《航天技能人才操作實(shí)踐案例(電裝)》以航天科技集團(tuán)公司技能人才在生產(chǎn)實(shí)踐中積累的豐富經(jīng)驗(yàn)為基礎(chǔ),對(duì)其加以整理、匯編,形成可保留、可傳承的文獻(xiàn)資料。這些案例既能為廣大技能人員提高操作能力和解決實(shí)際問(wèn)題提供第一手的培訓(xùn)教材,也能為他們提供相互學(xué)習(xí)和交流的借鑒資料,還能為他們強(qiáng)化對(duì)專(zhuān)業(yè)技能的研究和探討提供啟迪。
《航天技能人才操作實(shí)踐案例(電裝)》由航天科技集團(tuán)公司各院相關(guān)專(zhuān)業(yè)技術(shù)工人根據(jù)工作實(shí)踐編寫(xiě),內(nèi)容新穎、切合實(shí)際、涵蓋面廣,這些絕技絕活對(duì)于相關(guān)領(lǐng)域的科研和技術(shù)人員均具有較高的借鑒意義。
近幾年,隨著集團(tuán)公司型號(hào)科研任務(wù)的日益繁重,航天生產(chǎn)加工制造面臨新的挑戰(zhàn),廣大技能人員在生產(chǎn)實(shí)踐中積累的絕技絕招需要繼續(xù)總結(jié)提煉,使個(gè)人的隱性知識(shí)轉(zhuǎn)變?yōu)榻M織的顯性知識(shí),通過(guò)推廣傳承,來(lái)促進(jìn)生產(chǎn)效率和效益的提高,同時(shí)更好地滿足當(dāng)前技能人才培訓(xùn)的需求。
在各院人力資源部、有關(guān)廠所和高技能人才的大力支持下,經(jīng)過(guò)近一年時(shí)間的努力,我們完成了《航天技能人才操作實(shí)踐案例》培訓(xùn)教材的編寫(xiě)工作。這套教材的主要內(nèi)容為近5年來(lái)高技能人才在一線生產(chǎn)中積累的絕技絕招、創(chuàng)造的典型加工技術(shù)、創(chuàng)新的加工工具和工裝等技能實(shí)踐案例,其中機(jī)加40個(gè)案例,焊接15個(gè)案例,電裝54個(gè)案例,分為“機(jī)加、焊接”和“電裝”兩分冊(cè)。教材里的案例來(lái)自生產(chǎn)一線頗有成績(jī)的高級(jí)技師、特級(jí)技師和工藝人員,集團(tuán)公司人力資源部組織相關(guān)工藝專(zhuān)家和高技能人才組成的教材編審組,對(duì)案例進(jìn)行了篩選、修改和審查,定稿后由宇航出版社編印出版。
在此,向教材編審組、案例作者和提供幫助的單位、同仁表示衷心的感謝。在教材的使用過(guò)程中,肯定還會(huì)存在一些疏漏,請(qǐng)隨時(shí)反饋,以便我們進(jìn)一步完善。
中國(guó)航天科技集團(tuán)公司人力資源部
2014年3月
中國(guó)航天科技集團(tuán)公司,是在我國(guó)戰(zhàn)略高技術(shù)領(lǐng)域擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)和著名品牌,創(chuàng)新能力突出、核心競(jìng)爭(zhēng)力強(qiáng)的國(guó)有特大型高科技企業(yè)。成立于1999年7月1日。其前身源于1956年成立的我國(guó)國(guó)防部第五研究院,曾歷經(jīng)第七機(jī)械工業(yè)部、航天工業(yè)部、航空航天工業(yè)部和中國(guó)航天工業(yè)總公司的歷史沿革。
導(dǎo)線束成型制作實(shí)用案例……………………………………………張蕓/
電源通用制作案例分析………………………………………………車(chē)麗霞/
地面電子設(shè)備EAO面板元件裝配與焊接技術(shù)………………………李紅/
J30J系列電連接器的壓接及灌封實(shí)例………………………………程惠潔/
存儲(chǔ)器裝配出線口處理方法案例……………………………………尉鳳枝/
集成電路的拆卸和焊盤(pán)修復(fù)措施……………………………………張鳳春/
印制電路板環(huán)氧樹(shù)脂粘固技術(shù)………………………………………安強(qiáng)/
銀鎘焊錫在機(jī)電產(chǎn)品接插件焊接中的應(yīng)用…………………………廖海瑛\毛其瑩/
功率刷組件電裝技巧…………………………………………………張朝暉/
貼片機(jī)貼裝效率的優(yōu)化方法…………………………………………劉英杰\陳曉東/
導(dǎo)線先成形后搪錫訣竅………………………………………………陸明\楊晶/
