合空間的感知、反應(yīng)、決策、優(yōu)化乃至改造。相應(yīng)地，6G網(wǎng)絡(luò)將通過分布式學(xué)習(xí)以及群體智能式協(xié)同算法部署，使6G網(wǎng)絡(luò)實現(xiàn)智能內(nèi)生，并通過去中心化的無線接入網(wǎng)架構(gòu)來提升網(wǎng)絡(luò)服務(wù)的可拓展性和魯棒性，從而構(gòu)建新的生態(tài)和以用戶

"本書通過先整體描述OpenHarmony的設(shè)計理念和內(nèi)核原理，后結(jié)合各個子系統(tǒng)源碼，精簡而不失深度地剖析其實現(xiàn)過程，使讀者能充分領(lǐng)略到開源鴻蒙系統(tǒng)設(shè)計思想和各子系統(tǒng)的實現(xiàn)機制。 本書主要分三大部分：第一部分（第一章）介紹了OpenHarmony操作系統(tǒng)的背景、定位、技術(shù)優(yōu)勢等整體情況。第二部分（第二章至第十章）詳細

"本書系統(tǒng)性地融合行業(yè)龍頭企業(yè)的網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)集成特色與項目實施規(guī)范的相關(guān)知識，在中小企業(yè)網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)建設(shè)與維護的大背景下，以華為路由和交換技術(shù)基礎(chǔ)為切入點，從零開始沿著計算機網(wǎng)絡(luò)基本概念、網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)集成通識、網(wǎng)絡(luò)工程實施規(guī)范、交換網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)、路由網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)安全技術(shù)逐步展開。針對高校課程教學(xué)的特點與需求，采用項目化的形式對教學(xué)單

隨著軌道交通電子技術(shù)的飛速發(fā)展，開關(guān)電源因其具有體積小、重量輕和效率高等優(yōu)點而得到了越來越廣泛的應(yīng)用，DC/DC變換器作為開關(guān)電源主要組成部分之一，通常工作在電感電流連續(xù)導(dǎo)電模式（CCM），電感電流斷續(xù)導(dǎo)電模式（DCM），但工作于CCM和DCM的開關(guān)變換器只適用于特定負載或功率范圍；電感電流偽連續(xù)導(dǎo)電模式（PCCM）是

集成電路是采用微納加工工藝將晶體管、電阻器、電容器和電感器等元器件互連集成在一起構(gòu)成的，具有特定功能的電路系統(tǒng)，俗稱芯片。 本書立足集成電路專業(yè)，幫助讀者從理論到應(yīng)用系統(tǒng)了解集成電路科學(xué)與工程的研究核心與行業(yè)動態(tài)，包括集成電路科學(xué)與工程發(fā)展史、集成電路關(guān)鍵材料、集成電路晶體管器件、集成電路工藝設(shè)備、集成電路制造工藝、大

本書根據(jù)電工學(xué)課程教學(xué)基本要求編寫而成，主要內(nèi)容包括半導(dǎo)體器件、基本放大電路、集成運算放大器及其應(yīng)用、門電路和組合邏輯電路、觸發(fā)器和時序邏輯電路、CPLD/FPGA基礎(chǔ)、整流電路和直流穩(wěn)壓電源、晶閘管及其應(yīng)用。

后摩爾時代將硅通孔（throughsiliconvia，TSV）技術(shù)等先進集成封裝技術(shù)作為重要發(fā)展方向。本書系統(tǒng)介紹作者團隊在TSV三維集成方面的研究工作，包括緒論、TSV工藝仿真、TSV工藝、TSV三維互連電學(xué)設(shè)計、三維集成微系統(tǒng)的熱管理方法、三維集成電學(xué)測試技術(shù)、TSV轉(zhuǎn)接板技術(shù)、TSV三維集成應(yīng)用、發(fā)展趨勢。為了