本書系統(tǒng)地從理論、方法到實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)處理及誤差分析，從常規(guī)的導(dǎo)航衛(wèi)星精密定軌處理到軌道機(jī)動(dòng)與快速恢復(fù)，從精密定軌到導(dǎo)航電文的生成，從我國(guó)導(dǎo)航系統(tǒng)一期到二期星間鏈路的增加都給予了詳細(xì)的介紹和精密定軌結(jié)果分析，理論和實(shí)際應(yīng)用隨時(shí)結(jié)合，各章又有一定的獨(dú)立性和完整性，便于隨時(shí)查閱。本書適用于導(dǎo)航衛(wèi)星精密定軌，也可作為一切衛(wèi)星精密軌

可證明安全理論及方法——密碼算法

本書全面而系統(tǒng)地介紹了具有生物學(xué)背景的時(shí)空編碼脈沖耦合神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的理論及應(yīng)用。本書共9章，第1、2章介紹時(shí)空編碼人工神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)和空間編碼人工神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的異同，時(shí)空編碼脈沖耦合神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的基本理論、應(yīng)用及研究現(xiàn)狀，脈沖耦合神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的動(dòng)態(tài)行為，以及更便于用硬件實(shí)現(xiàn)的單位連接模型；第3～7章介紹脈沖耦合神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)在圖像處理、特征提取、

本書系統(tǒng)闡述了復(fù)雜運(yùn)動(dòng)目標(biāo)的逆合成孔徑雷達(dá)成像基本理論與技術(shù)、非平穩(wěn)信號(hào)的時(shí)頻分析與參數(shù)估計(jì)技術(shù)。全書共8章。第1章介紹逆合成孔徑雷達(dá)成像的基本原理、運(yùn)動(dòng)補(bǔ)償技術(shù)的實(shí)現(xiàn)以及距離�捕嗥绽粘上穹椒ǎ坏�2章對(duì)復(fù)雜運(yùn)動(dòng)目標(biāo)ISAR成像的原理與方法進(jìn)行總結(jié)和分析；第3～5章主要針對(duì)復(fù)雜運(yùn)動(dòng)目標(biāo)ISAR成像的回波信號(hào)模型，分別從信

本書分為三個(gè)篇章8個(gè)章節(jié)，對(duì)《數(shù)字電子技術(shù)》課程的教學(xué)思考、教材研究、教法探索、知識(shí)點(diǎn)精髓以及部分教學(xué)案例進(jìn)行了詳細(xì)闡述。*篇為教材篇：對(duì)中外教材的整體構(gòu)思和寫作風(fēng)格進(jìn)行詳細(xì)的比對(duì)研究，找出各教材對(duì)知識(shí)點(diǎn)的不同理解和處理方法，通過(guò)比對(duì)式的整體把握，脫離具體教材約束提出對(duì)教材內(nèi)容知識(shí)點(diǎn)分布的分解以及重構(gòu)方法，幫助讀者打通

本書是“信號(hào)與系統(tǒng)”課程的配套實(shí)驗(yàn)用書。全書緊密結(jié)合“信號(hào)與系統(tǒng)”課程的理論教學(xué)，力求通過(guò)實(shí)驗(yàn)課程教學(xué)內(nèi)容的設(shè)計(jì)，增強(qiáng)學(xué)生對(duì)基本知識(shí)的理解，培養(yǎng)學(xué)生的創(chuàng)新思維與工程實(shí)踐能力。全書分三部分，包括基于信號(hào)與系統(tǒng)實(shí)驗(yàn)箱的硬件電路實(shí)驗(yàn)、基于MATLAB的信號(hào)與系統(tǒng)實(shí)驗(yàn)和信號(hào)與系統(tǒng)綜合與提高實(shí)驗(yàn)。書中提供了大量典型例題的程序和相

本教材是根據(jù)高等院校電類專業(yè)數(shù)字電子技術(shù)課程教學(xué)大綱，結(jié)合編者的教學(xué)實(shí)踐與應(yīng)用編寫而成。本書按不同的實(shí)驗(yàn)教學(xué)平臺(tái)構(gòu)建相關(guān)內(nèi)容，包括：使用面包板和元器件搭建的基礎(chǔ)實(shí)驗(yàn)，采用EDA實(shí)驗(yàn)箱下載的綜合設(shè)計(jì)型實(shí)驗(yàn)，和更加靈活實(shí)用的系統(tǒng)課程設(shè)計(jì)。附錄中給出了VerilogHDL和兩款常用可編程邏輯開發(fā)軟件的使用方法。

本教材是根據(jù)高等院校電類專業(yè)數(shù)字電子技術(shù)課程教學(xué)大綱，結(jié)合編者的教學(xué)實(shí)踐與應(yīng)用編寫而成。本書按不同的實(shí)驗(yàn)教學(xué)平臺(tái)構(gòu)建相關(guān)內(nèi)容，包括：使用面包板和元器件搭建的基礎(chǔ)實(shí)驗(yàn)，采用EDA實(shí)驗(yàn)箱下載的綜合設(shè)計(jì)型實(shí)驗(yàn)，和更加靈活實(shí)用的系統(tǒng)課程設(shè)計(jì)。附錄中給出了VerilogHDL和兩款常用可編程邏輯開發(fā)軟件的使用方法。

本書針對(duì)后摩爾時(shí)代集成電路中的互連難題，集中討論基于碳納米材料的片上互連技術(shù)和三維集成電路的硅通孔技術(shù)。書中簡(jiǎn)單介紹集成電路互連技術(shù)的發(fā)展和后摩爾時(shí)代集成電路所面臨的互連極限難題，重點(diǎn)討論碳納米管、石墨烯互連線以及硅通孔互連的一些關(guān)鍵科學(xué)問(wèn)題，包括碳納米互連的參數(shù)提取和電路模型、硅通孔的電磁建模、新型硅通孔結(jié)構(gòu)、碳納米

本書是配套華為HCNP-R&S的學(xué)習(xí)指導(dǎo)用書，全書共包含14章，內(nèi)容包括路由基礎(chǔ)、RIP、OSPF、IS-IS、路由重分發(fā)、路由策略與PBR、BGP、以太網(wǎng)交換、以太網(wǎng)安全、STP、VRRP、組播、MPLS與MPLSVPN、附錄：習(xí)題答案。 通過(guò)學(xué)習(xí)本書，讀者不僅能夠熟悉HCNP-R&S中的知識(shí)要點(diǎn)，更加能將理論與實(shí)際