《信號(hào)與系統(tǒng)實(shí)驗(yàn)(醫(yī)學(xué)影像專業(yè)特色系列教材)》是《信號(hào)與系統(tǒng)引論》配套的實(shí)驗(yàn)教材，共有31個(gè)實(shí)驗(yàn)，分為信號(hào)與系統(tǒng)軟件DSP仿真實(shí)驗(yàn)和信號(hào)與系統(tǒng)硬件實(shí)驗(yàn)兩部分。軟件DSP仿真實(shí)驗(yàn)主要包括：信號(hào)的分解與合成DSP仿真實(shí)驗(yàn)、有限沖擊響應(yīng)濾波器(FIR)算法實(shí)驗(yàn)、無(wú)限沖擊響應(yīng)濾波器(IIR)算法實(shí)驗(yàn)、卷積(convolve)算

本書是數(shù)字電子技術(shù)的配套實(shí)驗(yàn)教程，可作為高等學(xué)校電氣信息類、電子信息類的本科生實(shí)驗(yàn)教程，其他相近專業(yè)也可以參考使用。全書的內(nèi)容分上、下兩篇。上篇是數(shù)字電子技術(shù)實(shí)驗(yàn)部分，在內(nèi)容的選擇上側(cè)重基礎(chǔ)實(shí)驗(yàn)，以培養(yǎng)學(xué)生的基本實(shí)驗(yàn)技能。同時(shí)輔以少量的綜合實(shí)驗(yàn)，用來提高學(xué)生綜合解決問題的能力。下篇是數(shù)字電子技術(shù)仿真實(shí)驗(yàn)部分，目的是使學(xué)

本書從實(shí)際出發(fā),從基礎(chǔ)知識(shí)入手，詳細(xì)地介紹了電子電路的識(shí)圖方法和技巧。本書首先介紹了常用電子元器件和集成電路的作用、工作原理以及典型單元電路的識(shí)圖方法，使讀者掌握基本的電子電路識(shí)圖技能；然后重點(diǎn)列舉了典型小家電、洗衣機(jī)、電冰箱、空調(diào)器、彩色電視機(jī)等家用電器的電路識(shí)圖實(shí)例，使讀者全面掌握電子電路識(shí)圖要點(diǎn)。本書內(nèi)容循序漸進(jìn)

本書作為《半導(dǎo)體照明發(fā)光材料及應(yīng)用》第二版，集中介紹了與半導(dǎo)體照明（即白光LED）用發(fā)光材料有關(guān)的若干基本概念和基礎(chǔ)知識(shí)；較系統(tǒng)地論述了白光LED用發(fā)光材料的發(fā)光特點(diǎn)、發(fā)光機(jī)制、分類及其與半導(dǎo)體芯片的匹配條件；書中還較全面地總結(jié)了國(guó)內(nèi)外在白光LED用發(fā)光材料研究、開發(fā)與應(yīng)用領(lǐng)域中取得的最新成就，具體闡述近年來新體系發(fā)光

《真空鍍膜原理與技術(shù)》闡述了真空鍍膜的應(yīng)用，真空鍍膜過程中薄膜在基體表面生長(zhǎng)過程；探討了薄膜生長(zhǎng)的影響因素；具體地介紹了真空鍍膜的各種方法，包括真空蒸發(fā)鍍、真空濺射鍍、真空離子鍍以及化學(xué)氣相沉積的原理、特點(diǎn)、裝置及應(yīng)用技術(shù)等。力求避開煩瑣的數(shù)學(xué)公式，盡量用簡(jiǎn)單的語(yǔ)言闡述物理過程。通俗易懂、簡(jiǎn)單易學(xué)。

《信息科學(xué)技術(shù)學(xué)術(shù)著作叢書：硅通孔3D集成技術(shù)》系統(tǒng)討論用于電子、光電子和MEMS器件的三維集成硅通孔（TSV）技術(shù)的最新進(jìn)展和未來可能的演變趨勢(shì)，同時(shí)詳盡討論三維集成關(guān)鍵技術(shù)中存在的主要工藝問題和可能的解決方案。通過介紹半導(dǎo)體工業(yè)中的納米技術(shù)和三維集成技術(shù)的起源和演變歷史，結(jié)合當(dāng)前三維集成關(guān)鍵技術(shù)的發(fā)展重點(diǎn)討論

《光電技術(shù)(第2版普通高等教育電子科學(xué)與技術(shù)類特色專業(yè)系列規(guī)劃教材)》編著者江文杰�！豆怆娂夹g(shù)(第2版普通高等教育電子科學(xué)與技術(shù)類特色專業(yè)系列規(guī)劃教材)》介紹光電技術(shù)的理論及應(yīng)用基礎(chǔ)、常用光電器件的原理、應(yīng)用技術(shù)和光電信號(hào)的變換與處理技術(shù)。主要內(nèi)容包括光輻射源及光電探測(cè)...顯示全部

《壓電電子學(xué)與壓電光電子學(xué)》壓電電子學(xué)和壓電光電子學(xué)的基本概念和原理由王中林教授研究組分別于2007年和2010年首次提出。在人機(jī)界面、主動(dòng)式傳感器、主動(dòng)式柔性電子學(xué)、微型機(jī)器人、智能電子簽名、智能微納機(jī)電系統(tǒng)以及能源技術(shù)等領(lǐng)域中，壓電電子學(xué)和壓電光電子學(xué)具有廣闊的應(yīng)用前景。本書介紹壓電電子學(xué)和壓電光電子學(xué)的物理原理、

內(nèi)容包括：半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體器件、微電子工藝及制造、以及IC設(shè)計(jì)等的基礎(chǔ)和基本知識(shí)。本書力圖以比較淺顯易懂的方式來介紹半導(dǎo)體物理和器件的基礎(chǔ)知識(shí)，介紹了微電子制造的基

《語(yǔ)音信號(hào)增強(qiáng)技術(shù)及其應(yīng)用》詳細(xì)介紹了基于短時(shí)譜估計(jì)、自適應(yīng)濾波、小波變換、子空間、盲源分離、噪聲掩蔽、分?jǐn)?shù)階傅里葉、分形及神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)等語(yǔ)音增強(qiáng)算法；通過語(yǔ)音質(zhì)量評(píng)價(jià)系統(tǒng)，對(duì)語(yǔ)音質(zhì)量進(jìn)行了評(píng)價(jià)，并對(duì)語(yǔ)音增強(qiáng)算法及其效果進(jìn)行了仿真比較；利用DSP技術(shù)及OMAP平臺(tái)。將語(yǔ)音增強(qiáng)算法應(yīng)用于無(wú)線語(yǔ)音通信系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)了較好的語(yǔ)音增強(qiáng)