目錄
前言
第1章 緒論 1
1.1 背景與研究意義 1
1.2 白光LED光譜優(yōu)化研究國(guó)內(nèi)外現(xiàn)狀 3
1.3 現(xiàn)有技術(shù)問(wèn)題及解決的技術(shù)路線(xiàn) 9
第2章 面向高顯色性的白光LED光譜優(yōu)化方法 11
2.1 引言 11
2.2 光源顯色性能評(píng)價(jià)方法 11
2.2.1 CRI顯色性評(píng)價(jià)指數(shù) 11
2.2.2 CQS顯色質(zhì)量評(píng)價(jià)指數(shù) 12
2.3 同時(shí)考慮CRI指數(shù)和CQS指數(shù)的LED光譜優(yōu)化方法 13
2.3.1 白光LED的光譜建模 13
2.3.2 基于懲罰函數(shù)的遺傳優(yōu)化算法 14
2.4 仿真結(jié)果及分析 17
2.5 本章小結(jié) 21
第3章 面向人體光生物安全的LED光譜優(yōu)化方法 22
3.1 引言 22
3.2 照明中的光生物安全問(wèn)題 22
3.2.1 藍(lán)光危害問(wèn)題 22
3.2.2 司辰節(jié)律問(wèn)題 27
3.3 面向低藍(lán)光危害的光譜優(yōu)化 29
3.3.1 光譜建模 29
3.3.2 優(yōu)化算法及結(jié)果分析 29
3.3.3 量子點(diǎn)模型和熒光粉模型的藍(lán)光危害性能比較 35
3.3.4 量子點(diǎn)模型的光色參數(shù)關(guān)系研究 38
3.4 面向?qū)捤境焦?jié)律因子調(diào)節(jié)范圍的光譜優(yōu)化 40
3.4.1 光譜優(yōu)化方法及結(jié)果分析 40
3.4.2 寬司辰節(jié)律因子調(diào)節(jié)范圍的白光LED封裝設(shè)計(jì) 47
3.5 本章小結(jié) 54
第4章 考慮物體表面反射特性的節(jié)能光源光譜優(yōu)化方法 55
4.1 引言 55
4.2 照明中物體表面反射率引起的光能浪費(fèi)問(wèn)題 55
4.3 節(jié)能效率評(píng)價(jià)方式 56
4.3.1 針對(duì)單色物體的光譜節(jié)能效率 57
4.3.2 針對(duì)多色物體的光譜節(jié)能效率 57
4.4 節(jié)能光譜優(yōu)化方法 59
4.4.1 單色物體的節(jié)能光譜優(yōu)化 59
4.4.2 多色物體的節(jié)能LED 光譜優(yōu)化 63
4.5 本章小結(jié) 66
第5章 高光學(xué)性能的白光LED光學(xué)建模 67
5.1 引言 67
5.2 白光LED中熒光材料的精確光學(xué)建模方法 67
5.2.1 熒光材料基本光學(xué)參數(shù) 67
5.2.2 熒光材料光學(xué)參數(shù)測(cè)試?yán)碚摷跋到y(tǒng)搭建 69
5.2.3 熒光材料光學(xué)參數(shù)測(cè)試與光學(xué)建模 80
5.3 白光LED封裝體建模與分析 85
5.3.1 銅銦硫/硫化鋅核殼結(jié)構(gòu)量子點(diǎn)材料的制備與測(cè)量 85
5.3.2 典型量子點(diǎn)LED封裝結(jié)構(gòu)與模型設(shè)定 94
5.3.3 量子點(diǎn)白光LED光學(xué)建模與實(shí)驗(yàn)分析 99
5.3.4 量子點(diǎn)LED仿真結(jié)果的實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證 102
5.4 本章小結(jié) 104
第6章 高光學(xué)性能的白光LED封裝優(yōu)化 106
6.1 引言 106
6.2 高光學(xué)效率的白光LED封裝優(yōu)化 106
6.2.1 白光LED封裝次序?qū)�光熱性能的影響研�?106
6.2.2 白光LED封裝結(jié)構(gòu)對(duì)光熱性能的影響研究115
6.2.3 提高量子點(diǎn)薄膜光轉(zhuǎn)化效率的封裝優(yōu)化119
6.3 高光學(xué)穩(wěn)定性的白光LED封裝優(yōu)化 124
6.4 本章小結(jié) 137
參考文獻(xiàn) 138