電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)教程
定 價(jià)：46 元
叢書(shū)名：普通高等學(xué)校電類(lèi)規(guī)劃教材
- 作者：付蔚
- 出版時(shí)間：2017/9/1
- ISBN：9787115463098
- 出 版 社：人民郵電出版社
- 中圖法分類(lèi)：TN05
- 頁(yè)碼：239
- 紙張：膠版紙
- 版次：1
- 開(kāi)本：16開(kāi)
本書(shū)系統(tǒng)地介紹了電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)的相關(guān)理論及應(yīng)用相關(guān)知識(shí)，以電子產(chǎn)品的工藝流程為主線，介紹了電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)需要掌握的理論知識(shí)、設(shè)計(jì)方法及步驟，同時(shí)介紹了典型電子工藝實(shí)訓(xùn)案例，具有很強(qiáng)的操作性。
本書(shū)共分六章，包括常用電子元器件的識(shí)別與檢測(cè)、常用電子測(cè)試儀器及應(yīng)用、繪圖原理及PCB制版工藝、元器件的焊接工藝、電子裝配工藝、典型電子工藝實(shí)訓(xùn)案例。
本書(shū)內(nèi)容全面，實(shí)例豐富，可作為高等院校電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)類(lèi)實(shí)驗(yàn)課程教材，也可作為自學(xué)者的參考書(shū)。
?
1．本書(shū)的主要特點(diǎn)是在內(nèi)容組織上采用模塊化，案例內(nèi)容仿真性強(qiáng)，并配套了豐富的原始案例。
2．書(shū)中提供了兩套完整案例，一套可以用于學(xué)生初次學(xué)習(xí)和老師課堂講解，另一套可以用于老師課堂實(shí)訓(xùn)
3．本書(shū)基本涵蓋了現(xiàn)有本科教學(xué)中的電子工藝全部基礎(chǔ)知識(shí)，知識(shí)點(diǎn)介紹詳盡。
作者為郵電類(lèi)院校一線教師，主要講授電子工藝基礎(chǔ)、電子產(chǎn)品工藝等課程，深受學(xué)生好評(píng)，本書(shū)基本涵蓋了教學(xué)中的電子工藝的全部基礎(chǔ)知識(shí)。
目 錄
第1章 常用電子元器件 1
1.1 電阻元件 1
1.1.1 電阻的分類(lèi) 1
1.1.2 電阻的命名方法及符號(hào) 3
1.1.3 電阻的性能參數(shù) 4
1.1.4 阻值和誤差的標(biāo)注方法 7
1.1.5 常用電阻器 8
1.1.6 電阻的選用 12
1.2 電容元件 13
1.2.1 電容的分類(lèi) 14
1.2.2 電容器的命名及符號(hào) 16
1.2.3 電容器的標(biāo)示方法 17
1.2.4 電容器的性能參數(shù) 18
1.2.5 常用電容器的特性 21
1.2.6 電容器的選用 23
1.3 電感元件 24
1.3.1 電感的符號(hào)、單位及命名
方法 24
1.3.2 電感的作用及分類(lèi) 25
1.3.3 電感的主要特性參數(shù) 26
1.3.4 常用電感線圈 27
1.3.5 常用電感的型號(hào)、規(guī)格 27
1.3.6 電感的選用 29
1.4 變壓器 29
1.4.1 變壓器的分類(lèi) 29
1.4.2 變壓器的特性參數(shù) 30
1.5 半導(dǎo)體分立元件 30
1.5.1 二極管 31
1.5.2 三極管 35
1.5.3 場(chǎng)效應(yīng)管 39
1.6 光耦 43
1.7 光電管 43
1.7.1 真空光電管 43
1.7.2 充氣光電管 44
1.7.3 光電倍增管 44
1.8 機(jī)電元件 44
1.8.1 繼電器 44
1.8.2 開(kāi)關(guān) 48
1.9 集成電路 51
1.9.1 集成電路的分類(lèi) 52
1.9.2 集成電路的命名 52
1.9.3 常用集成電路介紹 53
1.9.4 集成電路的檢測(cè)方法 58
1.10 微處理器 59
1.10.1 常用單片機(jī) 59
1.10.2 ARM系列單片機(jī) 60
1.10.3 看門(mén)狗電路 61
思考題 61
第2章 常用電子測(cè)試儀器及其應(yīng)用 63
2.1 萬(wàn)用表及其應(yīng)用 63
2.1.1 指針式萬(wàn)用表 63
2.1.2 數(shù)字萬(wàn)用表 65
2.2 示波器及其應(yīng)用 66
2.2.1 模擬示波器 67
2.2.2 數(shù)字示波器 69
2.3 信號(hào)發(fā)生器及其應(yīng)用 74
2.3.1 信號(hào)發(fā)生器的分類(lèi) 74
2.3.2 信號(hào)發(fā)生器的使用 75
2.4 直流穩(wěn)壓電源及其應(yīng)用 80
