目錄
譯者序 i
前言 i
第一部分 無鉛軟釬焊的基礎與實踐
第1章 軟釬焊的歷史 3
1.1 焊料的起源 3
1.2 日本的軟釬焊歷史 5
1.3 軟釬焊的無鉛化 7
第2章 焊料的相圖與組織 10
2.1 焊料的種類與相圖 10
2.1.1 焊料的種類和標準 10
2.1.2 焊料相圖的使用方法 12
2.2 錫疫 15
2.2.1 錫疫的現象 16
2.2.2 合金元素的作用 17
2.2.3 加工的影響 19
2.2.4 錫疫發(fā)生的可能 20
第3章 無鉛焊料的組織 21
3.1 Sn-Ag系合金的組織 21
3.1.1 Sn-Ag二元合金 21
3.1.2 Sn-Ag-Cu三元合金 24
3.1.3 Sn-Ag-Bi三元合金 29
3.1.4 Sn-Ag-In系合金 31
3.2 Sn-Cu系合金的組織 33
3.3 Sn-Bi系合金的組織 34
3.4 Sn-Zn系合金的組織 37
3.5 Sn-Sb系合金的組織 39
第4章 凝固缺陷——粗大金屬間化合物、剝離、縮孔 41
4.1 初生粗大金屬間化合物的形成 41
4.2 焊點剝離 42
4.3 凝固開裂 46
4.4 焊盤剝落 48
4.5 抑制凝固缺陷提高可靠性的對策 48
4.6 Pb污染及其現象 50
4.6.1 結晶晶界的劣化 50
4.6.2 低溫相形成導致的界面劣化 52
4.6.3 促進擴散導致的劣化 54
4.6.4 Pb污染引起可靠性下降的對策 54
第5章 焊料的潤濕行為 56
5.1 焊料的潤濕性 56
5.2 溫度與合金元素的影響 57
5.3 Sn合金和金屬界面反應的影響 61
5.4 潤濕性試驗方法 62
5.4.1 潤濕稱量法（潤濕平衡） 62
5.4.2 潤濕擴展實驗（日本工業(yè)標準JIS Z3197） 63
5.5 潤濕性相關課題 64
第6章 軟釬焊的界面反應及劣化 65
6.1 焊料和金屬的反應 65
6.2 黑焊盤 70
6.2.1 鍍層品質導致的黑焊盤 71
6.2.2 釬焊工藝導致的黑焊盤 72
6.3 界面反應層的重要性 74
第7章 軟釬焊工藝 76
7.1 波峰焊 76
7.2 回流焊 79
第二部分 軟釬焊的可靠性
第8章 可靠性因素 85
8.1 焊接中的制造因素 85
8.2 使用時的劣化因素 87
第9章 可靠性的設計方法及壽命預測 90
9.1 可靠性定義 90
9.2　可靠性分析 93
9.3 加速試驗和壽命預測 96
9.4 各種標準 98
第10章 高溫環(huán)境下的劣化 100
10.1 高溫下金屬的擴散 100
10.2 界面的劣化 103
10.3 特殊界面Sn-Zn系合金的高溫劣化 104
10.4 高溫劣化的對策 106
第11章 蠕變 108
11.1 金屬的蠕變現象 108
11.2 蠕變機理 110
11.3 蠕變評價相關課題 113
第12章 機械疲勞及溫度循環(huán) 115
12.1 機械疲勞的作用 115
12.2 溫度循環(huán)的作用 118
12.3 疲勞及溫度循環(huán)影響的評價方法 120
第13章 高濕環(huán)境下的劣化 123
13.1 吸濕引起的故障 123
13.2 高濕環(huán)境的腐蝕 125
13.3 離子遷移 127
13.4 氣體腐蝕 131
13.5 各種試驗方法 133
第14章 Sn晶須 136
14.1 Sn晶須產生的五種基本環(huán)境及其理解 137
14.2 室溫下晶須的生長 138
14.3 溫度循環(huán)（熱沖擊）作用下晶須的生長 139
14.4 氧化腐蝕晶須的生長 140
14.5 外界壓力作用下晶須的生長 142
14.6 今后的晶須研究 143
第15章 電遷移 145
15.1 焊料的電遷移原因 146
15.2 焊接界面的影響 147
15.3 倒裝芯片互連的電遷移 149
15.4 電遷移的總結 152
結語 154