電子信息產(chǎn)品向小型化、功能化、集成化和高可靠性方向發(fā)展，就要求作為集成電路（芯片）、電子元件、功能模塊實(shí)現(xiàn)電氣互聯(lián)的載體——印制電路板向著高密度化、高頻高速化、3D任意安裝、多功能化和高可靠性方向發(fā)展。印制電路（printed circuit board，PCB）在電子信息產(chǎn)業(yè)鏈中起著承上啟下的作用。中國(guó)在2006年就超過(guò)日本成為全球第一大PCB制造與應(yīng)用大國(guó)，2015年中國(guó)PCB產(chǎn)值達(dá)到300億美元，占全球PCB總產(chǎn)值的45%。我國(guó)雖然是全球印制電路制造大國(guó)，但不是強(qiáng)國(guó)。因?yàn)槲覈?guó)企業(yè)的印制電路產(chǎn)品多為低技術(shù)含量、低附加值產(chǎn)品，高端印制電路系列高技術(shù)含量、高附加值的產(chǎn)品依賴(lài)進(jìn)口。而且，國(guó)外企業(yè)對(duì)我國(guó)實(shí)行產(chǎn)品壟斷和技術(shù)封鎖，進(jìn)而制約我國(guó)電子產(chǎn)品的升級(jí)換代。要實(shí)現(xiàn)我國(guó)印制電路由大到強(qiáng)的轉(zhuǎn)變，就必須掌握印制電路的先進(jìn)技術(shù)，這對(duì)于完善我國(guó)的電子信息產(chǎn)業(yè)鏈，提升印制電路企業(yè)整體的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力具有重要意義。
　　本書(shū)分上下兩冊(cè)，共16章。本書(shū)全面總結(jié)了何為教授的印制電路研究團(tuán)隊(duì)多年來(lái)在印制電路領(lǐng)域所取得的研究成果，尤其是近十年與中國(guó)的印制電路骨干企業(yè)進(jìn)行產(chǎn)學(xué)研合作，把所取得的研究成果轉(zhuǎn)化成生產(chǎn)力并實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化，何為教授團(tuán)隊(duì)在印制電路領(lǐng)域獲得的研究成果獲得了2014年國(guó)家科學(xué)技術(shù)進(jìn)步二等獎(jiǎng)，產(chǎn)學(xué)研合作成果獲得了教育部2008-2010年度中國(guó)產(chǎn)學(xué)研合作十大優(yōu)秀案例。這些成果都極大地推進(jìn)了我國(guó)印制電路行業(yè)的科學(xué)技術(shù)進(jìn)步，提高了我國(guó)印制電路骨干企業(yè)的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力。
　　本書(shū)是何為教授撰寫(xiě)的國(guó)家“十一五”規(guī)劃教材——《現(xiàn)代印制電路原理與工藝》（第二版）（2009年，機(jī)械工業(yè)出版社）的姊妹篇�！冬F(xiàn)代印制電路原理與工藝》是我國(guó)普通高校的第一部印制電路教材，主要偏重講解基本原理和工藝。本著與《現(xiàn)代印制電路原理與工藝》內(nèi)容不重復(fù)的原則，本書(shū)論述了近六年全球印制電路領(lǐng)域最新研究成果及何為教授研究團(tuán)隊(duì)近十年在印制電路和印制電子領(lǐng)域的研究成果。研究成果包含何為團(tuán)隊(duì)在國(guó)內(nèi)外專(zhuān)業(yè)刊物發(fā)表的300余篇研究論文、60多項(xiàng)發(fā)明專(zhuān)利、1項(xiàng)國(guó)家科學(xué)技術(shù)進(jìn)步二等獎(jiǎng)、一項(xiàng)省部級(jí)1等獎(jiǎng)、5項(xiàng)省部級(jí)二等獎(jiǎng)等。
　　本書(shū)從印制電路與印制電子新技術(shù)、新材料、新工藝、新設(shè)備、信號(hào)完整性、可制造性、可靠性等方面全面系統(tǒng)地論述了全球印制電路領(lǐng)域最新的研究成果及何為教授團(tuán)隊(duì)近十年所取得的研究成果。本書(shū)內(nèi)容涵蓋撓性及剛撓結(jié)合印制電路技術(shù)、高密度互聯(lián)印制電路技術(shù)、特種印制電路技術(shù)、高頻印制電路技術(shù)、圖形轉(zhuǎn)移新技術(shù)、基于系統(tǒng)封裝的集成元器件印制電路技術(shù)、集成電路封裝基板技術(shù)、光電印制電路板技術(shù)、印制電路板的有限元熱學(xué)分析、銅電沉積的電化學(xué)動(dòng)力學(xué)原理及應(yīng)用、高均鍍能力電鍍?cè)�理及�?yīng)用、PCB信號(hào)完整性影響因素仿真技術(shù)及應(yīng)用、印制電路板焊接的無(wú)鉛化與失效分析、印制電子技術(shù)、低溫共燒陶瓷技術(shù)等先進(jìn)技術(shù)，力求科學(xué)性、系統(tǒng)性、先進(jìn)性和應(yīng)用性的統(tǒng)一。鑒于印制電路未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)，本書(shū)還專(zhuān)門(mén)論述了何為團(tuán)隊(duì)近5年在印制電子領(lǐng)域取得的最新研究成果，全面體現(xiàn)了作者把科學(xué)理論應(yīng)用于生產(chǎn)實(shí)踐的先進(jìn)技術(shù)和經(jīng)驗(yàn)，促進(jìn)了產(chǎn)業(yè)進(jìn)步，給社會(huì)帶來(lái)了良好的經(jīng)濟(jì)效益。
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