2.4.1 直流穩(wěn)壓電源簡(jiǎn)介 80
2.4.2 直流穩(wěn)壓電源的使用 81
2.5 邏輯筆及其應(yīng)用 84
思考題 85
第3章 繪圖原理及PCB制板工藝 86
3.1 Altium Designer簡(jiǎn)介 86
3.2 Altium Designer簡(jiǎn)明使用方法 87
3.2.1 Altium Designer的安裝 87
3.2.2 新建和保存PCB工程 87
3.2.3 原理圖設(shè)計(jì) 88
3.2.4 PCB設(shè)計(jì) 93
3.2.5 快捷鍵說(shuō)明 95
3.3 PCB設(shè)計(jì)規(guī)則 97
3.3.1 PCB設(shè)計(jì)的一般原則 97
3.3.2 PCB設(shè)計(jì)中應(yīng)注意的
問(wèn)題 100
3.3.3 PCB及電路抗干擾
措施 102
3.4 元器件的封裝 103
3.4.1 定義 103
3.4.2 元器件的封裝形式 103
3.4.3 Altium Designer元器件封裝庫(kù)
總結(jié) 105
3.5 PCB制板工藝 106
3.5.1 PCB的發(fā)展歷史 107
3.5.2 PCB的特點(diǎn) 107
3.5.3 PCB的種類(lèi) 108
3.5.4 PCB的制造方法 108
3.5.5 PCB的制造工藝 109
3.5.6 小型工業(yè)制板流程 110
思考題 116
第4章 元器件的焊接工藝 117
4.1 元器件的手工焊接技術(shù) 117
4.1.1 手工焊接原理 117
4.1.2 助焊劑的功能 118
4.1.3 焊錫絲的組成與結(jié)構(gòu) 119
4.1.4 電烙鐵 119
4.1.5 手工焊接 120
4.2 SMT流程 124
4.2.1 焊膏印刷 124
4.2.2 貼片 125
4.2.3 回流焊 126
4.2.4 SMT生產(chǎn)中的靜電防護(hù)
技術(shù) 127
思考題 132
第5章 電子裝配工藝 133
5.1 工藝文件 133
5.1.1 工藝文件的作用 133
5.1.2 工藝文件的編制方法和
要求 134
5.1.3 工藝文件格式填寫(xiě)方法 134
5.2 電子設(shè)備組裝工藝 135
5.2.1 概述 135
5.2.2 電子設(shè)備組裝的特點(diǎn)和
方法 136
5.2.3 組裝工藝技術(shù)的發(fā)展 136
5.2.4 整機(jī)裝配工藝過(guò)程 137
5.3 印制電路板的插裝 137
5.3.1 元器件加工（成形） 137
5.3.2 印制電路板裝配圖 139
5.3.3 印制電路板組裝工藝流程 139
5.4 連接工藝 139
5.5 整機(jī)總裝 141
思考題 143
第6章 典型電子工藝實(shí)訓(xùn)案例 144
6.1 半導(dǎo)體收音機(jī) 144
6.1.1 無(wú)線電波基礎(chǔ)知識(shí) 144
6.1.2 無(wú)線電信號(hào)的傳送與接收 145
6.1.3 收音機(jī)的工作原理和結(jié)構(gòu)
組成 148
6.1.4 ZX-921型超外差式收音機(jī)的
裝調(diào) 153
6.1.5 常見(jiàn)故障的檢修 165
6.2 萬(wàn)用表 168
6.2.1 萬(wàn)用表原理與安裝實(shí)訓(xùn)的目的
與意義 168
6.2.2 指針式萬(wàn)用表的結(jié)構(gòu)與
特征 168
6.2.3 指針式萬(wàn)用表的工作
原理 170
6.2.4 MF47型萬(wàn)用表的安裝 173
6.2.5 萬(wàn)用表的使用 188
6.3 51單片機(jī)開(kāi)發(fā)板 189
6.3.1 51單片機(jī)簡(jiǎn)介 190
6.3.2 單片機(jī)開(kāi)發(fā)板簡(jiǎn)介 192
6.3.3 硬件設(shè)計(jì) 193
6.3.4 軟件編程設(shè)計(jì) 199
6.3.5 產(chǎn)品測(cè)試 200
思考題 202
附錄A HX108-2型7管半導(dǎo)體收音機(jī)
焊接、裝配、調(diào)試實(shí)例 203
A.1 HX108-2型7管半導(dǎo)體收音機(jī)
電路原理 203
A.2 電子元器件的識(shí)別、質(zhì)量檢驗(yàn)及
整機(jī)裝配 204
A.3 整機(jī)調(diào)試 208
A.4 故障檢測(cè) 209
附錄B TF2010型手機(jī)萬(wàn)能充電器焊接、
裝配、調(diào)試實(shí)例 212
B.1 電路工作原理 212
B.2 裝配圖 213
B.3 安裝及使用說(shuō)明 213
B.4 元器件及結(jié)構(gòu)件清單 214
附錄C 51單片機(jī)開(kāi)發(fā)板原理圖、PCB圖、
程序代碼和元器件清單 216
附錄D 常用電工與電子學(xué)圖形符號(hào) 226
參考文獻(xiàn) 240
書(shū)單推薦