3DPLUS器件的裝聯(lián)與返修技巧………………………………………張碩/
某型號(hào)遮光罩支撐筒成型工藝改進(jìn)…………………………………朱亦民\張永江/
復(fù)雜線束立體綁扎工藝………………………………………………毛俊程/
SMT自動(dòng)貼裝技術(shù)在航天單機(jī)產(chǎn)品生產(chǎn)中的應(yīng)用…………………張寶維/
批次性產(chǎn)品整機(jī)和印制板走線技巧…………………………………馬磊/
石英夾具在液相清洗工藝中的應(yīng)用…………………………………王尚智\趙丹/
DK6214P/4S電連接器裝聯(lián)方法工藝研究……………………………李強(qiáng)\劉凱敬\周玥\段姝/
Ku信標(biāo)機(jī)功放模塊調(diào)試經(jīng)驗(yàn)解析……………………………………張杰張超/
PLCC封裝插座高可靠性手工解焊……………………………………楊青燕/
提高微波模塊封裝成品率的技巧……………………………………暢紹龍/
溫補(bǔ)多工器調(diào)試技術(shù)難點(diǎn)解析………………………………………許飛/
板間連接器搪錫技術(shù)難點(diǎn)解析………………………………………羅令\張丙乾\唐仁杰/
電纜產(chǎn)品××1灌封膠技術(shù)簡(jiǎn)探………………………………………諶小明\劉燕清\蔣朝芳\鐘玉鳳/
電纜組裝件銅網(wǎng)加工要求……………………………………………鐘玉鳳\劉寧\諶小明\張昭\楊小燕/
電連接器雙螺紋尾部附件裝配及返修技術(shù)難點(diǎn)解析………………楊小燕\劉寧\張昭\木乃熱布/
淺析電子產(chǎn)品灌封凝膠溶解技術(shù)……………………………………支彥華\李文彬/
直流伺服電機(jī)原理及維修實(shí)例………………………………………顧國(guó)榮/
對(duì)提高匯流器裝配精度的探索………………………………………顏云虎/
某高密度電連接器的可靠性釬焊……………………………………楊偉英/
微組裝工藝在微波多芯片組件研制中的應(yīng)用………………………茹莉/
錫鉛焊料焊接無(wú)鉛BGA焊接參數(shù)………………………………………包曉云\徐馳/
印制板組裝件清洗及檢測(cè)方法………………………………………蔣海峰/
復(fù)雜線束綁扎技術(shù)難點(diǎn)解析…………………………………………梁云/
多層印制電路板焊接前處理技術(shù)……………………………………李琦鳳\丁穎潔/
脫落插頭焊接技術(shù)難點(diǎn)解析…………………………………………吳倩\張城/
進(jìn)口工業(yè)CT射線源無(wú)圖檢修及維護(hù)案例……………………………沈建榮/
鎘鎳蓄電池極柱點(diǎn)焊技術(shù)改進(jìn)………………………………………竺梅五/
紅外圖像法溫度測(cè)量技術(shù)應(yīng)用于真空熱試驗(yàn)的探討………………劉祎/
電子電氣產(chǎn)品的返工、返修、改裝…………………………………唐曉穎/
扎線分線技巧解析……………………………………………………王玉霞/
J30J系列電連接器焊接技巧及常見(jiàn)問(wèn)題……………………………高潔/
提高3DPlus表面貼裝模塊手工焊接焊點(diǎn)合格率……………………竇亞萍/
匯流環(huán)引線焊接缺陷的解決方法……………………………………馬巧娣/
提高焊孔透錫率及瓷介質(zhì)電容焊接可靠性的技術(shù)難點(diǎn)解析………王珊\李心歆/
PCB板波峰焊接技術(shù)解決方案…………………………………………郭秀顏\許恩得\高鵬\薛濤/
提高多出線孔電連接器的抗電磁干擾能力…………………………盧笛\史立民\郭克奉/
印制板組裝件白色殘留物清洗技術(shù)難點(diǎn)解析………………………岳磊\姜川/
常見(jiàn)表面貼裝元器件裝焊質(zhì)量控制策略……………………………薛濤\周妍\高靜怡\郎巖\楊曄/
BGA空洞現(xiàn)象的原因及改進(jìn)措施………………………………………張欣梅\徐峰\王燕軍/
光纖IMU慣性測(cè)量單元裝配難點(diǎn)及解決措施…………………………陳玉娟/
GNSS/BD無(wú)源接收天線調(diào)試方法的改進(jìn)………………………………黃曉明\周雪梅/
卡塞格倫天線外場(chǎng)調(diào)試技巧……………………………………………董文杰/
綜合開(kāi)關(guān)電源的調(diào)試方法………………………………………………吳強(qiáng)/